聯(lián)發(fā)科芯片因樂(lè)視敗走高端 芯片行業(yè)前景分析

　　近日，樂(lè)視高調(diào)發(fā)布樂(lè)1、樂(lè)1 Pro和樂(lè)1 Max三款智能手機(jī)引起行業(yè)極大關(guān)注，為樂(lè)視提供高端芯片的聯(lián)發(fā)科本應(yīng)獲得利好，然而卻事與愿違。一直以來(lái)聯(lián)發(fā)科都想擺脫廉價(jià)的的品牌形象，為此還專門成立了一個(gè)Helio品牌定位高端，樂(lè)1搭載的芯片正是出自Helio旗下的X10。本想有個(gè)精彩亮相，結(jié)果卻被1499元的定價(jià)再次打回原形，這讓聯(lián)發(fā)科的處境頗為尷尬。

　　與芯片巨頭高通相比，聯(lián)發(fā)科從誕生之初性能上就存在弱勢(shì)，不過(guò)通過(guò)專注低端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科積累了眾多客戶，并不斷成長(zhǎng)到如今在中國(guó)市場(chǎng)敢與高通叫板。只是隨著規(guī)模擴(kuò)大，當(dāng)初的低端模式不適用于現(xiàn)在的發(fā)展，且高通近期也不斷蠶食低端芯片市場(chǎng)，因此聯(lián)發(fā)科急需發(fā)力高端轉(zhuǎn)型。不過(guò)，通過(guò)樂(lè)視等廠商態(tài)度來(lái)看，未來(lái)手機(jī)仍舊將趨向低成本競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，因此聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型有點(diǎn)難。

　　前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供的《2015-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》指出，2013年中國(guó)手機(jī)用戶對(duì)手機(jī)芯片品牌喜愛(ài)程度中，高通芯片獲得了48.60%支持，三星與聯(lián)發(fā)科則分別獲得第二、第三名，支持率分別為28.44%與7.78%。而到2014年，隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌逐漸打開(kāi)市場(chǎng)獲得喜愛(ài)，且高通在中國(guó)遭遇反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科所獲支持率上漲到31.67%，與高通的32.30%差距明顯縮小。

　　因此，盡管聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片高端夢(mèng)暫時(shí)失敗，但其在中國(guó)市場(chǎng)還具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸傾向飽和，手機(jī)廠商的硬件之戰(zhàn)將會(huì)日趨激烈，手機(jī)搭載頂級(jí)芯片將成為發(fā)展新趨勢(shì)，屆時(shí)芯片市場(chǎng)也無(wú)所謂高端芯片的名號(hào)了。因此，聯(lián)發(fā)科與大陸芯片廠商要想樹(shù)立高端的品牌形象，需要發(fā)力其他領(lǐng)域。

　　如當(dāng)前可穿戴設(shè)備與高清智能電視產(chǎn)業(yè)正方興未艾，與其在智能手機(jī)領(lǐng)域搶破頭，國(guó)產(chǎn)芯片廠商不如從智能穿戴芯片與4K高清電視芯片等上面積累經(jīng)驗(yàn)，逐漸占領(lǐng)市場(chǎng)，成為這些領(lǐng)域的翹楚。