華虹半導(dǎo)體2014年Java智能卡芯片 出貨量超5.65億顆 創(chuàng)歷史新高

　　華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團」，今日宣布，公司2014年Java智能卡芯片出貨量突破5.65億顆，創(chuàng)歷史新高，相較于2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅増長主要得益于全球移動通信市場推動了Java智能卡的應(yīng)用，也得益于業(yè)內(nèi)多家知名芯片廠商的認可和支持。

　　Java智能卡具有可擴展性強、兼容性好、安全性高等優(yōu)點，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于通信或金融等安全性要求較高的領(lǐng)域。華虹半導(dǎo)體的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存儲器解決方案，具備高可靠性、可重復(fù)擦寫高達30萬次、數(shù)據(jù)保持長達100年等特點。與競爭對手相比，在同樣卓越性能下，具有相對更小祼晶粒尺寸的優(yōu)勢。尤其是0.11微米嵌入式閃存技術(shù)，由于采用極少的25層光罩層數(shù)，與300mm晶圓工藝相比，芯片單元制造成本相對較低，堪稱目前市場上性價比最高的解決方案。正是這些優(yōu)勢的迭加，使華虹半導(dǎo)體成為智能卡及微控制器等多種快速發(fā)展的嵌入式非易失性存儲器應(yīng)用的首選晶圓代工廠。

　　作為智能卡代工領(lǐng)域耕耘多年的技術(shù)領(lǐng)先者，華虹半導(dǎo)體目前是世界最大的智能卡芯片代工廠。 2014年智能卡芯片出貨量已經(jīng)達到31.4億顆，其中SIM卡芯片出貨量為26.6億顆，約占全球50%的市場份額。

　　華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁傅城博士表示：「適逢移動支付迅猛發(fā)展的契機，我們期待著在大容量存儲Java智能卡市場上大顯身手，開發(fā)完全符合新一代移動支付高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗要求的芯片制造工藝平臺，提升客戶產(chǎn)品的市場競爭力。」