魅族MX4 Pro拆解：模塊少 構(gòu)造和MX4相似度高

　　最后將頂部的光感距感、聽筒模塊拆開，而MX4 Pro這里的設(shè)計(jì)和右圖中iPhone6的設(shè)計(jì)如出一轍，不過iPhone 6的模塊集成程度更高(iPhone將前置攝像頭也集成在該模塊內(nèi))。

　　兩個(gè)降噪麥克風(fēng)(MX4只有一個(gè))加上手機(jī)USB模塊上的拾音麥克風(fēng)，就是三麥降噪系統(tǒng)。

　　去掉航空鋁合金中框上的小部件后，MX4 Pro的拆解就完成了。

　　通過板上的Marking 可知MX4 Pro主板廠商為MULTEK。接下來看看主板上的芯片。

　　和前面MX2、MX3一樣，定位旗艦版的MX4 Pro 仍然使用的三星處理器，Exynos 5430 八核處理器、三星S2MPS13 電源管理、博通 BCM47531 GPS/北斗/GLONASS/QZSS 衛(wèi)星定位芯片、博通BCM4339 WiFi/藍(lán)牙/FM 組合芯片、美滿科技 88RF858 多模LTE射頻收發(fā)器、TriQuint TQP9058H GSM/EDGE/WCDMA/LTE 射頻收發(fā)器。

　　另一面，閃迪 SDIN9DW4-16G 16GB內(nèi)存、另外魅族首次在手機(jī)內(nèi)加入HiFi音效，主要使用到的IC有NXP TFA9890A 音頻功率放大器、Wolfson WM8998 音頻CODEC、Audience ES704 語音處理器、德州儀器 OPA1612 音頻放大器、ESS ES9018K2M 音頻編解碼芯片。

　　老規(guī)矩，最后全家福奉上。

　　MX4 Pro主要由16個(gè)模塊組成(不包含螺絲)，綜合來看，相對(duì)于同樣擁有指紋識(shí)別的iPhone 6/6 Plus，MX4 Pro的零件可以說非常少了。而對(duì)于魅族自家1799元的MX4，2499元的MX4 Pro主要升級(jí)or增加了顯示屏、CPU芯片、前置攝像頭、指紋識(shí)別Home鍵以及NFC。

　　拆解完成后，經(jīng)過對(duì)比，發(fā)現(xiàn)MX4和MX4 Pro的內(nèi)部構(gòu)造除了顏色不太一致，大致是相同的。