聯(lián)想與芯片制造商Marvell否認收購傳言
有消息稱,聯(lián)想或將以每股19美元的價格收購芯片公司Marvell。截至2月2日收盤時,Marvell股價為15.40美元,也就是說,聯(lián)想將溢價23.4%發(fā)起收購。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/269427.htmMarvell全球副總裁丁斌向騰訊科技表示,對傳言不予置評。在財報發(fā)布后的電話會議上,聯(lián)想集團主席兼CEO楊元慶也否認了這一消息。
對于聯(lián)想來說,如收購Marvell或能彌補其在相關專利上的缺失,并有機會在專利置換中與高通等專利大鱷獲得平等對話的權利。
事實上,Marvell在移動芯片領域的優(yōu)勢在于產(chǎn)業(yè)布局,雖然進入這一領域時間較晚,但是其仍具有一定的競爭力。
2月3日,Marvell向媒體展示了其在2015年的產(chǎn)業(yè)布局重點。丁斌稱,Marvell將在手機、網(wǎng)絡和物聯(lián)網(wǎng)三大業(yè)務之外,切入SSD和3D打印業(yè)務。對未來幾年的工作重點,Mavrell稱其將建立圍繞自身產(chǎn)品的生態(tài)系統(tǒng)。
針對移動業(yè)務市場,Marvell目前已從單Modem芯片到高性能八核產(chǎn)品,進行了全產(chǎn)品的布局。從其公布的產(chǎn)品列表中可以看到,采用其LTE單芯片解決方案的終端設備中有兩款聯(lián)想低端智能手機。
Marvell方面稱,其目前已在全球LTE芯片出貨量位居第二。
此前,Marvell曾對外表示,其在研發(fā)領域投入巨大,已獲得了近5000項美國專利,并擁有一個由10人組成的知識產(chǎn)權法務團隊。
不僅如此,Marvell與聯(lián)想在產(chǎn)品布局上十分類似,雙方均在云、管、端上有整體的布局。以智能手機市場為例,產(chǎn)業(yè)垂直整合的趨勢已十分明顯。業(yè)內普遍認為,要想在接下來的市場洗牌中生存下去,廠商必須擁有自己的底層芯片研發(fā)能力。
如果收購成功的話,聯(lián)想或可能超過華為,成為國內最大的IC廠商。并且,聯(lián)想將契合當前對集成電路行業(yè)所倡導的自主研發(fā)的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境,因此或將得到更多的政策扶持。
從聯(lián)想最新財報來看,其已為積極尋找投資和收購對象做出了充足的準備。財報顯示,聯(lián)想目前銀行存款、現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物合計為39.91億美元。聯(lián)想稱,集團一直保持著重組的流動資金,并安排信用額度以備不時之需。
以2月2日收盤價計算,Marvell當前市值為78.71億美元。
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