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          2014國外半導(dǎo)體企業(yè)熱點(diǎn)回顧之【德州儀器】

          作者: 時(shí)間:2015-02-12 來源:互聯(lián)網(wǎng) 收藏

            2014年里,一大批大廠先后退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù),而曾在手機(jī)芯片市場呼風(fēng)喚雨的(TI)隨著大客戶諾基亞的節(jié)節(jié)敗退,以及高通聯(lián)發(fā)科等強(qiáng)敵的競爭,也不得不選擇了退出,并將重心聚焦在類比芯片以及嵌入式處理器業(yè)務(wù)上。經(jīng)過了一年的耕耘,近日,發(fā)布了2014年度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,第四季度營收為32.69億美元,凈利潤為8.25億美元,均超過了市場預(yù)期。接下來就來回顧德州儀器不平凡的2014年。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/269861.htm


          2014國外半導(dǎo)體企業(yè)熱點(diǎn)回顧之【德州儀器】


            聚焦模擬芯片 裁員千人淡出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

            2014年1月21日,德州儀器公布2013年第4季財(cái)報(bào)結(jié)果的同時(shí),也宣布了裁員計(jì)劃。

            TI表示,這項(xiàng)裁員行動將影響包括在美、日以及印度等地的員工。根據(jù)資料顯示,在德儀裁員前,該公司在全球各地員工總數(shù)大約為3.2萬人。

            與英特爾裁員不同的是,TI這次的裁員措施,似乎并沒有與營收獲利下滑連動,以英特爾的情況來看,有鑒于英特爾連續(xù)2年?duì)I收、營業(yè)利益均衰退,而在全球PC出貨量持續(xù)疲軟下,英特爾的裁員措施以撙節(jié)成本為優(yōu)先。

            但在德儀這方面,自從該公司轉(zhuǎn)向深耕類比晶片和嵌入式處理器業(yè)務(wù),逐漸淡出昔日的手機(jī)晶片業(yè)務(wù),其實(shí)已經(jīng)降低對于手機(jī)晶片營收獲利的依賴。此番裁員行動,更進(jìn)一步強(qiáng)化德儀退出手機(jī)晶片市場的決心,裁員措施以相關(guān)部門為優(yōu)先考量。

            德儀曾經(jīng)在手機(jī)晶片市場上呼風(fēng)喚雨,而當(dāng)時(shí)堅(jiān)實(shí)的合作伙伴諾基亞(Nokia)也一度是該公司的大客戶來源,然而,隨著諾基亞在手機(jī)市場節(jié)節(jié)敗退,再加上當(dāng)前許多智慧手機(jī)業(yè)者傾向以自家設(shè)計(jì)為優(yōu)先考量,更別說面臨強(qiáng)敵高通(Qualcomm)的競爭。于是德儀遂逐漸淡出手機(jī)晶片市場,轉(zhuǎn)向嵌入式處理器市場,聚焦在車用電子以及工業(yè)用設(shè)備市場,同時(shí)也擴(kuò)大在類比晶片市場的占有率。

            不過,相較于類比芯片業(yè)務(wù),德儀在嵌入式處理器市場的業(yè)績表現(xiàn)未如預(yù)期強(qiáng)勁,華爾街日報(bào)引述德儀財(cái)務(wù)長Kevin March表示,有鑒于應(yīng)用于某些通訊設(shè)備與監(jiān)視器鏡頭的嵌入式晶片業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳,這次裁員措施也將影響到這些相關(guān)部門。此外,有鑒于日本市場對德儀來說貢獻(xiàn)度已經(jīng)不如以往來得高,德儀這番裁員也影響到日本地區(qū)的員工。

            在德儀持續(xù)聚焦經(jīng)營下,財(cái)報(bào)資料顯示,整個2014年,德州儀器營收為130.45億美元,高于上年的122.05億美元。德州儀器2014年運(yùn)營利潤為74.27億美元,高于上年的63.64億美元。德州儀器2014年凈利潤為28.21億美元,高于上年的21.62億美元;德州儀器2014年每股攤薄收益為2.57美元,高于上年的每股1.91美元。

            在中國設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠

            11月6日,德州儀器宣布將在中國成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠,以擴(kuò)展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進(jìn)一步提高TI的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能,并在更大程度上滿足下游需求。

            德州儀器高級副總裁、全球技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie對記者表示,成都高新區(qū)提供了優(yōu)良的投資環(huán)境和政務(wù)服務(wù),公司希望將12英寸制造能力引入該地區(qū)。據(jù)記者了解,晶圓凸點(diǎn)是在封裝之前完成的制造工藝,該工藝通過在晶圓級期間上制造凸點(diǎn)狀或球狀接合物以實(shí)現(xiàn)接合,從而取代傳統(tǒng)的打線接合技術(shù)。


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