高通壟斷案攪動產(chǎn)業(yè)鏈 手機廠重獲談判空間

　　隨著高通反壟斷調(diào)查案件的結(jié)束，產(chǎn)業(yè)鏈上的躁動才剛剛開始。

　　“專利費怎么交?何時交?高通現(xiàn)在具體的執(zhí)行方案都沒有下來?！被閲H的負責人張文 學對《第一財經(jīng)日報》表示，過去交專利費是強制性的，現(xiàn)在費率和模式都有一些變化，表面上是利好，但他認為更多細節(jié)上的“博弈”將會到來。作為深圳中小手 機廠商的一份子，基伍國際曾攀上了全球手機出貨量的前十。

　　高通則表示，從2015年1月1日開始，將為其現(xiàn)有的被許可人在中國使用、銷售的品牌設(shè)備采取新的條款的機會?！斑@意味著中小手機廠商過去和高通簽署過的協(xié)議將被視為作廢，大家有更多的選擇和談判空間。手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝表示。

　　手機廠商心思各異

　　“在短期內(nèi)，對于一些白牌商來說是利好，因為不用高通的產(chǎn)品就不需要給它交錢了。”王艷輝對記者說。

　　由 于高通在3G、4G領(lǐng)域擁有多達1400多項的核心專利，因此，做白牌國產(chǎn)手機客源起家的聯(lián)發(fā)科每賣出一顆3G芯片，其手機客戶都需要為聯(lián)發(fā)科的對手高通 支付一筆費用，即所謂的“高通稅”。張文學告訴記者，以前聯(lián)發(fā)科就像是一個房地廠商提供了整個房子的結(jié)構(gòu)，方案商就像是裝修工人，高通的專利費用是要通過 裝修工人給出去的，根據(jù)數(shù)量和規(guī)格打包收取。

　　但新的修改章程出來后，手機廠商和方案商可以選擇的空間更大，“霸王餐”變成了“明碼標價”，白牌廠商可以根據(jù)自己的需求進行方案選擇。

　　而對于中興、華為等品牌廠商來說，與高通博弈的過程可能會更長一些。

　　王艷輝告訴記者，去年，大部分使用WCDMA的廠商都和高通簽署了協(xié)議，而LTE方面少數(shù)中小公司是簽署了，但是大公司都還沒有簽。這是因為4G的標準專利格局正在發(fā)生改變，更多的中國企業(yè)也開始在這一領(lǐng)域領(lǐng)跑。

　　比如在CDMA領(lǐng)域，不少大廠選擇的是以拼片的方式進入電信4G市場。以中興通訊在2014年年初推出的青漾2手機為例，其芯片部分就是由聯(lián)發(fā)科和威盛的CDMA技術(shù)拼片而成。華為旗下海思也是采取拼片的形式曲線切入電信4G市場，并主要是自產(chǎn)自銷。

　　在 修改方案中，高通提出的“不要求中國被許可人將專利進行免費反向許可”意味著，華為、中興等擁有一定專利儲備的中國企業(yè)，在與高通進行 交叉授權(quán)時也可以從高通獲得相對應(yīng)的專利收入，或者以此進行部分抵扣?！暗@會是一個極其復雜的博弈過程?！币幻辉敢馔嘎缎彰膰a(chǎn)手機廠商負責人對此 表示，廠商之間有了主張自己專利的權(quán)利，但關(guān)于自身專利價值抵扣部分需要再和高通做細節(jié)談判。

　　高通總裁德里克·阿博利表示，就反向許可，我們會與每個被許可人單獨進行協(xié)商?！叭绻咄ㄏＭ虮辉S可人尋求反向許可，我們將與他們進行誠意協(xié)商并且給予公平對價”。

　　4G芯片競爭愈演愈烈

　　王艷輝認為，高通案壟斷案結(jié)束后芯片廠商之間的競爭將會更加激烈。

　　聯(lián)發(fā)科日前對外公布，支持CDMA制式的4G單芯片將在今年二季度量產(chǎn)出貨，而搭載該芯片的手機終端最快將在3月份投入公開市場，而在聯(lián)發(fā)科推出這種七模單芯片之前，市場上的唯一供應(yīng)商就是高通。

　　“這里面包括兩個產(chǎn)品組合，分別為面向中低端市場的四核產(chǎn)品MT6735和面向中高端市場的八核產(chǎn)品MT6753?！甭?lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江對記者表示，未來聯(lián)發(fā)科還將不斷豐富CDMA產(chǎn)品組合，包括在年內(nèi)推出面向高端市場的產(chǎn)品。

　　2月9日，聯(lián)發(fā)科公布了去年第四季度及全年財報。聯(lián)發(fā)科去年全年營收同比增長56.6%至423億人民幣，稅后凈利潤達約92億元人民幣，同比增長68.8%，營收、凈利創(chuàng)歷史新高。

　　“今年聯(lián)發(fā)科在4G的追趕上來了，手機廠商可以選擇的全網(wǎng)通對象不僅僅只有高通?！蓖跗G輝對記者說。

　　而在4G芯片領(lǐng)域，另一家國產(chǎn)芯片廠商展訊也趕上了國際市場，推出了支持TDD-LTE三模SC9620和支持TDD-LTE和FDD-LTE五模SC9630兩款LTE芯片。SC9620于2014年9月份已經(jīng)被酷派、聯(lián)想等多家手機品牌公司采用。

　　“由 于聯(lián)發(fā)科、英特爾、美滿科技、海思半導體、三星和展訊2015年手機處理器的前景是競爭可能更加激烈，由于高通可能丟失掉LTE基帶和應(yīng)用處理器的份 額?！盨trategy Analytics手機元器件技術(shù)執(zhí)行總監(jiān)Sravan Kundojjala對《第一財經(jīng)記者》表示，我們認為高通今年將面臨強大的競爭，高通將在低中高端LTE基帶芯片損失一些份額，其LTE芯片份額在 204年Q3跌至80%以下，我們預計這一趨勢將在2015年繼續(xù)。

　　“2014年Q3聯(lián)發(fā)科利用其在中國LTE芯片的勢頭，其增長可歸因于其在中國市場的強有力地位，該季度聯(lián)發(fā)科簽署了一些中國制造商的LTE客戶和贏得一些市場份額?！盨ravan Kundojjala對記者說。一財網(wǎng)

　　2.研調(diào)：今年進入物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用元年;

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　　工 研院IEK今日召開“2015十大ICT產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題”記者會。IEK指出，2015年將會是“Smart Ready, Io Go!”的一年。相較于過去物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展多集中在平臺建置與基本應(yīng)用，今年則開始尋求更多創(chuàng)新應(yīng)用與服務(wù)，進入物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用元年。IEK估，全球物聯(lián)網(wǎng)市 場規(guī)模將于2015年的146億美元成長到2019年的261億美元。

　　IEK說明，在物聯(lián)網(wǎng)多元應(yīng)用與少量多樣的發(fā)展特色下，產(chǎn)業(yè)價值鏈 在2015年進行調(diào)整，諸如資料服務(wù)產(chǎn)業(yè)、整合方案、企業(yè)整并、軟體定義技術(shù)(SDx)、企業(yè)用穿戴裝置等將興起。此外，穿戴裝置、智慧汽車、家庭、行動 支付應(yīng)用，則帶來零組件新需求;開放概念下的Open API將促成B2B創(chuàng)新應(yīng)用起飛。

　　關(guān)于上述趨勢對臺灣產(chǎn)業(yè)的影響，IEK指出，元 件層次上，半導體、零組件、顯示器等需高度整合并結(jié)合后端應(yīng)用，低度整合產(chǎn)品可能失去競爭力。量子點技術(shù)可延長臺灣TFT LCD面板競爭力，而顯示器整合生物辨識則是目前研發(fā)重點。裝置層次上，大型終端廠需轉(zhuǎn)型或跨入系統(tǒng)整合服務(wù)，以面對物聯(lián)網(wǎng)時代下龐大的垂直應(yīng)用市場。資 料分析服務(wù)則是臺灣終端產(chǎn)業(yè)與云端產(chǎn)業(yè)需要補強之處。供應(yīng)鏈層次的改變則是從大量生產(chǎn)到少量多樣，臺灣供應(yīng)鏈各產(chǎn)業(yè)皆需因此需求而調(diào)整，并可掌握衍生的新 機會，如創(chuàng)客經(jīng)濟相關(guān)商機。

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　　工研院IEK指出，相較于過去物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展多集中在平臺建置與基本應(yīng)用，今年則開始尋求更多創(chuàng)新應(yīng)用與服務(wù)，進入物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用元年。