瑞芯微Intel IDF2015 CEO同臺宣布戰(zhàn)略合作
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2015年4月8日，在深圳舉行的Intel IDF 2015技術(shù)峰會首日，瑞芯微電子有限公司(以下簡稱Rockchip)CEO勵民與Intel CEO科再奇同臺發(fā)表演講，宣告雙方合作的通訊芯片SoFIA 3G-R全球正式量產(chǎn)上市!
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/272231.htm峰會上，勵民手持SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能通訊終端產(chǎn)品向來自全球的嘉賓與媒體進(jìn)行了展示。分享與Intel戰(zhàn)略合作的成功，并宣布SoFIA 3G-R(C3230RK)四月終端產(chǎn)品量產(chǎn)的重磅消息。“一年前，科再奇先生和我也是在IDF上會面，定下了共同合作進(jìn)軍移動市場的方向，那個時候我們僅僅有一些思路。今天我非常高興地宣布，雙方共同研發(fā)的第一款芯片SoFIA 3G-R(C3230RK)將在本月量產(chǎn)，我們贏得了全球許多客戶在產(chǎn)品設(shè)計上的認(rèn)可!”
勵民表示芯片沒有國界之分，充分肯定了Rockchip與Intel的快速文化融合及深度合作取得的成就。“這樣的成果說明，即使我們有著不同的公司文化，但依靠卓越的推動和執(zhí)行，我們能把不可能變?yōu)榭赡堋?rdquo;據(jù)悉SoFIA 3G-R芯片整合兩家公司各自優(yōu)勢，僅用不到半年時間做到成功量產(chǎn)，這在業(yè)界的確堪稱奇跡。
“這僅僅是一個開始，再接下去的時間里，我們將為這個市場帶來更多優(yōu)秀的產(chǎn)品。” 勵民對雙方合作的未來前景充滿信心。
現(xiàn)場資料顯示，SoFIA 3G-R(C3230RK)具備七大技術(shù)優(yōu)勢，頗具看點。
1. SoFIA 3G-R(C3230RK)采用64位Atom四核架構(gòu)，是性能最強的四核3G芯片。
2.GPU采用四核的Mali450，SoFIA 3G-R(C3230RK)跑分22000分以上。
3.SoFIA 3G-R(C3230RK)整合了Rockchip在多媒體方面的優(yōu)勢，視頻上支持Rockchip自主開發(fā)的H.265硬解碼技術(shù)，并且支持1080P FHD。
4.采用Intel的3G Modem，在穩(wěn)定性及全球認(rèn)可度超越其他同類。
? 5.SoFIA 3G-R(C3230RK)可支持1300萬像素的攝像頭。
? 6.SoFIA 3G-R(C3230RK)可完美支持LPDDR2/3、DDR3、DDR3L等市面上各種主流的內(nèi)存，存儲方面也可支持eMMC和一般的NAND FLASH。
7.整體方案預(yù)裝最新的Android5.1系統(tǒng)。
Rockchip作為中國芯片領(lǐng)軍企業(yè)，2015年尹始即大動作頻頻。3月31日，Google聯(lián)合Rockchip發(fā)布包括華碩、海信、海爾幾大知名品牌多款Chromebook筆記本電腦產(chǎn)品，全部采用Rockchip RK3288-C處理器，中國芯片首次搶入PC市場。僅一周之隔， Rockchip與芯片巨頭intel同臺亮相。至此，已有包括ARM、Google、Intel三家市值超千億美金的國際巨頭與Rockchip建立深度戰(zhàn)略合作并推出系列產(chǎn)品。中國芯在全球半導(dǎo)體行業(yè)已擁有更具影響力的話語權(quán)。
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