盤(pán)點(diǎn):移動(dòng)處理器已經(jīng)是強(qiáng)弩之末?
MWC 2015即將開(kāi)幕,與一大波新機(jī)一同到來(lái)的還有一大波全新移動(dòng)處理器。雖然高通目前仍然占據(jù)著智能手機(jī)處理器的霸主地位,但是三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)以及英特爾卻并不打算俯首稱(chēng)臣,一場(chǎng)移動(dòng)處理器大戰(zhàn)即將在今年上半年打響。而在此之前,不妨讓我們縱觀大局,先看看各家實(shí)力究竟如何吧!
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/270105.htm高通驍龍:更多64位處理器即將到來(lái)
作為高通首款64旗艦處理器,驍龍810最近的關(guān)注度可謂相當(dāng)之高,LG G Flex 2、HTC One M9、小米Note等多款A(yù)ndroid旗艦都將使用這款處理器。不僅如此,高通在近日發(fā)布的數(shù)款中端與低端64位處理器也是讓人相當(dāng)期待。從這樣的產(chǎn)品布局來(lái)看,高通對(duì)保持智能手機(jī)處理器霸主地位似乎信心滿滿。
首先來(lái)看看高通目前的旗艦處理器——驍龍810。驍龍810采用了20nm制造工藝與big.LITTLE架構(gòu),共包含四顆Cortex-A57架構(gòu)高性能核心以及四顆Cortex-A53架構(gòu)低功耗核心,同時(shí)兼顧了性能與功耗。而除了這些表面參數(shù)以外,驍龍810還有一些獨(dú)占特性,比如支持雙通道1555MHz LPDDR4內(nèi)存以及基于多核心優(yōu)化的任務(wù)調(diào)度。另外,在去年春天與高通驍龍810同時(shí)發(fā)布的還有另一款64位處理器驍龍808。驍龍808采用六核心設(shè)計(jì),內(nèi)部集成了兩顆Cortex-A57核心與四顆Cortex-A53核心,性能遜于驍龍810,不過(guò)目前并沒(méi)有產(chǎn)品搭載這顆“64位次旗艦”處理器。
雖然早些時(shí)候有消息稱(chēng)這顆高通64位旗艦處理器的性能并沒(méi)有所宣稱(chēng)的那么強(qiáng)大,但是目前已有的驍龍810跑分成績(jī)確實(shí)讓人眼前一樣,總體性能和采用相同設(shè)計(jì)的三星Exynos處理器基本持平,而其Adreno 430圖形處理器也處于業(yè)界頂尖水平。
不過(guò)驍龍810上仍然有一些問(wèn)題讓人困惑。其一是雖然支持最新的LPDDR4內(nèi)存,但是這一優(yōu)勢(shì)并沒(méi)有直接體現(xiàn)在跑分成績(jī)上。其二是GPU測(cè)試結(jié)果表明盡管Adreno 430總體來(lái)說(shuō)表現(xiàn)更好,但是卻不是每一方面都能對(duì)驍龍805的Adreno 420產(chǎn)生壓倒性?xún)?yōu)勢(shì),看來(lái)要想隨心所欲地錄制4K視頻高通還有一段路要走??傊诋?dāng)今的移動(dòng)處理器市場(chǎng)中,驍龍810絕對(duì)稱(chēng)得上是一款優(yōu)秀的64位處理器,但是卻也沒(méi)法與其他旗艦處理器拉開(kāi)足夠的距離,優(yōu)勢(shì)地位并非不可撼動(dòng)。
另外,高通最近又剛剛發(fā)布了四款全新中低端64位處理器,分別是隸屬于驍龍600系列的驍龍620與618,以及隸屬于驍龍400系列的驍龍425與415。驍龍425與415采用了八核心設(shè)計(jì),集成八顆Cortex-A53核心與Adreno 405圖形處理器,但驍龍425的主頻要比驍龍415高一些。同時(shí)與上代相比,這次發(fā)布的全新驍龍400系列還升級(jí)了LTE模塊與ISP,而全新驍龍400系列也將取代目前的驍龍615,性能足以滿足一般用戶日常需求。
與驍龍425/415相比,同時(shí)發(fā)布驍龍620和618的定位并不是那么明確。驍龍620和618都基于big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì),前者擁有四顆Cortex-A72核心與四顆Cortex-A53核心,而后者卻將Cortex-A72核心數(shù)量削減了一半,產(chǎn)品關(guān)系類(lèi)似于驍龍810和808。值得注意的是,雖然Cortex-A72看起來(lái)數(shù)字更大,但是這并不意味著其性能要優(yōu)于Cortex-A57,二者的實(shí)際表現(xiàn)接近,不過(guò)Cortex-A72卻更省電,而28nm工藝也會(huì)讓Cortex-A72核心更快推向市場(chǎng)??磥?lái)性能和功耗的雙重升級(jí)還得等16nm工藝的降臨。據(jù)悉,搭載驍龍415處理器的設(shè)備預(yù)計(jì)將于幾個(gè)月后到來(lái),另外三款處理器的上市時(shí)間應(yīng)該還會(huì)更久一些。
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