3G芯片 展訊喊殺 聯(lián)發(fā)科不畏戰(zhàn)

　　大陸手機晶片廠展訊將在4月推出最新3G/4G智慧型手機晶片，展訊新產(chǎn)品邀請函才PO上官網(wǎng)宣傳，市場即傳出，展訊將殺價搶攻3G市場、幅度可能高達(dá)四成。

　　由于3G晶片整體市場正被4G快速取代，因應(yīng)市場規(guī)模縮小、且價格進(jìn)入割喉流血狀況，聯(lián)發(fā)科啟動差異化策略應(yīng)戰(zhàn)，將穩(wěn)住整體平均單價，目標(biāo)要讓今年的3G市占率不降反升，從去年的30%至40%，今年提升至40%至50%。

　　展訊3G智慧型手機單晶片目前最高規(guī)格SC7730S仍在中低階的4核心、3模、32位元的規(guī)格，聯(lián)發(fā)科則已具備8核心、6模、64位元產(chǎn)品，而傳出展訊新晶片一出爐，中低階晶片即降價4成搶市，價格將從8至10美元，一砍就砍到5至6美元，降價幅度高達(dá)40%。

　　聯(lián)發(fā)科打了多年的價格戰(zhàn)，早在3G布局上以“差異化”避開這場流血割喉戰(zhàn)。在市場布局方面，新興市場除了已穩(wěn)住印度、俄羅斯、東南亞等國家之后，聯(lián)發(fā)科配合既有客戶今年新增火狐(Firefox )作業(yè)系統(tǒng)，并將自第2季起攜手客戶AlCATEL ONETOUCH 與歐洲的電信營運商Orange 進(jìn)軍非洲、中東等13國家。

　　聯(lián)發(fā)科除了在新興國家擴大布局外，也將在第2季末、第3季初推出2款搭載多媒體功能的新版晶片。聯(lián)發(fā)科內(nèi)部預(yù)估，即便展訊的市占滲透率擴大，但隨著博通退出、邁威爾、威睿的淡出，以及高通的式微，聯(lián)發(fā)科今年的3G晶片市占率仍有向上機會，甚至可挑戰(zhàn)5成的市占率，可望優(yōu)于去年的3成至4成。

　　法人推估，聯(lián)發(fā)科透過產(chǎn)品差異化布局，避開展訊的割喉戰(zhàn)，今年智慧型手機晶片整體平均單價降幅將在15%。