聯(lián)華電子公佈2014年第四季財務(wù)報告

　　聯(lián)華電子股份有限公司今(28)日公佈2014年第四季財務(wù)報告，合併營業(yè)收入為新臺幣372.4億元，與2014年第三季的新臺幣352.1億元相比成長5.7%，較2013年第四季的新臺幣307.2億元成長21.2%。本季合併毛利率為27.4%，營業(yè)利益率為12.2%，歸屬母公司淨利為新臺幣45.6億元，每股普通股獲利為新臺幣0.36元。綜觀2014年度，全年營業(yè)收入為新臺幣1,400.1億元，營業(yè)利益為新臺幣100.8億元，歸屬母公司淨利為新臺幣121.4億元，每股普通股獲利則為新臺幣0.97元。

　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示，“本公司2014年第四季晶圓專工營收較上一季成長了3.7%，達到新臺幣347.4億元，其中包括來自富士通半導體一次性支付的40奈米權(quán)利金，使毛利率與營業(yè)利益率分別推升至30.2%與14.6%，整體產(chǎn)能利用率則維持在93%，出貨量為約當八吋晶圓143.1萬片。第四季聯(lián)電28奈米製程佔晶圓專工營收比為7%，其中后閘極HKMG製程的出貨量已經(jīng)超越了Poly-SiON製程晶片。2014年度本公司晶圓專工營業(yè)利益(不包括富士通半導體40奈米權(quán)利金)，較2013年大幅提升了74%，成長動能主要來自于達兩位數(shù)百分比成長的晶圓出貨量，部分歸因于28奈米的快速上量，28奈米佔2014全年總銷售額之3%。隨著市場需求持續(xù)攀升，我們與合作伙伴將攜手投入推出更多的製造解決方案來滿足新產(chǎn)品的規(guī)格需求，以進一步鞏固聯(lián)電在晶片供應(yīng)鏈的地位。”

　　顏執(zhí)行長繼續(xù)表示，“聯(lián)電董事會于去年十月通過于廈門進行12吋晶圓廠合資決議，此申請近期已獲中華民國主管機關(guān)核淮。這將提供我們進入中國半導體供應(yīng)鏈的機會，進而獲益于中國龐大的晶片需求市場。聯(lián)電全球布局的成功經(jīng)驗已表現(xiàn)在新加坡Fab12i與中國蘇州Fab8N兩個達到經(jīng)濟規(guī)模的晶圓廠，于廈門的合資案也將持續(xù)我們在拓展全球製造布局時的差異化策略：經(jīng)由分散設(shè)廠地理位置來降低客戶風險。在拓展海外生產(chǎn)基地的同時，我們也投入資本支出擴充臺南廠區(qū)的產(chǎn)能以取得持續(xù)的成長。本公司2015年資本支出預算約為美金18億元，展現(xiàn)了我們對滿足客戶需求的堅定承諾，與有效率的執(zhí)行以及策略結(jié)盟以提高市佔率的企圖。聯(lián)電全球擴展的努力將結(jié)合製造的優(yōu)勢以深化客戶服務(wù)，在整體營運規(guī)模擴展下提升公司獲利能力，提供我們股東長期的投資報酬。”