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穿戴/物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用熱燒　MCU出貨成長(zhǎng)添柴薪

作者：時(shí)間：2015-02-09 來源：新電子

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　　微控制器(MCU)需求持續(xù)走揚(yáng)。市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出，在穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)等新興嵌入式系統(tǒng)興起的帶動(dòng)下，全球MCU出貨量在2014年創(chuàng)下新高，達(dá)一百八十六億顆，較2013年增長(zhǎng) 16%，并超越2012年一百七十三億顆的紀(jì)錄;預(yù)估2015年將再成長(zhǎng)12%，突破二百億顆大關(guān)，2019年更可望達(dá)到二百七十三億顆。

本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/269649.htm

　　

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