聯(lián)發(fā)科殺入服務(wù)器芯片 “追隨”高通？

　　聯(lián)發(fā)科這幾年在手機(jī)芯片市場風(fēng)生水起，日前有消息傳出其有意進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場，如果這個成真將有利于聯(lián)發(fā)科在ICT融合的物聯(lián)網(wǎng)時代形成整體優(yōu)勢。

　　聯(lián)發(fā)科與高通的競爭從手機(jī)延至平板市場。聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場正逼近高通，2014年據(jù)安兔兔的數(shù)據(jù)聯(lián)發(fā)科的芯片市場份額達(dá)到31.67%，高通為32.3%，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也在這一年創(chuàng)下新高，營收達(dá)到2130.63億新臺幣。不過在平板市場，聯(lián)發(fā)科去年二季度據(jù)數(shù)調(diào)公司Strategy Analytics的數(shù)據(jù)高通則反超聯(lián)發(fā)科。

　　2014年，雖然聯(lián)發(fā)科在芯片出貨量上與高通相差無幾，但是由于聯(lián)發(fā)科主要是在中低端芯片市場，難以搶奪高通的高端市場，所以雙方的營收相差很遠(yuǎn)，高通營收達(dá)到264.9億美元是聯(lián)發(fā)科營收的數(shù)倍!在這樣的情況下，聯(lián)發(fā)科提出了進(jìn)軍高端市場的新目標(biāo)，不過這個目標(biāo)并不容易，三星、華為都在積極搶奪高端市場。

　　聯(lián)發(fā)科技術(shù)上落后于高通、三星和華為，高通無論是處理器技術(shù)還是通信基帶技術(shù)都領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科，三星、華為則在部分技術(shù)超過聯(lián)發(fā)科。三星憑借著自己擁有全球先進(jìn)半導(dǎo)體制造的優(yōu)勢，新推出的Exynos7420芯片性能成為當(dāng)下性能最好的，高通的810稍次，兩家的芯片都是采用四核A57+四核A53架構(gòu)，而聯(lián)發(fā)科當(dāng)前性能最好的MT6795芯片的處理器是八核A53，落后于這兩家企業(yè)。聯(lián)發(fā)科的通信基帶技術(shù)落后于高通和華為，早在去年7月高通和華為的通信基帶就可以支持LTE CAT6技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科預(yù)計今年下半年才能支持LTE CAT6技術(shù)，華為已經(jīng)與臺積電在16nm FinFET工藝上合作，而聯(lián)發(fā)科預(yù)計下半年將推出采用臺積電20nm工藝。

　　聯(lián)發(fā)科除了提出進(jìn)軍手機(jī)芯片高端市場外，也提出了進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)，力圖突圍。去年開始布局物聯(lián)網(wǎng)，宣布建立“聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室”，以幫助產(chǎn)品開發(fā)者加速穿戴式和物聯(lián)網(wǎng)裝置的開發(fā)，并發(fā)布了首款用于穿戴產(chǎn)品的芯片MT2502。今年初，聯(lián)發(fā)科推出了支持谷歌Androidwear平臺的性能更強(qiáng)的低功耗處理器MT2601，宣傳時指其體積小，比其他企業(yè)同型芯片組件少，功耗更低，可以打造出續(xù)航時間更長的產(chǎn)品。

　　芯片市場的發(fā)展變得越來復(fù)雜，X86的Intel去年通過大額補(bǔ)貼迅速超過采用ARM架構(gòu)的原來在平板芯片市場領(lǐng)先的聯(lián)發(fā)科、高通，目前已經(jīng)與瑞芯微合作成功推出了整合通信基帶的SOFIA產(chǎn)品，這次Intel或許真要在移動市場獲得突破了。ARM的高層也表達(dá)了推出64位處理器后將有利于推動ARM陣營的芯片企業(yè)進(jìn)軍服務(wù)器市場。

　　聯(lián)發(fā)科為了發(fā)展業(yè)務(wù)正在努力開拓多個領(lǐng)域，在此時聯(lián)發(fā)科提出進(jìn)入服務(wù)器芯片領(lǐng)域并不算突然之舉。