德州儀器 (TI) 推出32位MSP432 微控制器 (MCU)：最低的功耗，最佳的性能

　　德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出其業(yè)內(nèi)最低功耗的32位ARM® Cortex®-M4F MCU——MSP432TM 微控制器 (MCU) 平臺。這些全新的48MHz MCU通過充分利用TI在超低功耗MCU的專業(yè)知識，實現(xiàn)優(yōu)化性能的同時避免了功率的損耗，而其有效功耗和待機功耗也分別只有95µA/MHz和850nA。諸如高速14位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 等行業(yè)領(lǐng)先的集成模擬器件進一步優(yōu)化了功效和性能。MSP432 MCU可幫助設(shè)計人員開發(fā)工業(yè)和樓宇自動化、工業(yè)傳感、工業(yè)安防面板、資產(chǎn)追蹤及消費類電子等超低功耗嵌入式應(yīng)用，此類應(yīng)用中高效的數(shù)據(jù)處理和增強的低功率運行至關(guān)重要。

　　目前全球最低功耗的Cortex-M4F MCU

　　全新MSP432 MCU是TI在超低功耗創(chuàng)新方面所取得的最新進展，在同類產(chǎn)品中的ULPBench™得分達到167.4，其性能超過了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。嵌入式微處理器基準(zhǔn)協(xié)會 (EEMBC) 的超低功率基準(zhǔn) (ULPBench) 提供了一個標(biāo)準(zhǔn)的方法，在不考慮架構(gòu)的情況下，比較任何一款MCU的功率性能。集成式DC/DC優(yōu)化了高速運行時的功效，而集成的低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 降低了總體系統(tǒng)成本和設(shè)計復(fù)雜度。此外，14位ADC在1MSPS時的流耗僅有375µA。MSP432 MCU包含一種獨特的可選RAM保持特性，此特性能夠為運行所需的8個RAM段中每一個段提供專用電源，由此每個段的功耗可以減少30nA，從而降低了總體系統(tǒng)功率。為了降低總體系統(tǒng)功耗，MSP432 MCU還可以在最低1.62V，最高3.7V的電壓范圍內(nèi)全速運行。作為TI持續(xù)發(fā)展的32位超低功率MSP MCU產(chǎn)品組合中的旗艦產(chǎn)品，MSP432 MCU將會把不斷提高模擬集成度的水平以及高達2MB的閃存作為未來的發(fā)展方向，同時擴大MSP430TM在超低功耗方面的領(lǐng)先地位。

　　TI首款32位MSP MCU可提供更高的性能

　　MSP432 MCU在不增加功率預(yù)算的情況下將更多性能賦予器件。集成的數(shù)字信號處理 (DSP) 引擎和ARM Cortex-M4F內(nèi)核中的浮點內(nèi)核 (FPU) 適用于諸如信號調(diào)節(jié)和傳感器處理等眾多高性能應(yīng)用，同時為產(chǎn)品差異化的開發(fā)預(yù)留了性能空間MSP432 MCU包含高達256KB的閃存，并使用支持同時讀取和寫入功能的雙段閃存存儲器來提升性能。高級加密標(biāo)準(zhǔn) (AES) 256硬件加密加速器使得開發(fā)人員能夠保護器件和數(shù)據(jù)安全，而MSP432 MCU上的IP保護特性也可以確保數(shù)據(jù)和代碼的安全性。這些特性將帶來更高的數(shù)據(jù)吞吐量，更加完整的高級算法和有線或無線物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 堆棧，以及更高分辨率的顯示圖像，而所有的這一切均可以在現(xiàn)有的功率預(yù)算中實現(xiàn)。

　　借助易于使用的工具快速入門

　　借助目標(biāo)板(MSP-TS432PZ100)或支持板上仿真的低成本LaunchPad快速原型設(shè)計套件(MSP-EXP432P401R)即刻開始評估MSP432 MCU。開發(fā)人員可以通過包括低功耗SimpleLink™ Wi-Fi®CC3100 BoosterPack在內(nèi)的全套可堆疊BoosterPacks來擴展MSP432 LaunchPad套件的評估功能。此外，TI的云開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)使得開發(fā)人員能夠在網(wǎng)上便捷地訪問產(chǎn)品、文檔、軟件以及集成的開發(fā)環(huán)境 (IDE)，從而幫助他們更快速地入門。MSP432 MCU支持多個實時操作系統(tǒng) (RTOS) 選項，其中包括TI-RTOS，F(xiàn)reeRTOS和Micrium µC/OS。

　　TI全新32位MSP432 MCU平臺的其它特性和優(yōu)勢

　　MSP430和MSP432產(chǎn)品組合之間的代碼、寄存器以及低功耗外設(shè)之間的兼容性使得開發(fā)人員能夠充分利用16位和32位器件間的現(xiàn)有代碼和端口代碼。

　　EnergyTrace+™ 技術(shù)和ULP Advisor軟件以±2%的精度實時監(jiān)視功耗。

　　廣泛且功率優(yōu)化的MSPWare™ 軟件套件包括用于16位和32位MSP MCU的庫、代碼示例、文檔和硬件工具，并且可通過TI的Resource Explorer或Code Composer Studio™ (CCS) IDE進行在線訪問。此外，IAR Embedded WorkBench®與ARM Keil® MDK IDEs還能提供額外的支持。

　　開源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型設(shè)計。通過輕松導(dǎo)入用于云連接、傳感器、顯示器等更多功能的庫可直接利用針對快速固件開發(fā)的豐富代碼庫。

　　開發(fā)人員可以創(chuàng)建連接IoT的設(shè)計，這些設(shè)計具有更高靈活性和更大的存儲器、并且具有更高的性能和集成的模擬，此外它還兼容Wi-Fi®，Bluetooth® Smart以及Sub-1 GHz無線連接解決方案。

　　定價與供貨

　　MSP432P401RIPZ MCU樣片現(xiàn)已可立即供貨。即將發(fā)布的器件將支持多種特性、封裝尺寸以及高達256KB的閃存。 開發(fā)人員現(xiàn)可利用MSP-EXP432P401R LaunchPad 套件或MSP-TS432PZ100 目標(biāo)板搭配MSP432 MCUs開始設(shè)計。

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　　創(chuàng)新是TI MCU的核心要義

　　自從開創(chuàng)領(lǐng)先的工藝技術(shù)并添加獨特的系統(tǒng)架構(gòu)、知識產(chǎn)權(quán)和實際系統(tǒng)的專業(yè)技術(shù)以來，TI 20余年如一日，通過低功耗和高性能的MCU不斷進行創(chuàng)新。有了能實現(xiàn)超低功耗、低功耗高性能和安全通信、實時控制、控制和自動化以及安全性的獨特產(chǎn)品，設(shè)計人員可通過TI的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件、無線連接解決方案、多種設(shè)計網(wǎng)絡(luò)(Design Network)產(chǎn)品和技術(shù)支持來加速產(chǎn)品上市進程。

　　商標(biāo)

　　MSP432，MSP430，Code Composer Studio和MSPWare是德州儀器 (TI) 公司的商標(biāo)。所有注冊商標(biāo)和其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。