聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片備料 杠高通

　　亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科與高通間的手機(jī)芯片戰(zhàn)第2季登場(chǎng)，為了確保供應(yīng)鏈不缺貨，聯(lián)發(fā)科推動(dòng)的“Phase2”計(jì)畫第二階段登場(chǎng)，市場(chǎng)傳出，已對(duì)陸系功率放大器(PA)廠展開認(rèn)證，將有利于今年大陸手機(jī)市場(chǎng)的PA不缺貨。

　　去年上半年智能手機(jī)市況佳，并出現(xiàn)首波第四代行動(dòng)通訊(4G)智能手機(jī)需求熱，但也因此造成前端元件PA、Switch的缺貨情況，聯(lián)發(fā)科因此在去年規(guī)畫第一階段“Phase2”計(jì)畫，邀集Skyworks 、RFMD和Murata等廠研議，讓PA的針角能相容(Pin to Pin)。

　　聯(lián)發(fā)科藉由“Phase 2”計(jì)畫，來提高客戶端置換PA的彈性，避免單一供應(yīng)商缺貨時(shí)，其他廠商的產(chǎn)品難以替補(bǔ)。有了第一階段“Phase 2”的推動(dòng)經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科今年再接再厲推出第二階段計(jì)畫，已邀請(qǐng)目前位居PA產(chǎn)業(yè)二線廠的大陸PA供應(yīng)商Vanchip和Airoha共同加入公板認(rèn)證。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科今年上半年與高通廝殺激烈的超低階芯片“MT6735”(指芯片代號(hào))，將是首顆對(duì)陸系PA 廠認(rèn)證的4G公板，以降低公板上的零組件清單成本，讓客戶推出低價(jià)4G手機(jī)還能保有利潤(rùn)。

　　依據(jù)聯(lián)發(fā)科規(guī)劃的時(shí)程，首度采用陸系PA廠的“MT6735”將于3月小量生產(chǎn)，4月正式量產(chǎn);就陸系PA廠供應(yīng)鏈來看，目前主要由穩(wěn)懋代工。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，今年中國(guó)大陸4G智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3.5億支，是去年的3.5倍，聯(lián)發(fā)科藉由兩階段“Phase2 ”計(jì)畫，除了化解今年的PA缺貨潛在威脅、避免影響本身戰(zhàn)斗力外，也藉此降低整套公板的零組件成本，滿足客戶端降低成本的需求，且不必優(yōu)先調(diào)降自己的芯片價(jià)格。