存儲(chǔ)器結(jié)束削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)　迎向高品質(zhì)、高價(jià)位時(shí)代

　　全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)上，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三強(qiáng)鼎立，讓價(jià)格趨于穩(wěn)定。而講究低功率技術(shù)與微細(xì)化制程的復(fù)合解決方案商品，則帶動(dòng)存儲(chǔ)器價(jià)格進(jìn)一步提升。專(zhuān)家表示，接下來(lái)將迎接高價(jià)、高品質(zhì)時(shí)代。

　　據(jù)韓媒Bridgenews報(bào)導(dǎo)，日本、臺(tái)灣、韓國(guó)等半導(dǎo)體業(yè)者，從2007~2012年間持續(xù)存儲(chǔ)器的削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，即便存儲(chǔ)器價(jià)格慘跌仍不斷提高產(chǎn)量。過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果，讓德國(guó)DRAM業(yè)者奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)在2009年破產(chǎn)，2012年日本爾必達(dá)(Elpida)、臺(tái)灣茂德等公司也走向出售或重整之路。

　　就在美光收購(gòu)爾必達(dá)后，全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)形成三星電子、SK海力士與美光的三強(qiáng)鼎立態(tài)勢(shì)，削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)也終告一段落，迎來(lái)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的繁榮盛世。

　　三星電子半導(dǎo)體部門(mén)(DS)，2014年第4季營(yíng)業(yè)利益創(chuàng)下2.7兆韓元(約24.6億美元)，連續(xù)2季業(yè)績(jī)凌駕IT暨移動(dòng)通訊事業(yè)部(IM)，成為三星電子的賺錢(qián)金雞母;SK海力士2014年?duì)I收約17.1兆韓元，營(yíng)業(yè)利益5.1兆韓元，也更新年度業(yè)績(jī)最高紀(jì)錄。

　　業(yè)界專(zhuān)家表示，削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代已經(jīng)結(jié)束，接下來(lái)將迎接高價(jià)時(shí)代。過(guò)去制造便宜的存儲(chǔ)器是確保競(jìng)爭(zhēng)力的手段，如今存儲(chǔ)器價(jià)格穩(wěn)定，半導(dǎo)體制程日趨微細(xì)化與要求更高的技術(shù)力，存儲(chǔ)器業(yè)者因而改采高品質(zhì)高價(jià)策略。

　　韓國(guó)IBK投資證券研究員表示，現(xiàn)在半導(dǎo)體制程的投資費(fèi)用很高，讓價(jià)格沒(méi)有調(diào)降的余地，而透過(guò)投資，可實(shí)現(xiàn)低功率技術(shù)與微細(xì)化制程的復(fù)合解決方案，帶動(dòng)存儲(chǔ)器價(jià)格進(jìn)一步提升。

　　三星電子2月初發(fā)表量產(chǎn)智能型手機(jī)用嵌入式層疊封裝(Embedded Package on Package;ePoP)芯片，就是解決方案商用化的代表案例。ePoP是將DRAM、NAND Flash與控制器合為一體的解決方案，在移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)上直接進(jìn)行堆疊，可縮減40%的占用面積并降低耗電量。

　　韓國(guó)NH投資證券研究員表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)正在醞釀DRAM與NAND Flash整合、半導(dǎo)體零件與零件結(jié)合的各種解決方案商品。由于制程難度提高，價(jià)格自然也跟著水漲船高。