盤點(diǎn)：移動處理器已經(jīng)是強(qiáng)弩之末？

　　MWC 2015即將開幕，與一大波新機(jī)一同到來的還有一大波全新移動處理器。雖然高通目前仍然占據(jù)著智能手機(jī)處理器的霸主地位，但是三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)以及英特爾卻并不打算俯首稱臣，一場移動處理器大戰(zhàn)即將在今年上半年打響。而在此之前，不妨讓我們縱觀大局，先看看各家實力究竟如何吧!

　　高通驍龍：更多64位處理器即將到來

　　作為高通首款64旗艦處理器，驍龍810最近的關(guān)注度可謂相當(dāng)之高，LG G Flex 2、HTC One M9、小米Note等多款A(yù)ndroid旗艦都將使用這款處理器。不僅如此，高通在近日發(fā)布的數(shù)款中端與低端64位處理器也是讓人相當(dāng)期待。從這樣的產(chǎn)品布局來看，高通對保持智能手機(jī)處理器霸主地位似乎信心滿滿。

　　首先來看看高通目前的旗艦處理器——驍龍810。驍龍810采用了20nm制造工藝與big.LITTLE架構(gòu)，共包含四顆Cortex-A57架構(gòu)高性能核心以及四顆Cortex-A53架構(gòu)低功耗核心，同時兼顧了性能與功耗。而除了這些表面參數(shù)以外，驍龍810還有一些獨(dú)占特性，比如支持雙通道1555MHz LPDDR4內(nèi)存以及基于多核心優(yōu)化的任務(wù)調(diào)度。另外，在去年春天與高通驍龍810同時發(fā)布的還有另一款64位處理器驍龍808。驍龍808采用六核心設(shè)計，內(nèi)部集成了兩顆Cortex-A57核心與四顆Cortex-A53核心，性能遜于驍龍810，不過目前并沒有產(chǎn)品搭載這顆“64位次旗艦”處理器。

　　雖然早些時候有消息稱這顆高通64位旗艦處理器的性能并沒有所宣稱的那么強(qiáng)大，但是目前已有的驍龍810跑分成績確實讓人眼前一樣，總體性能和采用相同設(shè)計的三星Exynos處理器基本持平，而其Adreno 430圖形處理器也處于業(yè)界頂尖水平。

　　不過驍龍810上仍然有一些問題讓人困惑。其一是雖然支持最新的LPDDR4內(nèi)存，但是這一優(yōu)勢并沒有直接體現(xiàn)在跑分成績上。其二是GPU測試結(jié)果表明盡管Adreno 430總體來說表現(xiàn)更好，但是卻不是每一方面都能對驍龍805的Adreno 420產(chǎn)生壓倒性優(yōu)勢，看來要想隨心所欲地錄制4K視頻高通還有一段路要走?？傊诋?dāng)今的移動處理器市場中，驍龍810絕對稱得上是一款優(yōu)秀的64位處理器，但是卻也沒法與其他旗艦處理器拉開足夠的距離，優(yōu)勢地位并非不可撼動。

　　另外，高通最近又剛剛發(fā)布了四款全新中低端64位處理器，分別是隸屬于驍龍600系列的驍龍620與618，以及隸屬于驍龍400系列的驍龍425與415。驍龍425與415采用了八核心設(shè)計，集成八顆Cortex-A53核心與Adreno 405圖形處理器，但驍龍425的主頻要比驍龍415高一些。同時與上代相比，這次發(fā)布的全新驍龍400系列還升級了LTE模塊與ISP，而全新驍龍400系列也將取代目前的驍龍615，性能足以滿足一般用戶日常需求。

　　與驍龍425/415相比，同時發(fā)布驍龍620和618的定位并不是那么明確。驍龍620和618都基于big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計，前者擁有四顆Cortex-A72核心與四顆Cortex-A53核心，而后者卻將Cortex-A72核心數(shù)量削減了一半，產(chǎn)品關(guān)系類似于驍龍810和808。值得注意的是，雖然Cortex-A72看起來數(shù)字更大，但是這并不意味著其性能要優(yōu)于Cortex-A57，二者的實際表現(xiàn)接近，不過Cortex-A72卻更省電，而28nm工藝也會讓Cortex-A72核心更快推向市場?？磥硇阅芎凸牡碾p重升級還得等16nm工藝的降臨。據(jù)悉，搭載驍龍415處理器的設(shè)備預(yù)計將于幾個月后到來，另外三款處理器的上市時間應(yīng)該還會更久一些。