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          瑞銀:聯(lián)發(fā)科今年欲搶占4G市場(chǎng)一半份額

          作者: 時(shí)間:2015-02-10 來(lái)源:集微網(wǎng) 收藏

            2 月 6 日發(fā)布兩款整合 CDMA2000 技術(shù)的 64 位 SoC 解決方案——MT6735 和MT6753,支持 TDD/FDD LTE、DC-HSPA+、TD-SCDMA、CDMA2000 1x/EVDO Rev.A、EDGE/GPRS,實(shí)現(xiàn)了真正的“全網(wǎng)通”七模全頻,網(wǎng)絡(luò)全球。據(jù)總經(jīng)理謝清江透露,最早一批客戶(hù)產(chǎn)品將于春節(jié)后的三月上市,面向開(kāi)放市場(chǎng),而面向電信運(yùn)營(yíng)商的產(chǎn)品在六月量產(chǎn)上市。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/269715.htm

            中國(guó)電信集團(tuán)副總經(jīng)理高宗慶出席并重申了 2015 年 用戶(hù)數(shù)達(dá) 1 億的目標(biāo)。其內(nèi)部人士透露稱(chēng),此次將承擔(dān)中國(guó)電信 20%~30% 的銷(xiāo)售目標(biāo),下半年開(kāi)始出貨。借助從威盛購(gòu)買(mǎi)的 CDMA 和 EVDO IP,聯(lián)發(fā)科終于打破了高通在電信市場(chǎng)的壟斷地位。

            高階智能手機(jī)平臺(tái)中,由于聯(lián)發(fā)科 MT6795 在性能上的優(yōu)勢(shì),不少客戶(hù)放棄高通驍龍 800,改用了聯(lián)發(fā)科 MT 6795 平臺(tái)。宏達(dá)電 HTC A55 選用聯(lián)發(fā)科 MT6795 八核處理器,八核 Cortex-A53 架構(gòu),主頻達(dá) 2.2GHz,整合了 PowerVRG6200 系列圖形芯片,支持 TDD/FDD LTE R9 Cat4,向下兼容 WCDMA、TD-SCDMA 以及 EDGE 網(wǎng)絡(luò),支持 2K 屏幕,雙通道 DDR3 內(nèi)存,2000 萬(wàn)像素的攝像頭以及 4K2K 視頻播放。據(jù)稱(chēng)該品牌旗艦機(jī) HTC One M9 Plus 也會(huì)有搭載該處理器的版本推出。

            據(jù) Ubuntu 團(tuán)隊(duì)透露稱(chēng),魅族 MX4 國(guó)際版也采用了聯(lián)發(fā)科 MT6795 處理器,集成 GX6650 GPU 以避免與三星的產(chǎn)品沖突,國(guó)際代號(hào)“Superme”。臺(tái)灣精實(shí)新聞 9 日?qǐng)?bào)道,瑞銀發(fā)布報(bào)告稱(chēng),他們認(rèn)為 Sony、LG、宏達(dá)電、小米、魅族、OPPO、聯(lián)想等都會(huì)是聯(lián)發(fā)科 MT6795 的客戶(hù),聯(lián)發(fā)科芯片獲得了十個(gè)以上的機(jī)型設(shè)計(jì)采用,預(yù)計(jì)今年第二季度每月出貨達(dá) 200萬(wàn)組,今年下半年每月出貨量持續(xù)增加至 400萬(wàn)組。

            在中階智能手機(jī)市場(chǎng),瑞銀認(rèn)為高通 MSM8939 設(shè)計(jì)比不上聯(lián)發(fā)科 MT6752,且中國(guó)品牌智能手機(jī)廠商聯(lián)想和華為均采用了聯(lián)發(fā)科 MT6752 平臺(tái)方案,預(yù)估 MT6752/MT6732(主要是 MT6752,售價(jià)18~20美元)出貨量將從第一季度的每月 150 萬(wàn)組,增至第二季度的每月 300 萬(wàn)組。

            Barron‘s 8日?qǐng)?bào)道,據(jù)瑞銀分析師 Eric Chen、Samson Hung、Sunny Lin 預(yù)估,聯(lián)發(fā)科在中國(guó) 智能手機(jī)市場(chǎng)的市占率,將由 2014 年的 30%,上升至今年的 46%。瑞銀預(yù)估聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收也將成長(zhǎng) 20%,毛利率從 2014 年的 45% 提升至今年的 48.6%。

            聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示,聯(lián)發(fā)科的 4G 芯片在 2014 年順利出貨 3000 多萬(wàn)套,2015 年市占率將持續(xù)攀升,預(yù)計(jì)今年全年 4G 智能手機(jī)芯片出貨量會(huì)超過(guò)1.5億套。此次推出的 4G 全模手機(jī)芯片,不僅完善了聯(lián)發(fā)科在 4G 芯片的產(chǎn)品線(xiàn)布局,同時(shí)幫助聯(lián)發(fā)科在 2015 年取得更高的 4G 份額。憑借 CDMA2000 的技術(shù),基于 C 網(wǎng)的產(chǎn)品在美國(guó)市場(chǎng)將于今年底或明年迎來(lái)發(fā)展契機(jī),聯(lián)發(fā)科將進(jìn)軍美國(guó)市場(chǎng),只有在北美市場(chǎng)取得成功,才能夠在全球市場(chǎng)贏得真正的勝利。

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