【回顧】2014手機芯片：海思展訊出彩 高通領罰

　　英特爾結盟展訊、瑞芯微

　　英特爾在2014年大力拓展平板芯片，燒掉了幾十億美元，“賣出了”超過4000萬顆芯片，完成了戰(zhàn)略目標。但是在手機芯片領域這塊傷心地，英特爾屢攻不克后選擇了隱身幕后，通過小伙伴去攪局市場。2014年，英特爾向紫光投資了15億美元，借此將x86架構輸出給展訊;英特爾還與瑞芯微達成戰(zhàn)略合作伙伴關系(江湖盛傳有資本方面合作)，合作銷售基于x86架構的手機芯片。

　　英特爾的不懈努力，始終為ARM處理器架構一統(tǒng)天下保留了變數(shù)，同時也沖擊了原有的市場格局。隨著英特爾SoFIA 3G/4G平臺的成熟，結盟展訊、瑞芯微及其他中國合作伙伴，到2015年，這一沖擊將更加明顯。雖然英特爾總是將高通定義為直接競爭對手，但從產(chǎn)品線上看聯(lián)發(fā)科等廠商首當其沖，2015年會“深受其害”。

　　華為海思大放異彩

　　如果把手機產(chǎn)業(yè)競爭比作是一場足球賽事，那么智能手機就是前鋒，“goal”，進球;芯片則是中場，主要職責是為前鋒輸送炮火。 華為海思作為一名保守型中場，今年忽然大放異彩，發(fā)起關鍵性的助攻，幫助前鋒華為終端登上了射手榜的前列。

　　今年華為海思發(fā)布的麒麟920，以其卓越的通信能力和整體性能，幫助華為榮耀6邁上了一個新臺階，風頭之勁，首次超過了玩不了技術玩情懷的小米。還未發(fā)布的麒麟930，更是先聲奪人，率先導入臺積電新一代16nm FinFET+試產(chǎn)。在各種概念大行其道的手機產(chǎn)業(yè)，華為海思憑借過硬的技術，為華為終端打出了一片天地。

　　小米試水芯片?

　　2014年11月，業(yè)界傳出小米成立子公司松果電子，1.03億元獲得聯(lián)芯SDR1860 平臺技術授權。此舉被業(yè)界解讀為小米試水手機芯片，先從AP做起。當然，也有解讀是小米預見到高通保護傘消失，所以病急亂投醫(yī);更有甚者，小米只是花點錢向政府示好，對芯片研發(fā)無興趣等等。

　　從小米當前大力拓展移動終端、智能家居生態(tài)鏈的舉措來看，該公司分散了太多的精力，從本質上來說不會執(zhí)著于技術路線，而是著力打造生態(tài)系統(tǒng)，與華為連續(xù)近十年投入巨資研發(fā)海思芯片全然不同。而且雷布斯曾放出“芯片免費”的言論，對芯片戰(zhàn)略地位的輕視可見一斑。

　　中國移動強推五模

　　上馬TD-LTE以來，中國移動對五模手機情有獨鐘。2014年3月，中國移動要求自2014年5月31日起首輪送測的LTE手機，需支持五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA)，曾一度引發(fā)國內芯片廠商諸多抱怨，認為中國移動是“過河拆橋”，“陪綁消費者利益”。

　　中國移動的舉措從大方向看是正確的，但是不是在合適的時間有待商榷。1年過去，4G手機價格下降速度之快令人震驚，五模手機的價格，也能夠被消費者普遍接受了，現(xiàn)在五模十頻、五模十三頻、甚至五模十七頻、全模手機紛紛問世。到2015年，五模手機正式邁入白菜價的行列。

　　64位

　　2012年和2013年，中國手機產(chǎn)業(yè)爆發(fā)了“核戰(zhàn)爭”，從單核一鼓作氣升到八核，手機應用服務商都不知道該開發(fā)什么產(chǎn)品，來滿足如此恐怖的計算力了。 2014年“核戰(zhàn)爭”終于消停了，競爭的焦點轉向了64位。不得不說蘋果依舊領導潮流，iPhone 5s在2013年發(fā)布時率先采用64位A7處理器，2014年64位芯片開始爆炸式發(fā)展。

　　到2014年底，采用64位八核芯片的智能手機價格已經(jīng)降到了千元級，2015年勢必進一步向中低端延伸，屆時將可能成為大多數(shù)智能手機的標配。當芯片性能提升到極致，完全滿足消費者需求甚至過剩時，下一步芯片廠商們該從哪方面發(fā)起競爭呢?