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          三星真與高通決裂 集成基帶單芯片CPU將量產(chǎn)

          作者: 時(shí)間:2015-02-15 來(lái)源:weiphone 收藏

            前段時(shí)間,對(duì)外宣傳,2015 年將有超過(guò) 60 款旗艦機(jī)型搭載旗下最新的頂級(jí)移動(dòng)處理器 Snapdragon 810。不過(guò)遺憾的是,原本最大單的客戶三星并不在其中。隨后很多證據(jù)表明,三星新一代 Galaxy S 旗艦將首次僅保留 Exynos 系列芯片的版本,所以 說(shuō) Galaxy S6 已經(jīng)與 Snapdragon 810 完全無(wú)關(guān)了。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/269945.htm

            

           

            另外還有報(bào)道指出,三星決定不采用 Snapdragon 810 的原因在于,該芯片在其測(cè)試階段產(chǎn)生了嚴(yán)重過(guò)熱的情況。但實(shí)際上,這很難不被人認(rèn)為是三星為了達(dá)到宣傳自家芯片的目的,而故意抹黑。畢竟,已經(jīng)有媒體對(duì) Snapdragon 810 的設(shè)備進(jìn)行了測(cè)試,結(jié)果表明該芯片不僅性能上比 Exynos 7420 好一些,而且溫度方面也完全正常,長(zhǎng)時(shí)間負(fù)載也未有嚴(yán)重發(fā)熱現(xiàn)象。

            從側(cè)面來(lái)看,三星今年或許真的希望把重點(diǎn)放到了推動(dòng)自家 Exynos 系列處理器上,效仿蘋(píng)果自主設(shè)計(jì)的方式。威鋒網(wǎng) 2 月 14 日?qǐng)?bào)道,現(xiàn)在又有一則韓國(guó)方面的新消息證實(shí)了這一點(diǎn)。消息指出,三星正計(jì)劃為 Exynos 芯片集成基帶調(diào)制解調(diào)器(Baseband Modem),并很快推出單芯片解決方案處理器,從而逐漸減少甚至擺脫對(duì)高通的依賴(lài)。

            Galaxy S6 發(fā)布是三星擺脫依賴(lài)高通的開(kāi)始

            眾所周知,高通處理器被智能手機(jī)制造商廣泛采用,而且全球范圍內(nèi)大量出貨。不過(guò),之所以如此輝煌是因?yàn)楦咄ㄌ峁┝藨?yīng)用程序處理器(AP)和調(diào)制解調(diào)器整合的單芯片方案,除了基本的 CPU 和 GPU 之外高通特別集成了自主研發(fā)、精心設(shè)計(jì)的 Qualcomm Gobi 基帶調(diào)制解調(diào)器,使移動(dòng)設(shè)備終端與 3G、 LTE 網(wǎng)絡(luò)建立實(shí)時(shí)、可靠的連接。

            反觀三星,雖然自主 Exynos 系列芯片發(fā)布多年多代,但由于技術(shù)不及高通無(wú) 基帶芯片,且配合英飛凌基帶不能支持 4G,多年以來(lái) Galaxy S 旗艦總是多發(fā)布一個(gè)高通芯片版,而且銷(xiāo)量最好的也是高通版,三星只能在自家不支持 4G 的中低端手機(jī)上使用 Exynos 芯片,比如 Galaxy S5 mini。 如果消息屬實(shí),不久的將來(lái)這一切可能會(huì)發(fā)生改變。

            

           

            消息指出,三星即將批量生產(chǎn)自主設(shè)計(jì)的單芯片解決方案產(chǎn)品,即集成 4G 基帶的 Exynos 處理器,并且今年第四季度還會(huì)有更新的單芯片用于高端設(shè)備上。這意味,下半年發(fā)布的 Galaxy Note 5,或者下一代 Galaxy S 智能手機(jī),將完全采用自家單芯片方案的 Exynos 處理器。

            不過(guò)另有報(bào)道指出,Galaxy S6 所搭載的 Exynos 芯片,仍然采用了高通公司的基帶調(diào)制解調(diào)器。

            三星自家的4G基帶芯片

            去年 7 月份,三星就已經(jīng)完成了第一款集成 LTE Modem-AP 解決方案的試驗(yàn)品處理器 Exynos ModAP,原生支持 4G LTE 網(wǎng)絡(luò)連接。所謂 LTE Modem-AP 解決方案其實(shí)就是在處理器內(nèi)部集成了最新研發(fā)的 Exynos Modem 300 基帶芯片。

            據(jù)三星介紹,Exynos Modem 300 提供多頻帶和多模式支持,最高支持 Cat-4 LTE FDD 和 TDD 網(wǎng)絡(luò),最大速率 150Mbps,兼容傳統(tǒng)的 2G 和 3G 網(wǎng)絡(luò)支持,如 GSM、HSPA + 和 TD-SCDMA,配套自家的 Exynos RF IC 系列射頻芯片。

            機(jī)友們?cè)趺纯慈堑挠?jì)劃呢?三星真的能完全擺脫對(duì)高通的依賴(lài)嗎?



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