舍棄高通轉投聯(lián)發(fā)科？聊聊HTC的那些事

　　高通驍龍

　　那么問題來了，HTC為何會有這樣的調(diào)整呢?對于這個問題，這次發(fā)布會的主角——HTC全球銷售總裁張嘉臨心里肯定有著自己的考量。在會后談及這個問題時，張嘉臨給出了自己的解釋。首先，他并未肯定是出于成本的考慮(注：也沒有明確否定)。其次，他強調(diào)芯片并非手機最關鍵的，而最關鍵的則是“在使用中給消費者帶來最優(yōu)質的體驗”。另外，他還進一步解釋道“不論是哪個芯片我們都花費了很多的時間和精力去優(yōu)化處理”。

　　資料圖片

　　HTC全球銷售總裁的張嘉臨已經(jīng)給出了官方的解答，不過筆者覺得這個問題還是值得我們再探討一番的。作為一名商業(yè)公司的資深高管，出于公司利益的考慮，有些事確實不太方便挑明。在我們看來，與去年的Qualcomm驍龍801一樣，Qualcomm驍龍810將會成為今年高端機型的主流配置，比如HTC One M9國際版、LG G Flex 2、nubia Z9 Max、小米Note頂配版等旗艦產(chǎn)品均搭載了驍龍810處理器。

　　除了以上這些機型之外，即將登場的索尼Xperia Z4、LG G4、OPPO Find 9以及小米5等也都會采用Qualcomm驍龍810，那勢必再次造成芯片供應鏈的緊張狀況。若是HTC此次面向中國市場的特供機——HTC One M9+和HTC One E9+強調(diào)走量，Qualcomm驍龍810芯片必然會對其構成節(jié)制，反觀聯(lián)發(fā)科MT6795芯片則不存在這種問題。

　　除了成本，還有其它

　　關于成本問題導致HTC One M9+/E9+芯片調(diào)整的說法，HTC全球銷售總裁張嘉臨并未給與明確否定。不過，這個原因肯定還是有的。作為全球移動芯片領域數(shù)一數(shù)二的供應商，Qualcomm(高通)和聯(lián)發(fā)科技的爭斗時來已久。就性能來說，Qualcomm驍龍810有著自身的優(yōu)勢，不過全新聯(lián)發(fā)科MT6795的性能也并不弱，二者存在差距但不大，HTC One M9+流暢自然的體驗即說明了這個問題。而就性價比而言，聯(lián)發(fā)科芯片則更具優(yōu)勢，進而讓HTC One M9+/E9+售價方面更具競爭力。

　　聯(lián)發(fā)科芯片

　　事實上，在國內(nèi)市場面對蘋果、三星的緊逼，以及日漸強大的大陸手機廠商的圍堵，HTC目前的狀況愈加尷尬，改寫頹勢、重塑輝煌也是HTC近年來一直想要實現(xiàn)的愿景。在以往，比如新HTC One(M7)以及HTC One(M8)行貨版上市之初，其售價均與三星、蘋果等競品接近，不過其價格回落之快，大家也是有目共睹的。此次，非“驍龍”芯HTC One M9+/E9+的國內(nèi)推出(注：價格尚未公布)，HTC或將由此改寫旗艦產(chǎn)品的定價策略，走親民路線，放低姿態(tài)，其可能性還是非常之大。

　　拋開價格因素，就廠商之間的合作來說。HTC和聯(lián)發(fā)科技都是臺灣廠商，相對于Qualcomm(美國高通公司)而言，其合作則會更加順暢。無論是企業(yè)文化，還是價值觀方面，同樣來自臺灣的HTC和聯(lián)發(fā)科技也都有著不少相似性?；蛟S正因為此，才促成了這兩家企業(yè)的這次高規(guī)格合作。在此之前，HTC也推出過搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機，比如HTC Desire 820s等中低端產(chǎn)品。

　　不過，在HTC One M9+/E9+國內(nèi)發(fā)布之前，無論是早期的新HTC One(M7)、還是HTC One(M8)，亦或是本年度的首款旗艦產(chǎn)品HTC One M9國際版，它們均毫無例外的搭載了當年的最強Qualcomm(美國高通)芯片。同時，HTC的其它中端產(chǎn)品，比如HTC One mini、HTC Desire 820以及HTC Desire 826等，也是Qualcomm驍龍“心”。