聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍美國不容易 國產(chǎn)手機(jī)多用高通芯片進(jìn)軍海外

　　高通是世界第一大手機(jī)芯片企業(yè)，聯(lián)發(fā)科緊追高通居世界第二。今年年初在拉斯維加斯國際消費(fèi)電子展(簡稱CES)上，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示他們打算進(jìn)軍美國市場，認(rèn)為只要能在北美市場取得成功，那就能在全球贏得成功。

　　聯(lián)發(fā)科2G時(shí)代借助中國山寨機(jī)起家，3G時(shí)代歷經(jīng)磨難推出WCDMA芯片曾經(jīng)一年內(nèi)銷量增長10倍開始讓高通感受到威脅。2014年中國4G市場迅速發(fā)展，上半年高通占盡優(yōu)勢占有中國4G市場約80%的份額，但是下半年聯(lián)發(fā)科發(fā)布4G芯片后銷量目標(biāo)一再提高據(jù)其中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示接近4000萬片，而安卓手機(jī)跑分工具AnTuTu公布其數(shù)據(jù)庫內(nèi)2014年移動(dòng)處理器分布聯(lián)發(fā)科以31.67%的份額逼近高通的32.3%，日前高通的810和615芯片都遇到問題，而聯(lián)發(fā)科對應(yīng)的芯片MT7695和MT6752已經(jīng)順利量產(chǎn)讓外界看好聯(lián)發(fā)科今年再創(chuàng)佳績。

　　在連串順利的佳績下，難怪聯(lián)發(fā)科信心滿滿的說要進(jìn)軍美國市場，進(jìn)攻高通的后院，不過要進(jìn)軍美國市場卻不容易!

　　美國市場市場份額位居前列的手機(jī)企業(yè)恐難使用聯(lián)發(fā)科芯片

　　據(jù)市調(diào)公司comscore 的數(shù)據(jù)，2014年Q3美國市場排名前列的手機(jī)品牌分別是：蘋果的份額是41.7%，三星的份額是29.0%%，LG是6.9%，MOTO是5.4%，HTC是4.4%。

　　蘋果向來以自己的A系列處理器搭配高通的基帶，2014年初外國媒體報(bào)道蘋果從博通公司挖了兩名效力于該公司十年之久的“基帶芯片工程設(shè)計(jì)專家”，不禁讓人懷疑其可能正在研發(fā)自己的基帶，從而進(jìn)一步加強(qiáng)對硬件產(chǎn)品的掌控能力，當(dāng)然不可能采用聯(lián)發(fā)科的芯片。

　　三星主要使用高通的芯片，也有部分手機(jī)使用自己的設(shè)計(jì)的Exynos處理器，不過2014年7月三星推出了自己的LTE基帶，可支持GSM/EDGE/TD-SCDMA/WCDMA/TD-LTE/LTE-FDD，只支持LTE CAT4技術(shù)，與聯(lián)發(fā)科差不多，這個(gè)基帶還沒有與三星的Exynos處理器整合成為SOC但這個(gè)是遲早的事;今年三星新推出的Exynos7420處理器性能出色，Geekbench測試的性能還在高通810之上。這個(gè)基帶的推出、性能超高的自有處理器令到三星基本不可能采用聯(lián)發(fā)科芯片

　　目前LG和HTC都有采用聯(lián)發(fā)科芯片，不過主要是面對中國市場。2014年底小米手機(jī)在印度市場因侵犯專利被愛立信告上法院禁止在印度銷售，隨后采用高通芯片的小米手機(jī)暫時(shí)恢復(fù)在印度市場銷售，這個(gè)或許給予他們一個(gè)提醒，進(jìn)軍海外市場的時(shí)候高通芯片更有助于他們解決知識產(chǎn)權(quán)問題，而美國市場向來以知識產(chǎn)權(quán)管理嚴(yán)格著稱。HTC當(dāng)年在美國占有第一位的市場份額，后來正是因?yàn)楸惶O果以專利打壓導(dǎo)致衰退，這樣的情況下它們在美國市場銷售手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能性小。

　　中國手機(jī)企業(yè)進(jìn)軍美國市場采用聯(lián)發(fā)科芯片分析

　　有專利優(yōu)勢的華為、中興和聯(lián)想采用聯(lián)發(fā)科芯片進(jìn)軍美國市場的可能性不大。如上述，美國是一個(gè)知識產(chǎn)權(quán)管理嚴(yán)格的市場，中國手機(jī)企業(yè)中的華為、中興、聯(lián)想擁有較多的專利，他們都有意向進(jìn)軍美國市場，其中中興已經(jīng)在美國擁有不錯(cuò)的市場份額，聯(lián)想并購MOTO后也獲得了很好的市場基礎(chǔ)，華為今年制定了進(jìn)軍美國市場的計(jì)劃。

　　在高端手機(jī)上中興、聯(lián)想都是都是采用高通的芯片，華為則一直推廣自己的芯片，低端手機(jī)三家都有采用聯(lián)發(fā)科的芯片，不過在歐美市場銷售的三家企業(yè)的手機(jī)都少有采用聯(lián)發(fā)科芯片的，除了知識產(chǎn)權(quán)問題，更主要的恐怕還是聯(lián)發(fā)科給人的山寨印象。中興、華為都在自研芯片，其中華為自有芯片發(fā)展最快，其目前在歐洲市場銷售的MATE系列手機(jī)正是采用自家芯片。去年以來，高通和聯(lián)發(fā)科貼身肉搏，雙方的芯片價(jià)格最低已經(jīng)降到10美元以內(nèi)。從成本、品牌形象、知識產(chǎn)權(quán)等因素考慮，華為、聯(lián)想、中興采用聯(lián)發(fā)科芯片的理由都不足!

　　其他中國手機(jī)企業(yè)如小米、OPPO、VIVO等缺少知識產(chǎn)權(quán)，難以進(jìn)軍美國市場，事實(shí)上他們也將他們進(jìn)軍海外市場的目標(biāo)放在東南亞、印度等對知識產(chǎn)權(quán)管理較寬松的國家或地區(qū)。

　　聯(lián)發(fā)科提出進(jìn)軍美國市場的計(jì)劃讓人佩服，不過現(xiàn)實(shí)的情況卻是不容樂觀，其占有較大優(yōu)勢的中國手機(jī)企業(yè)在考慮知識產(chǎn)權(quán)、品牌形象等因素后恐怕都會(huì)采用高通芯片進(jìn)軍海外市場。