聯(lián)發(fā)科進軍美國市場對決高通后方不穩(wěn)

　　日前聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了首款支持CDMA2000技術(shù)的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案，是除高通外的第二家支持全網(wǎng)通的芯片企業(yè)，有媒體因此認為今年將是高通聯(lián)發(fā)科對決之年，這個恐怕言之尚早!

　　聯(lián)發(fā)科難進軍歐美市場

　　目前在歐美市場占據(jù)市場份額前列的是三星、蘋果。據(jù)市調(diào)公司Comscore的數(shù)據(jù)，美國市場2014年Q3蘋果的份額是41.7%，三星的份額是29.0%，兩家企業(yè)占了超過70%的市場份額。

　　歐洲市場以依然是以蘋果三星為主，中國手機品牌中以進攻歐洲市場較猛的華為來說，其在德國和西班牙的市場份額不過是3%，期望今年的市場份額突破5%。

　　蘋果和三星目前看不會采用聯(lián)發(fā)科芯片。蘋果采用自己的處理器和高通的基帶，去年從博通挖了幾個基帶芯片技術(shù)專家，其很大可能將開始自己設計基帶，當然不可能會使用聯(lián)發(fā)科的芯片;三星主要采用高通的基帶搭配自己的處理器或高通的手機芯片，部分采用展訊的手機芯片，之前一直傳聞三星將采用聯(lián)發(fā)科的手機芯片，不過去年7月三星正式發(fā)布自己的LTE基帶后基本可以確認三星不會采用聯(lián)發(fā)科的手機芯片了。

　　目前有機會進軍歐美市場的中國手機企業(yè)如華為中興不會采用聯(lián)發(fā)科芯片。歐美市場對知識產(chǎn)權(quán)管理嚴格，中國擁有較強專利優(yōu)勢的華為中興部分采用高通芯片，華為已經(jīng)研發(fā)出自己的LTE芯片，其中華為海思的芯片剛獲得美國相關(guān)部門的認證可以進入美國市場，中興正在研發(fā)自己的芯片，因此他們采用聯(lián)發(fā)科芯片進軍歐美市場的可能性并不大。

　　其他中國手機企業(yè)由于缺乏專利，近期不會進入歐美市場，今天的消息是小米在美國舉行了發(fā)布會不過不會在美國銷售手機和平板電腦等產(chǎn)品，而是銷售移動電源、智能手環(huán)、耳機等配件，這個可以看做中國手機企業(yè)明白缺乏專利難進軍歐美市場。

　　高通擁有專利優(yōu)勢有助中國手機走向海外

　　中國對高通的反壟斷調(diào)查結(jié)束，最終的結(jié)果是部分取消高通的反向授權(quán)，可以繼續(xù)選擇原來的反向授權(quán)也可以重新與高通談判，這個處罰只是針對中國市場，在國外市場高通的反向授權(quán)依然有效，缺乏專利的中國手機企業(yè)應會繼續(xù)選擇使用高通的反向授權(quán)保護。

　　去年底小米在印度市場被禁，最后只有采用高通芯片的小米手機得以被暫時解禁，讓有意進軍海外市場的中國手機企業(yè)明白了高通擁有的專利優(yōu)勢有助他們進軍海外市場，同時也讓中國手機明白了即使是印度這些對知識產(chǎn)權(quán)管理不嚴格的地區(qū)也在加強知識產(chǎn)權(quán)管理，這將進一步加大中國手機進軍海外市場采用聯(lián)發(fā)科芯片的心理障礙。

　　在明確了高通對3G、4G收取專利費后，其可以在中國名正言順的收取專利費，有了專利費保障利潤，可能將在未來與聯(lián)發(fā)科進行更激烈的價格戰(zhàn)。

　　3G時代高通的芯片就比聯(lián)發(fā)科便宜，其MSM8225Q向深圳手機企業(yè)提供的價格比聯(lián)發(fā)科MT6589低1-3美元，去年下半年在聯(lián)發(fā)科的4G芯片上市后高通就推出低至9美元的4G芯片抑殺聯(lián)發(fā)科，現(xiàn)在確認了專利費這項權(quán)益后高通今年可能會發(fā)起更激烈的價格戰(zhàn)。