3D觸控，觸控產(chǎn)業(yè)的絕地逢生計(jì)劃

　　手機(jī)使用者已很習(xí)慣用食指與拇指，輕巧操作螢?zāi)坏目s放，照片大小，螢?zāi)贿h(yuǎn)近，用兩根手指頭，我們輕易地透過(guò)手機(jī)與全世界連結(jié)著。但是若是未來(lái)我們的手機(jī)，不只是只有長(zhǎng)寬兩個(gè)維度，而是進(jìn)化到有長(zhǎng)，寬，深三個(gè)維度螢?zāi)伙@示時(shí)，我們?cè)撊绾魏?jiǎn)易透過(guò)觸控來(lái)操作新手機(jī)顯示概念呢? 你或許會(huì)以為這還是非常遙遠(yuǎn)未來(lái)，事實(shí)上這個(gè)未來(lái)并不遙遠(yuǎn)，甚至已近在眼前了。

　　根據(jù)研調(diào)單位IHS DisplaySearch的研究，在中國(guó)大量采用外溢效果下，3D電視影音內(nèi)容普及率已大規(guī)模提升，此外3DTV價(jià)格因供給續(xù)開(kāi)出而下滑，3D TV面板出貨量從2011年2千5百萬(wàn)片，預(yù)計(jì)到2019年將可達(dá)約1億8千萬(wàn)臺(tái)，去年3D TV全球出貨超過(guò)1億臺(tái)，滲透率逼近4成，較2011年成長(zhǎng)超過(guò)1倍。而3D TV逐漸躍為主流電視同時(shí)，也開(kāi)始改變我們對(duì)其他顯示屏要求。尤其在聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，大屏，中屏，小屏影視資源共享，大屏接小屏，顯示平臺(tái)內(nèi)容互相支援，必然為長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)，3D影片、3D游戲、3D攝影及3D地圖導(dǎo)覽等功能，如只能在大屏幕電視上顯示，卻無(wú)法在小屏幕手機(jī)顯示，必然無(wú)法滿(mǎn)足消費(fèi)者多元需求。因此3D顯示必將成手機(jī)顯示上賣(mài)點(diǎn)，并為系統(tǒng)、軟體、平臺(tái)開(kāi)發(fā)商創(chuàng)造另價(jià)值來(lái)源。

　　此外，當(dāng)手機(jī)面板尺寸越做越大，解析度越來(lái)越高下。原本蘋(píng)果引以為傲面板顯示器技術(shù)，也慢慢地被其他競(jìng)爭(zhēng)者追上，該如何在視覺(jué)差異化突破，也成各家廠商極力解決困難。否則以目前大量開(kāi)出面板供給，即使是高端產(chǎn)品，也面臨快速跌價(jià)壓力。根據(jù)IHS DisplaySearch研究，去年全球手機(jī)面板出貨量達(dá)20億片，平均價(jià)格降幅近14%;DisplaySearch更預(yù)測(cè)今年智能手機(jī)面板價(jià)格將再次呈雙位數(shù)下跌。終端產(chǎn)品在中小顯示技術(shù)以大尺寸、高解析度等規(guī)格提升方式已缺少差異化;上下游業(yè)者均已走入產(chǎn)品困局，高階產(chǎn)能在折舊下滑前，價(jià)格滑落使實(shí)質(zhì)獲利未能提升，唯有寄望突破性3D內(nèi)容及平臺(tái)(游戲、電影、攝影等)帶來(lái)新需求刺激消費(fèi)者。

　　在今年CES展上，富士康InFocus推出M550平價(jià)機(jī)種(2000 RMB)搭載3D裸視5.5寸螢?zāi)?，再搭配已成熟市?chǎng)游戲及影片內(nèi)容普及性，微軟及蘋(píng)果接傳出將推出3D手機(jī)，預(yù)期大尺寸裸視3D手機(jī)可望帶動(dòng)新一波顯示器風(fēng)潮。

　　受惠大陸地區(qū)客戶(hù)品味與高階(小米、LG、三星、小米及聯(lián)想) 智慧型手機(jī)需求導(dǎo)入，預(yù)估2017年全球3D觸控智慧型手機(jī)出貨約2.5億支，滲透率14.9%，這其中還不包含可能采用iPhone 7。一旦iPhone 7采用3D螢?zāi)?，滲透率可能會(huì)翻至30%左右。那iPhone 7是否有可能采用3D螢?zāi)? 以目前蘋(píng)果布局來(lái)看，華爾街日?qǐng)?bào)日引述供應(yīng)鏈消息人士談話(huà)報(bào)導(dǎo)，認(rèn)為蘋(píng)果將有機(jī)會(huì)繼Apple Watch、新款MacBook后，在新一代iPhone也采用可辨別輕觸、重壓差異“3D壓力觸控感應(yīng)(Force Touch)”技術(shù)，而這樣技術(shù)正是在為3D裸視螢?zāi)徊捎娩伮贰?/p>

　　一旦整個(gè)3D面板成手機(jī)主流配備，相關(guān)臺(tái)廠供應(yīng)鏈值得留意。受惠3D觸控縱向壓力感測(cè)器導(dǎo)入，預(yù)期貼合需求將再次上升，可望支撐臺(tái)灣2016～2018觸控貼合產(chǎn)業(yè)需求。在新裸視3D技術(shù)下，新背光設(shè)計(jì)將會(huì)大增。預(yù)估LED Bar(17%)及3D film將增加成本20%以上;雙向光源導(dǎo)入使得導(dǎo)光板(LGP)設(shè)計(jì)復(fù)雜度提高，具備提供3D面板背光設(shè)計(jì)技術(shù)瑞儀將有機(jī)會(huì)受惠。全球唯二的3D WLCSP授權(quán)封測(cè)廠，TSMC旗下轉(zhuǎn)投資的精材將會(huì)受惠WLCSP量產(chǎn)，率先切入相關(guān)產(chǎn)業(yè)。而有望率先推出整合型觸控、壓力及指紋辨識(shí)晶片義隆，預(yù)料也將優(yōu)化其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，都是本波3D觸控崛起初期，值得觀察重點(diǎn)。