4G芯片 聯(lián)發(fā)科 直搗高通大本營

　　聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G，3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運(yùn)商T-Mobile認(rèn)證后，聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國，由于4G中高階晶片出擊有成，聯(lián)發(fā)科今年首季業(yè)績可望達(dá)陣。

　　聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)晶片出貨量預(yù)估

　　聯(lián)發(fā)科4G晶片一再受到競爭對(duì)手攻擊，指出其高階技術(shù)落后，并被質(zhì)疑出貨至美國的可能性。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科不但自本月起出貨至美國，一向被客戶視為與高通最大的4G-LTE技術(shù)的載波聚合(Category，簡稱Cat)規(guī)格落差，也將在第3季推出Cat 6，直接跳過高通目前主攻的Cat 9、挺進(jìn)次世代的Cat 10，與高通在高階市場(chǎng)齊頭較勁。

　　聯(lián)發(fā)科4G的布局在取得中國三大電信營運(yùn)商，包括中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信的測(cè)試認(rèn)證后，亦已取得歐洲兩大電信營運(yùn)商Vodafone、Orange兩大電信營運(yùn)商的測(cè)試認(rèn)證。

　　此外，最新取得的美國電信4G測(cè)試認(rèn)證，將自本月從T-Mobile開始出貨，由于聯(lián)發(fā)科今年4G晶片不但在中國大陸市占率擴(kuò)大，也將跨出中國市場(chǎng)，在上半年即可進(jìn)軍歐、美市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科在4G中高階晶片卡位成功，也將帶動(dòng)4G晶片的營收占智慧型手機(jī)晶片比重，將在今年首季突破20%、在第2季突破30%，遠(yuǎn)優(yōu)于去年第4季15%至20%的表現(xiàn)。

　　據(jù)了解，由于聯(lián)發(fā)科大客戶聯(lián)想在取得Motorola之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍美國市場(chǎng)企圖心強(qiáng)烈，因此投資高階技術(shù)研發(fā)，不但完成整合威睿的技術(shù)，將推出6模晶片，也快速將VoLTE技術(shù)導(dǎo)入，并在載波聚合的技術(shù)延伸快速追上高通，因此在美國電信營運(yùn)商的4G測(cè)試認(rèn)證，除了T-Mobile外，也將在今年底取得Verizon的4G測(cè)試認(rèn)證，并有信心在明年上半年取得Sprint及AT&T的測(cè)試認(rèn)證。

　　法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科4G晶片成功進(jìn)軍歐、美市場(chǎng)，且大陸市場(chǎng)將自第2季開始出貨給中國電信規(guī)格的產(chǎn)品，預(yù)期3月營運(yùn)開始跳升，并可達(dá)成第一季營收季減10至18%的財(cái)測(cè)目標(biāo)，第2季智慧型手機(jī)晶片出貨量則會(huì)較首季成長逾2成。