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          低調(diào)發(fā)布新架構(gòu),高通在回避什么?

          作者: 時間:2015-03-05 來源:雷鋒網(wǎng) 收藏

            日前,在MWC2015上,非常低調(diào)的發(fā)布了下一代處理器驍龍820,這款處理器將采用新的64位定制CPU內(nèi)核。沒有透露細(xì)節(jié),僅僅證實新內(nèi)核被稱為Kryo,是定制芯片而非現(xiàn)有的ARM內(nèi)核。Kryo為64位核心,采用14nmFinFET工藝,2015年下半年開始生產(chǎn)樣片。驍龍820處理器也將是首個利用新的認(rèn)知計算平臺Zeroth的系統(tǒng)芯片。如果進度正常的話,搭載驍龍820處理器的手機將在樣品出現(xiàn)后6-9個月上市,估計在2015年下半年會有樣品和小規(guī)模量產(chǎn),2016年會上市。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/270465.htm

            傳統(tǒng)上,高通要發(fā)布一款新品,特別是新核心,都會大張旗鼓,而這次高通居然沒有透漏細(xì)節(jié)和大致性能,不禁令人有些詫異,高通在回避什么呢?

            其實早有端倪

            高通的新核心看似突然,但是如果是一直關(guān)注業(yè)內(nèi)信息,則對其并不陌生。在前一段時間,高通發(fā)布路線圖,就提到過一個叫“Taipan”的核心。

            根據(jù)路線圖顯示,高通在今年年底之前將會推出的處理器包括:

            Snapdragon 620,使用四顆Taipan架構(gòu),最大主頻在2.0GHz~2.5GHz,搭配Adreno 418 GPU,LPDDR3,支持LTE Cat.10;

            Snapdragon 815,使用big.LITTLE設(shè)計,四核心TS1i+四核心TS1 CPU,搭配Adreno 450 GPU,LPDDR4,使用20nm工藝,支持LTE. Cat 10;

            Snapdragon 820,使用八顆TS2 64位核心,搭配Adreno 530 GPU,LPDDR4,使用或者GF的14nm FinFET制程,支持LTE Cat.10。

            我們看到,在高通的路線圖里面,這個新核心是分版本的,準(zhǔn)備用到多款處理器上。這次所謂的Kryo,其實就是以前路線圖里面的Taipan,驍龍820就是Taipan里面高端版本TS2。

            高通為什么低調(diào)

            高通傳統(tǒng)上是不太理睬ARM公版的,以前是自己的蝎子核心,后來是環(huán)蛇核心。一直到驍龍805都是環(huán)蛇核心的改進版。而這個環(huán)蛇核心是2012年初開發(fā)的,確實是太老的。

            按照正常的研發(fā)進度,Kryo(Taipan)核心應(yīng)該是2014年左右出現(xiàn),到了2015年下半年才上市時間太晚。為什么會推遲呢?

            我們記得在2013年下半年,蘋果發(fā)布了首款“移動64位核心”,讓所有人都大吃一驚。蘋果的這款處理器不僅僅是64位的問題,在架構(gòu)上的規(guī)格也高得驚人,6發(fā)射是Intel i7的水平,性能自然更可怕。

            按照高通以前的進度,這個Kryo很可能還是一個32位性能小幅提升的新核心,推出后會比蘋果落后一個時代。

            在2014年下半年,ARM新的ARMv8指令集以及處理器也粉墨登場,ARM的A57性能也不錯,這讓高通陷入了尷尬的境地。

            按照原計劃,高通新品上市就落后競爭對手一代,面子會很難看,而回爐重新設(shè)計要推遲很長的時間。

            萬般無奈之下,高通放下了了面子,硬著頭皮用了ARM公版,這就是我們今天看到的驍龍810處理器。

            從目前的消息看,驍龍820的Kryo核心有8個,不是大小核架構(gòu)。這說明什么?說明Kryo核心(Taipan的高端版本TS2)每一個都不太大,能塞得進去手機芯片。

            我們要知道,蘋果架構(gòu)領(lǐng)先換來的是芯片面積巨大,手機CPU只能塞進兩個核心。ARM的高端核心A57,手機也只能塞4個,更高端的A72,MTK只能塞兩個。

            越是強大的核心,占用的晶體管面積越多,手機CPU里面就難以塞下。

            驍龍820能塞八個TS2核心,說明這個TS2核心占用晶體管不會太多。很可能只是環(huán)蛇核心的再升級版本,性能不會很強,距離同時代的對手會有一定差距。

            我們知道,手機的性能和體驗主要看單核心有多強,多核心雖然有時候有用,但是大多數(shù)情況下還是單核心性能決定體驗。

            也就是說,這個驍龍820的體驗很可能不如驍龍810,所以高通才沒有透露細(xì)節(jié),低調(diào)回避。

            這種編號大性能弱倒不是個例,華為剛剛拿出來的麒麟930就未必比麒麟920、925、928好,華為也很低調(diào)。

            競爭對手的機會

            昨天MTK剛剛發(fā)布高端品牌Helio,強大的A72+A53組合已經(jīng)交給小伙伴們測試,2015年下半年就能量產(chǎn)。

            靠自家的14nm工藝,同樣的A57核心力壓驍龍810一頭,頻率性能全面壓制。

            高通在2015年下半年會有挑戰(zhàn),20nm的驍龍810性能功耗都不占優(yōu),自家的驍龍820性能恐怕又不行,上市時間更是要推到2016年,高端市場會給競爭對手留出空間。

            MTK很有可能從2015年下半年開始逆襲高通,進入高端市場,瓜分高通的份額。

            在2015年高通靠慣性依然會保持王者地位,但是研發(fā)不利讓競爭對手有了機會,高通要小心了。



          關(guān)鍵詞: 高通 三星

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