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          瑞芯微點(diǎn)燃中低階平板、手機(jī)戰(zhàn)火

          作者: 時間:2015-04-16 來源:Digitimes 收藏
          編者按:  2015年香港春季電子產(chǎn)品展上,瑞芯微電子宣告新品量產(chǎn),正式點(diǎn)燃中低階平板、手機(jī)戰(zhàn)火。

            由于中低階平板電腦、手機(jī)芯片市場已陷入混戰(zhàn)局面,包括電子、、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、全志等紛火力全開,使得2015年芯片戰(zhàn)局競爭壓力升高。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/272627.htm

            值得一提的是,分析高通、聯(lián)發(fā)科在3G產(chǎn)品線上的布局與市場策略,從產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的掌控上來看,對電子而言,這將是一場正面較量,也是一場新勢力與舊秩序的全面戰(zhàn)爭。電子全力開辟移動裝置市場版圖,為手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)競局加入了新的變數(shù),也讓產(chǎn)業(yè)鏈多了一個新選擇。

            產(chǎn) 業(yè)界人士表示,在2015年香港春季電子產(chǎn)品展期間,有高達(dá)數(shù)百款配備SoFIA 3G-R的終端量產(chǎn)新品量產(chǎn),瑞芯微電子、Intel攜手合作,將新品推向市場,使得配備SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能型手機(jī)與通話平板電腦,幾乎出現(xiàn)在大多數(shù)手機(jī)、平板廠商展臺上。

            更多產(chǎn)業(yè)界人士指出,尺寸包括5吋、6吋、7吋、8吋、9.6吋、10.1吋等,覆蓋手機(jī)、平板的所有主流尺寸規(guī)格。

            瑞芯微電子全球副總裁陳鋒強(qiáng)調(diào),其新方案SoFIA 3G-R(C3230RK)的核心優(yōu)勢為“雙倍性能,同樣價(jià)格”,并向全球媒體詳細(xì)介紹了該處理器的七大特性。

            陳 鋒表示,第一,瑞芯微與Intel品牌是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,為高品質(zhì)的3G通訊平板方案標(biāo)竿;第二,Intel 3G Modem是全球一線運(yùn)營商認(rèn)證的3G基帶;第三,Atom 64位4核,非一般的CPU,是最?的4核3G方案;第四,4核?勁的Mali-450 GPU,可支援Full HD 60fps極速體驗(yàn);第五,是唯一支持Full HD H.265、H.264 的3G方案;第六,最高支持達(dá)13MP的相機(jī)鏡頭,人臉美化和自動圖像識別;最后,是當(dāng)前第一家量產(chǎn)Android 5.1 Lollipop的3G方案。

            瑞芯微電子表示,從產(chǎn)品規(guī)劃,到迅速組建產(chǎn)業(yè)鏈上游到下游的聯(lián)盟陣營,從瑞 芯微電子與Intel宣布戰(zhàn)略合作,到2015年4月正式邁入量產(chǎn)階段,僅用不到1年時間。由本屆香港春季電子產(chǎn)品展發(fā)布會上可以看到,瑞芯微通訊產(chǎn)品陣 營已經(jīng)形成集群規(guī)模,具備與競爭對手在全球市場正面抗衡的實(shí)力。

            事實(shí)上,瑞芯微電子與Intel在春季電 子產(chǎn)品展中,聯(lián)合召開SoFIA 3G-R(C3230RK)終端量產(chǎn)發(fā)表會,瑞芯微電子全球副總裁陳鋒與Intel策略合作伙伴銷售部總監(jiān)梁雅莉分別演講,并發(fā)表數(shù)款手機(jī)和通話平板電腦 新品,宣布處理器及終端產(chǎn)品將于4月量產(chǎn),全球發(fā)售。

            此外,芯圖總經(jīng)理何凡、安科訊總經(jīng)理邱波、創(chuàng)維電器副總經(jīng)理張國堅(jiān)分別向現(xiàn)場媒體、海外眾多采購買家展示了旗下與瑞芯微合作的新產(chǎn)品,一系列新品均為基于SoFIA 3G-R(C3320RK)芯片手機(jī)和通訊平板。



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