雙系統(tǒng)，雙后置攝像頭，酷派鉑頓拆解

      鉑頓V1-C是酷派聯(lián)合中國電信推出的一款主打安全保密通訊的旗艦型手機，4680元的售價在國內手機中算是獨樹一幟。今天eWisetech的拆解工程師將帶著大家從這臺手機的內部結構和做工看看這臺旗艦機型到底怎么樣。

　　鉑頓采用可拆卸后蓋和可更換電池，這種設計現在品牌旗艦機型中已經不多見，鉑頓的做法給用戶提高不少的方便。整個后蓋利用邊緣15處卡扣固定在機身上，后蓋底部左側留有一處開蓋口，打開后蓋非常輕松。

　　鉑頓后蓋采用PC材料制成。具有一定的彎曲柔韌性，背面使用了幾何紋理與鋼琴烤漆的搭配設計，通過使用幾何紋理，讓機身背面表現出不同的視覺觀感，內側中間位置貼有大面積的NFC近廠感應線圈，經過分析線圈上那一層白色的物質為泡棉，起到固定電池的作用，泡棉中間有NFC標示。

　　取下電池擰下機身上的11顆十字螺絲。

　　3.8V 3000毫安/時 可拆卸電池采用聚合物鋰離子電芯，型號為CPLD-339。

　　鉑頓的后殼采用了上下分離結構利用卡扣固定，取下并不費事，先去下底部的主天線和揚聲器模塊，模塊表面貼有大面積通訊天線，內側有天線觸點與主板天線觸點接觸，手機外放揚聲器被密封在模塊的音腔中，出聲孔朝向手機底部。

　　小心取下后殼上部，和壓在后殼兩側下的兩根射頻同軸線，上部后殼鑲嵌著雙攝像頭的金屬保護蓋，頂部右側有WIFI、藍牙和GPS天線觸點，整個后殼采用PC材料制成，較軟，不易損壞。

　　拆完后殼，讓我們來看看后殼下面主機的樣子，鉑頓采用了主副分離式主板，主副板利用軟排線相連。褐色的主板現在幾乎已經成為各個品牌高端機型的標配，主板上結成了各個連接器和SIM卡、SD卡槽，鉑頓將3.5毫米耳機孔、扁平振動器和USB口都集中在了手機底部的子板上。在經過eWisetech工程師的拆解分析，副板上還有一顆受話麥克風和一顆來自博世的BME280聯(lián)合環(huán)境感應器分別對應中框底部的兩個小孔。

　　打開主板正面的所有連接器分別取下SIM卡槽排線，固定顯示屏接口的金屬壓片，主板和中框頂部的聽筒。

　　鉑頓支持雙卡雙待，使用Micro SIM卡槽，兩個卡槽和雙LED補光燈階層在單獨的軟模塊上利用主板屏蔽罩作為補強安裝在主板上。

　　雙LED補光燈和雙卡槽正面，藍色的是保護貼膜。

　　模塊背面

　　揭下產品信息貼紙后可以看見中框內兩根寬闊的軟排線，左側為為顯示屏驅動排線，右側為副板連接主板排線，頂部為觸控排線，鉑頓采用了Synaptics公司的S3202B觸控芯片。整個中框采用了鋁鈦合金制成，使用了熱鍛無應力納米注塑技術，整個中框非常堅固，有效的保證了手機的牢固性，中框共有5個熱燙螺母，中框的側面采用了鏡面拋光的金屬，無論是觀感還是觸感，都非常不錯。在機身左側放置了音量按鍵，中框右側為靜音鍵與電源/鎖定鍵。來自夏普的5.98英寸分辨率為2K(2560X1440)的屏幕采用全貼合技術貼合在金屬中框正面，屏幕采用了第三代康寧大猩猩保護玻璃，屏幕表面采用高分子蒸鍍防指紋膜。

　　中框側面特寫

　　最后取下主板上的前后攝像頭、光線和距離感應模塊。鉑頓采用了雙索尼IMX135 Exmor RS CMOS后置攝像頭模組，每枚模組單獨擁有5片鏡片和藍寶石保護玻璃。

　　后攝像頭背面。

　　最后打開屏蔽罩讓我們來看看這塊主板上的接口布局和芯片。

　　整塊主板由UMT聯(lián)能科技生產，主板正面頂部有一顆降噪麥克風，背面還有一顆，整個手機共擁有3顆麥克風。正面芯片方面包含有海力士3GB LPDDR3系統(tǒng)內存+高通MSM8974AC四核處理器堆疊芯片，高通的PM8941+PM8841雙電源管理芯片，高通的WCD9320音頻解碼芯片，高通的WTR1625L基帶芯片，Audience的ES704語音處理芯片，NXP的TFA9890音頻放大器，SKYWORKS的SKY77629-21、SKY77753-51和SKY77765-1三顆多模功率放大器。

　　板背面包含有高通公司WTR2605射頻收發(fā)器，WCN3680 WIFI、藍牙4.0、FM和GPS集成芯片，博通的BCM20793 NFC近場通訊芯片，InvenSensse的MPU-6500 六軸陀螺儀和加速度計Atmel的ATSAMG51G18 超低功耗微處理器以及海力士的32GB閃存芯片。

　　老規(guī)矩全家福來一張。

　　總結：

　　酷派鉑頓作為一款主打安全的旗艦手機，在eWiseTech的初步拆解過程中并未發(fā)現在主板上有明顯特殊的芯片對安全做硬件方面的支持。夏普2K顯示屏，鋁鈦合金機身，整機的裝配工藝還是比較簡單的方便售后維護，可更換電池給商務用戶帶來不少方便。