大陸品牌廠主導(dǎo)市場 手機芯片競爭壓力升高

　　面對大陸一線品牌手機業(yè)者市占率越來越高的趨勢，多數(shù)人認為這將對上游手機芯片供應(yīng)商產(chǎn)生不小的削價競爭壓力，甚至有可能改變過往上肥下瘦的大陸手機產(chǎn)業(yè)鏈情形;甚至有人直指，在大陸一線品牌手機大廠面對國際舞臺的挑戰(zhàn)下，過往聯(lián)發(fā)科所扮演的角色，將改由高通(Qualcomm)扮演，將對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生一些不利的市占率影響。

　　熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，在大陸品牌手機大廠尋求更佳的全球市占率定位，并有意于2015年再創(chuàng)4G手機高性價比的競爭障礙下，聯(lián)發(fā)科其實很有機會趁勢拉抬自家手機芯片產(chǎn)品線由原先的中、低階位置爬向中、高階市場區(qū)隔，危機反而有可能化成轉(zhuǎn)機。

　　其實自2014年下半小米宣布改采高通手機芯片解決方案后，市場就不斷質(zhì)疑，當(dāng)大陸品牌手機廠在內(nèi)需轉(zhuǎn)外銷的過程中，聯(lián)發(fā)科手機芯片解決方案一定會成為犧牲品。

　　而近期大陸二、三線手機品牌業(yè)者的市占率萎縮現(xiàn)況，搭配聯(lián)發(fā)科2015年第1季營收下滑超出預(yù)期的數(shù)字，更讓聯(lián)發(fā)科在大陸4G手機芯片市場恐逆風(fēng)的說法不逕而走。

　　不過，其實大陸品牌手機廠在2015年大陸4G手機市場更重產(chǎn)品性價比的角度，對近年來極力倡導(dǎo)中、高階手機芯片解決方案的聯(lián)發(fā)科來說，反而被視為一個量變轉(zhuǎn)質(zhì)變的好機會，因為大陸客戶正面臨的產(chǎn)品差異化及高性價比等競爭壓力，其實聯(lián)發(fā)科都已有不錯的方案可以解決。

　　臺系IC通路業(yè)者指出，其實大陸一線品牌手機業(yè)者正致力在4G手機世代，透過更多的產(chǎn)品差界化及品牌效益，試圖拉升終端手機產(chǎn)品銷售單價，避免淪落到只能跟二、三線品牌手機業(yè)者單打價格戰(zhàn)的泥沼中。

　　而最主要的一個方法，就是透過大幅拉高手機硬體規(guī)格及效能，同時單價漲幅卻小的高性價比行銷手段，這樣的作法其實與聯(lián)發(fā)科一路在大陸手機市場走來的產(chǎn)品策略相當(dāng)，至少目前在4G手機芯片產(chǎn)品線上，聯(lián)發(fā)科也是一貫強調(diào)高性價比的4G手機芯片解決方案。

　　雖然市場總在揣測一線大陸品牌手機業(yè)者可能會汰換掉聯(lián)發(fā)科手機芯片改采外商產(chǎn)品，但實際上主力銷售機種仍以聯(lián)發(fā)科為主。

　　上游供應(yīng)商指出，其實每家國內(nèi)、外Android手機業(yè)者都會有自家的高、中、低階手機產(chǎn)品線，其中，高階產(chǎn)品必須與蘋果(Apple)iPhone系列一較長短，在Android陣營高階市占節(jié)節(jié)敗退的現(xiàn)在，銷售數(shù)量肯定是最少的，主力銷售的長紅機種一般仍以中、低階智能型手機產(chǎn)品為主。

　　也因此，不少大陸品牌手機廠在2014年下半，將新推的高階智能型手機內(nèi)部芯片改采高通芯片設(shè)計，但其實真正主力機種仍與聯(lián)發(fā)科密切合作。畢竟，與高階智能型手機偏重忠誠度的行銷訴求不同，中、低階智能型手機仍強調(diào)性價比，而聯(lián)發(fā)科較高性價比的手機芯片解決方案，仍將是這些客戶的最佳選擇。

　　雖然聯(lián)發(fā)科2015年第1季營運表現(xiàn)不是太理想，不過，從總經(jīng)理謝清江在2015年初就喊出公司營收成長上看20%、4G手機芯片出貨量將增加2倍的目標來看，聯(lián)發(fā)科其實對于大陸4G手機世代更強調(diào)高性價比的競爭方向，及一線品牌大廠更能掌握終端市場需求的趨勢，初步判定是相對有利的。

　　否則不會年初就看好大陸4G手機芯片市占率將往上攀升，并認為在4G手機芯片解決方案陸續(xù)量產(chǎn)后，第2季毛利率將開始改善。而在2015年每支4G手機產(chǎn)品對于聯(lián)發(fā)科所產(chǎn)生的芯片邊際貢獻度仍將正向成長下，聯(lián)發(fā)科2015年營收及獲利成長表現(xiàn)，其實沒有什么不看好的理由。