LTE聯(lián)發(fā)科搶攻高通 再磨一年？

　　為了成功搶進(jìn)全球LTE基頻芯片市場，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正與目前占市場主導(dǎo)的高通公司(Qualcomm)展開正面競爭。然而，根據(jù)瑞士信貸集團(tuán)(Credit Suisse)臺灣證券研究部主管Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科至少要到2016年以后才可能在此競爭中取得顯著的成效。

　　“由于聯(lián)發(fā)科在 中國的一些客戶目前仍專注于出口 3G 手機(jī)至新興市場(仍在加速從功能手機(jī)過渡至智能手機(jī))，接下來才會從中國開始導(dǎo)入 LTE ，因此，該公司在已開發(fā)市場的努力可能要到明年后才能取得一些成長動能，”Abrams指出，“聯(lián)發(fā)科也表示目前正致力于在今年稍晚取得美國電信營運(yùn)商認(rèn) 證。”

　　對于像博通(Broadcom)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與瑞薩(Renesas)等公司而言，基頻 芯片業(yè)務(wù)一直是個(gè)充滿荊棘的陷阱，而且還必須同時(shí)取得全球智能手機(jī)供應(yīng)商以及行動網(wǎng)路業(yè)者兩造之間的測試與認(rèn)證，因此，這幾家公司已經(jīng)相繼退出這一競爭 市場了。

　　根據(jù)Abrams分析，高通將持續(xù)努力維持在這一市場的競爭優(yōu)勢，而聯(lián)發(fā)科想打入全球 LTE 市場勢必面臨更多的挑戰(zhàn)。

　　“我們認(rèn)為在聯(lián)發(fā)科與高通之間的競爭戰(zhàn)場仍然會十分激烈，特別是高通還致力于為其中低階產(chǎn)品導(dǎo)入更先進(jìn)的技術(shù)，”Abrams說，“聯(lián)發(fā)科的新芯片組系列將在 2015年第二季出現(xiàn)，而且可能會在全球行動通訊大會(MWC)上發(fā)布。這些芯片組看來對于中國智能手機(jī)所需的功能仍相當(dāng)具有競爭力，足以讓聯(lián)發(fā)科去年 在中國4G智能手機(jī)市場約20%的市占率快速提升。”

　　聯(lián)發(fā)科在本月稍早表示計(jì)劃在今年增加約五分之一的研發(fā)人員，以期有助于從高通公司搶占更大的LTE智能手機(jī)市場。該公司預(yù)計(jì)今年總共將增加2，000名員工。

　　聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年的LTE產(chǎn)品出貨量將從去年的3，000萬套迅速飆升至1.5億套。該公司并預(yù)計(jì)在2015年時(shí)出貨超過4.5億套智能手機(jī)芯片，較2014年預(yù)期的3.5億套更大幅增加近三分之一。

　　盡管中國是聯(lián)發(fā)科最一的市場，但該公司也計(jì)劃逐步擴(kuò)大其于中國以外的市場銷售。相較于2014年在中國以外的市場營收增加約30-40%，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年將增加其營收至整體銷售的40-50%。

　　不過，根據(jù)Abrams表示，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍全球市場也可能付出一些代價(jià)。他因此調(diào)降了先前對于聯(lián)發(fā)科在2015-2016年期間的每股盈余預(yù)期約2元至29-32.5元新臺幣。

　　對 于聯(lián)發(fā)科來說，促進(jìn)銷售成長的下一個(gè)催化劑將出現(xiàn)在2-3月間基于其新款 LTE 產(chǎn)品的設(shè)計(jì)訂單——來自20家中國品牌以及HTC與Sony采用更高階 MT6795 芯片的智能手機(jī)設(shè)計(jì)。聯(lián)發(fā)科還將更新支援 LTE 的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在今年第四季導(dǎo)入采用20nm制造的MT6796芯片。