TDK推出CeraLink – 用于轉(zhuǎn)換器的緊湊型解決方案

　　TDK集團(tuán)最近發(fā)布了新一代愛普科斯(EPCOS) CeraLink?，該產(chǎn)品能為基于SiC-和GaN-半導(dǎo)體的快速開關(guān)轉(zhuǎn)換器的緩沖和直流鏈路提供極其緊湊的解決方案。這些新型電容器基于陶瓷材料PLZT(鋯鈦酸鉛鑭)。與傳統(tǒng)的陶瓷電容器相比，CeraLink在施加應(yīng)用電壓下能達(dá)到其最大的電容值，這種電容隨電壓相應(yīng)增加的特性能更好的控制紋波電壓。

　　CeraLink系列體積最小的一款是SMD低剖面型號(hào)，尺寸僅為4.25 mm x 7.85 mm x 10.84 mm，額定電壓為500 V DC，電容值為1μF。另外，還有一款配置了焊針壓接型號(hào)也面市，該電容容值為20-μF，額定電壓為500 V DC，尺寸為33.00 mm x 22.00 mm x 11.50 mm。兩種型號(hào)的ESL值都極低，小于3.5nH。該系列電容器采用專業(yè)設(shè)計(jì)，工作溫度范圍為-40至+125 ℃，短時(shí)間甚至能耐受高達(dá)150 ℃的高溫。

　　由于尺寸緊湊，CeraLink SMD低剖面型電容器的一大優(yōu)勢(shì)便是可嵌入到IGBT模塊，最大限度降低了電感值，因此在半導(dǎo)體器件開通關(guān)斷工作時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生明顯的過壓。

　　此外，我們可提供兩種以上型號(hào)的樣品：SMD型號(hào)的額定電壓為500 V DC，電容值為5μF，尺寸為13.25 mm x 14.26 mm x 9.35 mm;配置了焊針壓接型號(hào)的額定電壓為1000 V DC，電容值為5μF，尺寸為33.00 mm x 22.00 mm x 11.50 mm。

　　主要應(yīng)用

　　· 用于SiC 和GaN電源半導(dǎo)體的Snubber電路和DC-link電路

　　主要優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)

　　· ESL值極低，小于3.5 nH

　　· 工作溫度范圍：-40 ℃ 至+125 ℃，可耐受高達(dá)+150 ℃的瞬態(tài)高溫

　　· 額定電壓為500和1000 V DC

　　· 電容值為1μF、5μF和20μF

　　· 可嵌入到IGBT模塊