智能手機及物聯網帶動 大陸半導體產業(yè)前景看好

　　2014年大陸中低價智能型手機品牌小米急竄，加上大陸市場對智能型手機的需求高，使得整體大陸電子產業(yè)快速躋身全球前段班，表現突出。其中，扮演產業(yè)鏈關鍵角色的半導體產業(yè)雖較其他主要科技國家仍有一段差距，不過成長腳步快速，前景可期。

　　據財經網站富比士(Forbes)引用研調機構IC Insights于2015年4月公布的數據顯示，2014年全球整合元件及IC設計排名以市占率達55%的美國居冠，然后依序為韓國的18%、日本的9%，臺灣的7%。至于大陸的全球市占率僅3%。

　　盡管大陸在半導體產業(yè)仍屬后進者，但成長腳步迅速，尤以fabless領域的成果特別值得留意。據IC Insights數據指出，陸系無晶圓廠芯片設計的全球市占率已由2010的5%，躍升為2014的9%，促使大陸半導體產業(yè)鏈的產值激增26%，增長幅度居全球之冠。

　　在接受富比士的專訪中，IC Insights總裁Bill McClean對大陸半導體產業(yè)提出幾點觀察如下：

　　首先，大陸IC市場的表現優(yōu)于全球產業(yè)平均。近幾年來，大陸市場對IC的需求出現明顯變化，由2013年的880億美元，增加到2014年的990億美元，成長幅度相當于13%的成長，遠高于全球的9%。

　　在一片榮景中，大陸的海思半導體及展訊通信鋒芒畢露。這兩家無晶圓廠芯片設計公司龍頭挾中低價手機崛起之勢，成為大陸本地智能手機制造商的主要供貨來源。

　　由于記憶體與類比半導體制造并非大陸強項，短期之內也難攻城掠地。因此他認為未來3~5年，在智能型手機及物聯網(IoT)持續(xù)驅動大陸IC產業(yè)下，大陸電子業(yè)的布局可將重點放在智能型手機與物聯網裝置的邏輯IC及處理器IC設計。

　　若再細分，智能型手機的近期效應較顯而易見，但長遠觀之，物聯網的推動力道較為深遠。未來大陸在無晶圓廠芯片設計領域打下大片江山也不無可能。

　　未來3~5年，中低價手機的邏輯IC供應商可能因大陸崛起而備受威脅。非陸系企業(yè)的因應之道，恐怕在于及早與大陸IC供應商結盟。以英特爾(Intel)以15億美元大手筆入股紫光集團為例，便可窺見其卯足全力卡位大陸市場、搶先策略布局的積極意圖。