聯(lián)發(fā)科擬拓展美國市場

　　聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)。

　　聯(lián)發(fā)科已經在中國的中低端手機市場占據(jù)了統(tǒng)治地位，它還想要顛覆美國人購買下一部智能手機時的想法。聯(lián)發(fā)科想讓廉價手機對消費者更具吸引力，并成為一家真正的全球性移動公司。去年，聯(lián)發(fā)科在印度和芬蘭開設了辦事處，但可能美國才是它最重要的市場，也是最具挑戰(zhàn)性的市場。為了提升在美國市場的地位，去年聯(lián)發(fā)科在加州圣迭戈，也就是世界最大的移動芯片廠商高通總部所在地，開設了辦事處。

　　在今年年初的拉斯維加斯國際消費電子展(以下簡稱CES)上，聯(lián)發(fā)科高管表示，他們已經制定了美國市場計劃，如果能夠在北美取得成功，那么他們在其他任何地方取得成功都不成問題。“如果你想要成為移動領域最全球化的公司，就必須在北美銷售芯片?！甭?lián)發(fā)科總經理謝清江在CES展會上接受采訪時說。

　　在移動芯片領域，聯(lián)發(fā)科處于第二位，但遠遠落后于行業(yè)龍頭高通。其他各大移動芯片公司，包括英特爾在內，都難以捍動高通的地位。如果聯(lián)發(fā)科能夠在高通的本土市場實現(xiàn)長足發(fā)展，那么它將成為一個更有實力的競爭者，也能夠帶來更多的廉價手機選擇。但在這個過程中，聯(lián)發(fā)科任重而道遠。

　　如今，美國智能手機市場主要被蘋果和三星的高端手機占據(jù)，其中蘋果iPhone主要使用蘋果自有芯片和高通芯片，而三星的旗艦手機則使用高通芯片。聯(lián)發(fā)科高管認為，美國移動運營商正在減少硬件補貼，轉向按月分期付款的銷售模式，這給自己帶來了促成變化的機遇。這個趨勢會把手機的真正成本顯示出來，例如iPhone 6基本款的價格將達到650美元，這樣很多人會開始考慮購買價格較低的手機。

　　在這個價格區(qū)間，消費者的需求開始增加，不少手機廠商也已經聞風而動。例如，微軟本月早些時候推出了Lumia 532和Lumia 435，售價均低于100美元。摩托羅拉Moto G售價也不及200美元，中興和阿爾卡特等新興勢力則更加渴望滿足這些消費者的需求。

　　不過聯(lián)發(fā)科在美國的知名度和曝光度都很低。到目前為止，它只得到了T-Mobile的認證，另外只有一些不太知名的美國手機采用了它的芯片，例如阿爾卡特OneTouch Fierce、Evolve和Evolve 2。

　　“對于這家公司而言，美國市場是一個機遇，但想要在這里挑戰(zhàn)高通，難度不小。”市場調研機構Gartner研究主管喬恩·艾倫森(Jon Erensen)認為，隨著智能手機廠商開始尋找除高通之外的其他芯片，聯(lián)發(fā)科可能會打開一個缺口。

　　當然，聯(lián)發(fā)科的成績已經引起了英特爾的關注。有傳聞稱英特爾一直在考慮收購聯(lián)發(fā)科，推動自己在移動領域的發(fā)展。目前聯(lián)發(fā)科市值約為280億美元。對于收購傳聞，聯(lián)發(fā)科高管否認與英特爾有任何交易談判，該公司將獨立運營。而英特爾則拒絕對此發(fā)表評論。

　　聯(lián)發(fā)科進軍移動市場

　　1997 年，聯(lián)發(fā)科從聯(lián)華電子分拆出來，成為一家獨立的公司。最初該公司為數(shù)字電視、CD和DVD播放器提供芯片。谷歌(微博)已經成為其電視和音頻芯片的固定客戶。大約10年前，這家公司進入移動設備領域，現(xiàn)在這已經成為其最大業(yè)務，并在中國市場建立起統(tǒng)治地位，幫助小米、Oppo和阿爾卡特(現(xiàn)已成為TCL旗下品牌)等新興手機生產商，以及中興等手機巨頭打造高配置的低價手機。

　　這些入門級智能手機的興起給聯(lián)發(fā)科的業(yè)務帶來了巨大推動。去年第四季度，聯(lián)發(fā)科營收約為18億美元，同比增長47%，凈利潤同比增幅達到58%。相比之下，上個季度高通的營收約為67億美元，同比增幅僅3%，凈利潤增幅約為26%。

　　很多中國手機廠商希望打破在本土市場的局限，拓展海外市場，聯(lián)發(fā)科也有機會與他們一起進行拓展。根據(jù)市場調研公司Morningstar的報告，聯(lián)發(fā)科幾乎所有的營收都來自亞洲市場，因此為了實現(xiàn)業(yè)務多元化，它必須向其他市場進行拓展。

　　聯(lián)發(fā)科正努力獲得Verizon和AT&T這兩大美國運營商的認可，這樣搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機就可以通過嚴格的運營商檢測。聯(lián)發(fā)科美國業(yè)務開發(fā)總經理莫希特·布尚(Mohit Bhushan)表示，該公司計劃今年年底或明年年初針對這兩家運營商的網絡推出全新定制手機。“這完全在我們的能力范圍之內，”他說，減少甚至取消手機硬件補貼的趨勢“有利于我們發(fā)揮優(yōu)勢”。

　　盡管價格競爭對于拓展美國市場的重要性不言而喻，但聯(lián)發(fā)科高管強調說，他們還將加大研發(fā)支出，使自己的芯片在與高通產品的較量中更具競爭力。謝清江總經理表示，聯(lián)發(fā)科計劃通過在電視領域的豐富經驗引起消費者的關注，這種經驗可以讓配置聯(lián)發(fā)科芯片的廉價手機具備高端的視頻功能。

　　不過他也承認，該公司最先進的芯片也比高通落后幾年，所以正在加快研發(fā)速度。根據(jù)Morningstar分析師Kai Bi提供的數(shù)據(jù)，2013年聯(lián)發(fā)科的研發(fā)支出在銷售總額中所占比重達到19%，遠高于2006年的8%。而Gartner分析師艾倫森說：“他們正在解決自己產品中的一些不足之處，希望在美國市場更具吸引力。”

　　高通在低端市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科

　　就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設計產品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務。不過目前來看，高通在中國一樣面臨著挑戰(zhàn)，尤其是反壟斷調查。關于高通在低端市場的沖擊，謝清江表示，聯(lián)發(fā)科并不擔心，他們能夠以更低的價格提供更高的配置。

　　高通產品高管拉吉·塔魯利(Raj Talluri)持不同意見?！拔艺J為我們絕對具有競爭力，”他在提到高通在低端市場的努力時說，“我們有很多優(yōu)秀的設計，消費者肯定會喜歡我們的產品。”

　　塔魯利表示，尤其在美國市場，消費者對自己的智能手機期望值更高，他們希望電池續(xù)航時間長久而且能夠快速充電，手機還要具備頂級的視頻、音頻和顯示質量。他表示，高通在這方面非常擅長，從高端到低端產品都具備這樣的功能。“我認為，用戶體驗是產品銷售的關鍵，我們在這方面花了不少時間。”塔魯利說。

　　對于聯(lián)發(fā)科而言，接下來幾年非常重要，它要努力拓展美國和其他市場。莫希特·布尚表示，美國將感受到高配置廉價手機的興起，“但這不是一朝一夕能夠實現(xiàn)的?！彼f。