臺模擬IC業(yè)者各出奇招　今年力拚高成長

　　雖然多數(shù)臺系模擬IC設(shè)計業(yè)者在2014年并沒有特別出色營運表現(xiàn)，但新品研發(fā)的鴨子劃水動作仍持續(xù)進行當中。展望2015年，臺系模擬IC設(shè)計業(yè)者在智能型手機、平板電腦相關(guān)模擬IC解決方案將更趨完整且成熟。

　　加上在穿戴式裝置、光學(xué)鏡頭、無線充電及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等新興應(yīng)用，也有相關(guān)的新款模擬IC預(yù)備推出下，配合外商有意無意的再次淡出殺價競爭市場，臺系模擬IC供應(yīng)商已悄悄對2015年營收及獲利成長表現(xiàn)寄予厚望。

　　立锜作為臺系模擬IC設(shè)計業(yè)者的龍頭廠商，在2014年初試啼聲搶下三星電子(Samsung Electronics)智能型手機Sub PMIC訂單后，2015年即將一面拓展市占率，一面再加入音訊解碼IC、G-Sensor等新品，量價齊揚的前景，可望讓立锜的移動裝置相關(guān)模擬IC產(chǎn)品線營收貢獻度明顯爆沖。

　　至于立锜原有的PC、NB及TV相關(guān)模擬IC市場，也喜迎英特爾(Intel)Skylake平臺及4Kx2K等主流規(guī)格改版，而有全新的需求成長動力下，立锜2015年營運表現(xiàn)將展現(xiàn)近年來最佳的成長力道，挑戰(zhàn)新高的實力雄厚。

　　至于多年排名第二的致新科技，也在近年來積極跨足智能型手機、平板電腦、移動電源及LED照明等全新領(lǐng)域后，2014年決心不畏艱難投入手機相機模組馬達驅(qū)動IC的研發(fā)工作，讓外界頗為好奇公司的產(chǎn)品進度。

　　據(jù)了解，致新已計劃自行整合DSP，以便推出單芯片解決方案。這也將讓手機相關(guān)模組芯片解決方案的推出時程再往后順延1年，預(yù)期最快2015年底才會有相關(guān)樣品推出。

　　在此之前，致新仍將依靠原有的NB、TFT面板、手機及平板電腦相關(guān)模擬IC產(chǎn)品線力拚營運成長目標，在2015年全球產(chǎn)業(yè)景長及總體經(jīng)濟看來仍是持續(xù)邁向復(fù)甦之際，致新2015年營收要達到10%以上成長目標并不難。

　　在立锜、致新等老大哥不斷沖刺新產(chǎn)品、新市場的努力下，包括昂寶、聚積、矽力杰、通嘉、茂達等利基型模擬IC供應(yīng)商，2015年也將各出法寶，為公司年營收及獲利成長目標拚上一拚。

　　其中，昂寶、通嘉已鎖定手機快速充電驅(qū)動IC市場，計劃在第2季搶搭聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)的新品特快車。聚積及矽力杰則預(yù)期2015年在大陸LED照明內(nèi)需市場占有率更上一層樓，并伺機搶食中、高階LED照明市場大餅。

　　茂達則在馬達驅(qū)動IC，V-Core等新品布局上拔得頭籌下，2014年營收及獲利增長，2015年將持續(xù)有所表現(xiàn)。