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          聯(lián)發(fā)科謝清江:挑戰(zhàn)高通欲拼搶4G芯片20%市場

          作者: 時間:2015-03-04 來源:每日經(jīng)濟新聞 收藏
          編者按:全球芯片行業(yè)掀起競爭熱潮,聯(lián)發(fā)科也向高通發(fā)起挑戰(zhàn),欲在2015年拿下全球4G芯片20%市場份額,并在2016年到達40%。

            全球芯片產(chǎn)業(yè)狂歡的時刻,長期在低端市場埋頭苦干的開始向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/270416.htm

            3月2日,在巴塞羅那舉辦的世界移動通訊(MWC)大會上,宣布推出其移動處理器Helio品牌,其中P系列定位中端,X系列定位高端。為培育企業(yè)發(fā)展生態(tài),還推出3億美元的策略投資基金。

            在MWC現(xiàn)場,《每日經(jīng)濟新聞》記者專訪了聯(lián)發(fā)科總裁謝清江,他表示,2015年聯(lián)發(fā)科欲拿下全球芯片20%市場份額,并將2016年目標定位在40%。而這一數(shù)據(jù)在2014年不足5%。這對于在行業(yè)占據(jù)霸主地位的高通來說,聯(lián)發(fā)科的此次“逆襲”能否成功?

            事實上,隨著高通壟斷案塵埃落定,英特爾推出SoC芯片繼續(xù)攻擊中國市場,以及國內(nèi)展訊等芯片廠商發(fā)力,全球芯片行業(yè)掀起競爭熱潮,聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)目標難度不小。

            保持低端 沖擊高端

            高通和聯(lián)發(fā)科一直以來在芯片領(lǐng)域斗得難解難分,高通占據(jù)著手機界處理器的絕對領(lǐng)先地位。但聯(lián)發(fā)科發(fā)展速度同樣不容小覷。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科在2014年首次進入芯片市場,出貨量即達3000多萬片。

            2月6日,聯(lián)發(fā)科剛剛在北京首發(fā)了支持CDMA制式4G單芯片,包括面向中低端市場的四核產(chǎn)品MT6735和面向中高端市場的八核產(chǎn)品MT6753。打破了高通在CDMA領(lǐng)域的獨占地位,為其在2015年叫板高通增添了底氣。

            在 北京打下“頭炮”后,聯(lián)發(fā)科在巴塞羅那繼續(xù)加碼,推出面對中高端市場的Helio品牌,來應(yīng)對高通公司旗下的驍龍?zhí)幚砥鳟a(chǎn)品。事實上,一直以來,聯(lián)發(fā)科產(chǎn) 品被打上了廉價烙印,國內(nèi)中高端手機除了魅族X4采用其芯片外,華為等手機廠商逐漸退出,魅族的采用也是聯(lián)發(fā)科主動推動。

            手機市場的激烈 競爭,讓原本在幕后的處理器廠商也越來越重視消費者品牌的建立。在以往,以英特爾“intel inside”和高通驍龍品牌為代表,處理器廠商都在嘗試通過品牌建設(shè)提高消費者認知度。聯(lián)發(fā)科希望通過新品牌改變大家的印象提高消費認知度,聯(lián)發(fā)科認 為,新品牌將對其進軍歐美市場也將起到促進作用。

            謝清江表示,目前聯(lián)發(fā)科的品牌形象和產(chǎn)品是不匹配的,此前主要看重產(chǎn)品市場份額的增長,但未來,在移動市場產(chǎn)品站穩(wěn)高端是聯(lián)發(fā)科的目標,聯(lián)發(fā)科正在建立從入門款到中高端、旗艦型產(chǎn)品線完整覆蓋,高端獲得市場的認可、樹立產(chǎn)品形象,既是主動的發(fā)展方向,也是客戶的要求。

            謝清江告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者,3G轉(zhuǎn)4G的移動市場是最大的機會,2014年聯(lián)發(fā)科4G芯片市場份額不足5%,今年預(yù)期目標是實現(xiàn)20%的市場份額,2016年預(yù)測市場份額40%。

            加大與大陸合作

            高通壟斷案的塵埃落定后,業(yè)界預(yù)測甩掉監(jiān)管壓力的高通將會在2015年沖擊市場銷量,高通在低端市場的部署勢必對聯(lián)發(fā)科造成壓力。謝清江表示,增長的動能主要依靠自身技術(shù)能力,拉近與高通的距離,會正面面對高通的攻勢。

            謝清江對記者表示,實現(xiàn)增量的方式主要策略是快速產(chǎn)品迭代和4G市場增量。目前聯(lián)發(fā)科可以做到手機芯片半年迭代,智能穿戴設(shè)備芯片迭代可以做到3個月一代,為產(chǎn)業(yè)鏈提供更快的產(chǎn)品支持。

            相比高通,聯(lián)發(fā)科在低端手機市場產(chǎn)業(yè)鏈熟悉程度更強,謝清江表示,為了4G市場份額,在適當節(jié)點會采取價格調(diào)整策略。在全球市場策略上,聯(lián)發(fā)科在巴塞羅那宣 布成立3億美金產(chǎn)業(yè)投資基金,向全球市場產(chǎn)業(yè)鏈投放。謝清江對此表示,更看重其在中國市場的成長,中國企業(yè)在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)設(shè)備方面,已經(jīng)占到70%的 市場份額。

            謝清江對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示,目前國內(nèi)海思、展訊等芯片產(chǎn)業(yè)中國團隊的成長,以及英特爾對中國市場的攻勢,都會在今年對 聯(lián)發(fā)科帶來一定壓力?!暗遣粫幌伦記_擊太大。聯(lián)發(fā)科策略會保持3G的份額穩(wěn)定,在4G上走的更快。同時,響應(yīng)國內(nèi)政府對芯片中國化的推動,聯(lián)發(fā)科將會 在大陸與華力微電子等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)加大合作力度,維護國內(nèi)市場份額。 ”



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