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          否認(rèn)拆分傳聞 高通今年不樂觀

          作者: 時間:2015-04-19 來源:中國電子報 收藏
          編者按:目前,手機(jī)廠商要購買高通芯片的前提是必須先授權(quán)使用高通專利,被逼著繳納專利費。一旦高通兩個業(yè)務(wù)拆分,捆綁就不會這么緊密,繼續(xù)捆綁要求廠商支付專利費也不符合商業(yè)規(guī)則,很難繼續(xù)收取巨額專利費用。

            最近兩天,激進(jìn)大股東Jana Partners向(Qualcomm Inc。)施壓,望其考慮將芯片業(yè)務(wù)與專利授權(quán)業(yè)務(wù)分拆開來的消息頗受關(guān)注。雖然有分析者認(rèn)為,或許會扛不住壓力,步eBay后塵被迫分拆。但在4月14日早晨,仍堅定回應(yīng)稱當(dāng)前的企業(yè)結(jié)構(gòu)最合理,能帶給股東更大價值,不太可能考慮重組計劃。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/272757.htm

            無法分拆的業(yè)務(wù)

            將芯片業(yè)務(wù)和專利授權(quán)業(yè)務(wù)拆分的想法只是股東的一廂情愿,一旦兩個業(yè)務(wù)拆分開,就很難繼續(xù)捆綁收取巨額專利費用。

            近期,高通在資本市場的表現(xiàn)的確不如人意。雖然曾連漲6年,但今年高通的股價一直不振,2015年年初至今已下跌近7%,過去1年內(nèi)下跌了11%,近日更有美國投行FBR&Co下調(diào)了對高通的股票評級。糟糕的股價表現(xiàn)也令包括Jana Partners在內(nèi)的大股東不滿。

            當(dāng)然,將芯片業(yè)務(wù)和專利授權(quán)業(yè)務(wù)拆分的想法也只是股東的一廂情愿,盡管高通通過巨額專利授權(quán)的收入目前已經(jīng)占據(jù)高通利潤的2/3,芯片業(yè)務(wù)從表面看并不是高通的主要收入來源。

            “如果真要分開,高通專利費一分也收不到。那個大股東認(rèn)為高通現(xiàn)在的股價只反映了高通專利公司的價值,沒有體現(xiàn)高通芯片的價值,拆分后高通的總市值會提升。然而他對高通模式并不了解?!痹驀野l(fā)改委投訴高通專利模式的手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝向《中國電子報》記者強(qiáng)調(diào)。

            他表示,目前手機(jī)廠商要購買高通芯片的前提是先授權(quán)使用高通專利,逼著廠商必須繳納專利費。一旦兩個業(yè)務(wù)拆分開成為兩家公司,捆綁就不會這么緊密,繼續(xù)捆綁要求廠商支付專利費也不符合商業(yè)規(guī)則,很難繼續(xù)收取巨額專利費用。

            對于高通來說,芯片業(yè)務(wù)和專利授權(quán)業(yè)務(wù)密不可分。雖然15年前高通自己也曾提出過拆分方案,但顯然在未來的很長一段時間內(nèi),高通都不可能選擇將“能下蛋的母雞”——芯片業(yè)務(wù)單獨拆分出去。

            不安寧的一年

            高通在2015財年第一財季財報中,將對今年全年營收業(yè)績的展望下調(diào)了2%,并收到了中國國家發(fā)改委60.88億元的罰款單。

            事實上,對于高通來說,這已經(jīng)不是今年遭遇的第一件糟心事了。

            在今年的2015財年第一財季財報中,高通早已下調(diào)對今年全年業(yè)績的展望,預(yù)期營收比上年下滑2%。

            2月10日,中國國家發(fā)改委確定高通壟斷行為,并對其開出了60.88億元(約9.75億美元)的罰款,相當(dāng)于高通2013年度在華銷售額的8%,并迫其下調(diào)3G和相關(guān)的專利許可費用。王艷輝認(rèn)為,這正是高通股價開始持續(xù)下滑的主要原因。

            高通今年的拳頭產(chǎn)品——驍龍810處理器自發(fā)布后也一直深陷發(fā)熱問題中。多家媒體報道和跑分測試都顯示,這款并不完美的產(chǎn)品在超過特定電壓后就會出現(xiàn)過熱現(xiàn)象,從而影響處理器的性能表現(xiàn)。為此,高通已在MWC期間提到了下一款高端處理器產(chǎn)品驍龍820,并透露將在下半年開始試產(chǎn),今年年底或明年年初進(jìn)行大批量出貨。

            競爭對手的表現(xiàn)也讓高通憂心。

            首當(dāng)其沖的就是曾是高通長期客戶的三星。跟據(jù)Chipworks的拆解報告,三星新出售的智能手機(jī)Galaxy S6中就已經(jīng)搭載了自己研發(fā)的Exynos微處理器,連LTE基帶芯片也同樣是三星自己研發(fā)的產(chǎn)品,從而取代了原本依賴的高通芯片。

            聯(lián)發(fā)科也在強(qiáng)勢攻占市場,近日剛剛公布了面向高端市場的Helio系列旗下首款處理器,力圖從原本的中低端市場跨界進(jìn)入高通的中高端市場地盤。而為了進(jìn)一步與高通抗衡,今年聯(lián)發(fā)科已早早備戰(zhàn),準(zhǔn)備了充足的芯片前端元件PA、Switch等,以確保供應(yīng)鏈充足。

            王艷輝向記者指出,眼前高通所遭遇的競爭以及國家發(fā)改委的判罰對高通商業(yè)模式方面的影響都不大,今年還是高通總體形勢較好的一年。“但明年就很難講了,股價反映了未來市場。今年聯(lián)發(fā)科在4G上還很難對高通形成沖擊,但明年其對高通的沖擊會很大,包括展訊在LTE上也會越來越成熟。”王艷輝說。

            為保持目前市場領(lǐng)先地位,高通必須在新興領(lǐng)域?qū)ふ覚C(jī)會,找到未來增長的亮點。從目前高通自己披露的信息來看,汽車、保健、網(wǎng)絡(luò)、智能家居、智能城市、可穿戴設(shè)備等都可能是高通未來的新增長領(lǐng)域。



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