LG FX0透明手機拆解 手感差裝配工藝簡單

　　打開后殼也比較簡單，整個后殼利用內扣的方式固定在中框上，整個后殼分為兩部分，底部為半透明PC材料，通過卡扣固定，半透明部分為主天線模塊，揚聲器被密封在音腔中通過軟排線的觸點與主板接觸。后殼的背面呈土豪金蛇，表面能看見LDS天線的布局，經過分析后殼左上角為WIFI、藍牙3.0天線，他的下面為NFC天線，與其相對的黑色NFC貼片貼于后殼內部的相應位置，后殼右上角為GPS信號天線，底部為GSM/LTE/CDMA/TD-CDMD通訊主天線。

　　分別取下主板和中框上的聽筒，3.5毫米耳機孔和底部的主頁鍵，整個中框內支撐板采用金屬材料，邊框部分采用半透明PC材料，4.7英寸720P(1280X720)IPS屏幕貼合在邊框上，內支撐板與屏幕結合處有大面積石墨烯材料，幫助屏幕和手機散熱。主頁鍵正面有火狐LOGO突出了FX0是一臺火狐系統(tǒng)手機。

　　取下210萬前置攝像頭和800萬后置攝像頭后我們來看看這塊主板，整個主板同樣產自LG自家屏蔽罩保持了LG的一貫做法沒有焊接在主板上，整體采用可拆卸式屏蔽罩。后攝像頭固定罩利用雙面膠貼在主板上，金色的卡槽采用上下層疊的方式，上面是TF卡槽，下面是Micro SIM卡槽。

　　800萬像素的后置攝像頭上方左側有一顆InvenSense提供的IXZ-2510專用圖像穩(wěn)定陀螺儀，由此判斷這枚攝像頭支持光學穩(wěn)定技術，這點比較意外，210萬的前置攝像頭沒有什么特別，能夠滿足用戶的一般視頻通話。

　　最后讓我們來看看主板上面有哪些芯片，主板正面頂部有一顆降噪麥克風和光線距離感應器，兩者下面是一顆高通的WCD9302音頻解碼芯片，正面還包括高通的PM8926電源管理芯片，WTR1625L LTE基帶芯片，ALPS的HSCDTD008A三軸陀螺儀，SKYWORKS的SKY77629-21四頻多模功率放大器，三星1.5GB系統(tǒng)內存+高通MSM8926四核處理器堆疊芯片。

　　主板反面包括TOSHIBA的16GB閃存芯片，高通的WCN3660A WiFi、藍牙3.0、FM和GPS集成芯片，NXP的PN544 NFC芯片，InvenSense的MPU-6515M六軸加速度計和定制羅盤。

　　最后還是整機零部件集合圖。

　　總結：

　　LG FX0的透明機身的確吸引了我們的眼球，但是整機的手感很差，尤其是后蓋背面，粗顆粒的磨砂工藝使手機與手心接觸時有一種被銼刀摩擦的感覺。手機整體的裝配工藝比較簡單，拆裝方便，方便售后維護，高通MSM8926平臺的使用在當今的手機中已經落后了很多，800萬光學防抖攝像頭和NFC功能的配備給我們帶來了不小的意外。