DILAS牽頭推動高亮度半導體激光器工業(yè)應(yīng)用

　　日前，一個由來自于歐洲五個不同國家的各企業(yè)與各科研機構(gòu)組成的聯(lián)盟，正著力于一個歐共體科研項目以實現(xiàn)大幅度提升高功率直接輸出半導體激光系統(tǒng)的光束亮度。

　　BRIDLE是利用一種模塊化的可測量向上兼容法，結(jié)合最先進的技術(shù)以及光束合成結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)僅通過一根光纖芯徑100μm，數(shù)值孔徑小于0.15的光纖便可產(chǎn)生大于2千瓦的輸出功率的光源。

　　新穎的迷你半導體巴條將由聯(lián)盟共同研發(fā)，旨在將光束亮度提升至相較于目前廣泛商業(yè)應(yīng)用中單管亮度的3倍，并采用輸出功率可調(diào)的密集型光譜復用方案。此外，一致的光束合成技術(shù)將被集成采用，以幫助相耦合巴條產(chǎn)生近衍射極限的光束質(zhì)量。

　　在該項目中，將針對每一個特殊的工業(yè)應(yīng)用研發(fā)一系列的越來越卓越的半導體材料。同時，產(chǎn)品的可造性，以及控制成產(chǎn)成本等問題也因在生產(chǎn)工藝中整合了微光學光束整形與光束合成而得以解決。

　　項目從2012年9月1日就開始成立，并由歐盟委員會第七框架第三主題項目“信息與通訊技術(shù)”募集得項目資金三百萬歐元。

　　由德國DILAS半導體激光有限公司領(lǐng)頭，聯(lián)盟匯聚了來自英國諾丁漢大學，德國弗朗霍夫激光技術(shù)研究院(FraunhoferInstituteforLaserTechnologyILT)，德國費迪南德-伯恩研究所(FerdinandBraunInstituteFBH)以及法國國家科學研究中心光學研究所(LaboratoireCharlesFabryofInstitutd''OptiqueatCNRS)等各地的學者研究員。同時也得到了工業(yè)合作伙伴芬蘭Modulight公司及瑞士百超(Bystronic)公司的傾力協(xié)助。