曝三星手機將用聯(lián)發(fā)科處理器 填補低端產(chǎn)品線

　　2014年下半年，三星與聯(lián)發(fā)科進行了合作談判，而聯(lián)發(fā)科最快將于2015年下半年成為三星的應(yīng)用處理器供應(yīng)商。這將填補三星當前產(chǎn)品線的空白。

　　在博通退出智能手機應(yīng)用處理器市場之后，三星轉(zhuǎn)向了Marvell的產(chǎn)品，并與中國的展訊展開了合作，為低端智能手機產(chǎn)品線尋找應(yīng)用處理器解決方案。

　　不過，這兩家公司的產(chǎn)品供應(yīng)和技術(shù)支持能力相對較弱，提供的解決方案較為單一，升級速度也不夠快。因此，在采用這兩家公司的解決方案時，三星很難開發(fā)出多樣化的產(chǎn)品。盡管這兩家公司已經(jīng)加強了面向三星的產(chǎn)品供應(yīng)，但仍未能滿足三星的需求。因此，三星開始嘗試與聯(lián)發(fā)科合作。

　　三星對各種類型的應(yīng)用處理器都有著大量需求。盡管高端智能手機產(chǎn)品2014年遭遇了競爭對手的挑戰(zhàn)，但三星的入門級產(chǎn)品在新興市場，以及歐洲和北美市場的需求仍不斷提升。

　　此外，三星目前正致力于擴大Tizen生態(tài)系統(tǒng)，并發(fā)展可穿戴計算設(shè)備業(yè)務(wù)。在這種情況下，Marvell和展訊的產(chǎn)品質(zhì)量，以及為多個不同生態(tài)系統(tǒng)提供支持的能力并不能令三星滿意。

　　以往，聯(lián)發(fā)科和三星并未就智能移動設(shè)備展開過合作，兩家公司在印度市場還曾是競爭對手。不過，聯(lián)發(fā)科針對移動設(shè)備市場多樣化的產(chǎn)品線、完整的供應(yīng)鏈支持，以及強大的技術(shù)支持服務(wù)將填補三星的空白。

　　盡管三星有著最先進的制造工藝，有能力自主設(shè)計應(yīng)用處理器，但該公司仍在積極尋求外部幫助。三星的半導體業(yè)務(wù)目前優(yōu)先滿足其他大客戶的需求，而三星對電信生態(tài)系統(tǒng)多個不同層面的管理仍不成熟。

　　通過這一合作，三星將可以在中端和入門級智能手機市場實現(xiàn)與競爭對手的差異化。利用聯(lián)發(fā)科的智能產(chǎn)品、電信和可穿戴技術(shù)，三星還將提升產(chǎn)品的附加價值。

　　DigiTimes Research認為，除了中端和入門級產(chǎn)品之外，三星還有可能在高端產(chǎn)品中使用聯(lián)發(fā)科的解決方案和技術(shù)。