物聯(lián)網(wǎng)時代，嵌入式業(yè)務(wù)成為AMD的動力來源

　　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展正在改變著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的舊格局，AMD依靠雙架構(gòu)和顯示技術(shù)的優(yōu)勢可以很好地滿足物聯(lián)網(wǎng)時代客戶的多樣化需求，其在數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療電子和工業(yè)控制領(lǐng)域取得的一系列突破，證明嵌入式業(yè)務(wù)將是AMD未來發(fā)展的動力來源，因此在物聯(lián)網(wǎng)時代迎來了新的發(fā)展契機。

　　相比于傳統(tǒng)的PC時代來說，物聯(lián)網(wǎng)時代是一個“去中心化”的時代，其開放性特征和需求多樣性特征，給予不同企業(yè)更加充分和公平的市場競爭環(huán)境。未來整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要更強健的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，從處理器、傳感器到無線連接，從數(shù)據(jù)中心到云端運算，整體工作流程將更為協(xié)調(diào)一致。

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展態(tài)勢強勁，未來產(chǎn)品功能將日趨多元化，處理器將往低功耗邁進，產(chǎn)品設(shè)計也將需要不同種類的服務(wù)器與企業(yè)基礎(chǔ)建設(shè)作為支撐，以符合不同市場需求。

　　在此背景下，PC時代被長期壓制的創(chuàng)新動力將會得到極大釋放，以AMD為代表的IC設(shè)計企業(yè)將成為引領(lǐng)全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的源動力。

　　ARM與x86哪個更適合?

　　長期以來，以高性能計算為特征的x86架構(gòu)處理器占據(jù)著桌面計算和服務(wù)器市場，而ARM架構(gòu)的處理器則另辟稀徑緊緊抓住低功耗需求的移動計算領(lǐng)域，ARM架構(gòu)處理器的發(fā)展是迅速的，到2013年總計出貨量超過100億顆，而現(xiàn)在這一數(shù)字已經(jīng)突破了500億顆。

　　經(jīng)過這么多年的發(fā)展，ARM架構(gòu)處理器事實上已經(jīng)無處不在，手機、平板這些地方是最為普通消費者所熟悉的，而大量的企業(yè)級、嵌入式領(lǐng)域里則都是默默無聞。

　　然而，隨著以AMD為代表的企業(yè)級計算處理器廠商開始采用ARM的A57架構(gòu)，ARM架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器領(lǐng)域的發(fā)展將大大提速。

　　但相比于低功耗的ARM架構(gòu)，x86架構(gòu)處理器的優(yōu)勢還是很明顯的，尤其是在高性能方面，人們對高性能的需求將保持不變：復(fù)雜的程序，處理大量的數(shù)據(jù)，復(fù)雜的視頻游戲，視頻編輯軟件，還有很多其他的應(yīng)用程序，這些程序的處理依然需要高性能的處理芯片，這些將依賴于x86指令集。

　　因此，在物聯(lián)網(wǎng)世界里ARM與x86架構(gòu)將分擔(dān)著不同的重要角色，雙架構(gòu)符合物聯(lián)網(wǎng)時代嵌入式市場的需求，ARM架構(gòu)的低功耗以及完善的生態(tài)環(huán)境可以更好地滿足計算中心和通訊基礎(chǔ)設(shè)施的需求，而x86架構(gòu)則是高端計算的選擇，而以兩者為基礎(chǔ)的聯(lián)合方案則可以提供更加優(yōu)秀的整合解決方案,同時擁有ARM架構(gòu)和x86架構(gòu)技術(shù)的AMD公司也將迎來黃金發(fā)展期。

　　AMD的雙架構(gòu)計算路線圖

　　物聯(lián)網(wǎng)時代市場需求呈現(xiàn)出多樣化特征，而可滿足不同用戶需求的處理器產(chǎn)品體系，才能搭上物聯(lián)網(wǎng)的熱潮，并與半導(dǎo)體業(yè)的伙伴合作，AMD希望能瞄準(zhǔn)不同區(qū)隔市場，推出真正符合市場需求的產(chǎn)品。

　　去年AMD公司發(fā)布了計算解決方案路線圖，旨在同時挖掘x86和ARM生態(tài)系統(tǒng)的最佳特性，稱為“雙架構(gòu)計算”的路線圖的里程碑意義在于發(fā)布了AMD的64位ARM架構(gòu)授權(quán)，用于面向高增長市場之高性能核心的定制化開發(fā)。AMD是唯一一家能夠提供差異化的解決方案，并有能力滲透到廣闊市場的公司。同時，做為一家重要的處理器供應(yīng)商，開創(chuàng)一條知識產(chǎn)權(quán)通道，允許他人利用ARM和x86生態(tài)系統(tǒng)進行創(chuàng)新，這在業(yè)界尚屬首次。

　　AMD的雙架構(gòu)計算路線圖包括了豐富的產(chǎn)品發(fā)展計劃。

　　1、“空中之橋(SkyBridge)項目”：該設(shè)計框架將于2015年推出，包含20納米制程的新的APU和系統(tǒng)芯片的產(chǎn)品系列。這預(yù)計將成為世界上首批插腳兼容的ARM和x86處理器。其中，“空中之橋項目”中的64位ARM處理器將基于ARM Cortex-A57核心，并且將是AMD首個針對安卓系統(tǒng)推出的“異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)”(HSA)平臺，而x86款處理器將帶有下一代的“Puma+”CPU核心。“空中之橋項目”系列產(chǎn)品的特點是完整的系統(tǒng)芯片集成、AMD的“次世代圖形架構(gòu)”(GCN)技術(shù)、HSA和通過專用的“平臺安全處理器”(PSP)實現(xiàn)的AMD安全技術(shù)。

　　2、“K12”： 新的基于ARM的高性能、低功耗的核心。它深度利用了AMD的ARM架構(gòu)授權(quán)、多方面的64位設(shè)計專長以及由半導(dǎo)體架構(gòu)師Jim Keller帶領(lǐng)的核心開發(fā)團隊。基于“K12”核心的首批產(chǎn)品計劃將于2016年推出。