三星14nm制程良率爆出7成多

       三星電子(Samsung Electronics Co.)14奈米制程技術(shù)良率傳出逾7成，臺(tái)積電(2330)在晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)地位岌岌可危?

　　EETimes.com 21日報(bào)導(dǎo)，Susquehanna International Group分析師Mehdi Hosseini發(fā)表研究報(bào)告指出，臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域獨(dú)占的領(lǐng)導(dǎo)地位已遭破壞，主要是受到三星成功拉高14奈米制程產(chǎn)能、目前良率更超過70%的影響。他認(rèn)為，三星在14奈米這個(gè)階段，不但成為品質(zhì)能與臺(tái)積電媲美的供應(yīng)商，且晶圓報(bào)價(jià)還比臺(tái)積電低上不少。

　　Hosseini說，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)與Marvell都在積極爭取2016年度三星智慧型手機(jī)的訂單，因此三星可以此為誘因，吸引這些業(yè)者轉(zhuǎn)換至三星的晶圓代工事業(yè)。

　　不過，臺(tái)積電股價(jià)似有利空出盡意味，在上述利空的打擊下，美國掛牌的ADR 21日不跌反漲，終場仍上揚(yáng)0.26%、收23.33美元。

　　富邦證券分析師Carlos Peng發(fā)表研究報(bào)告指出，蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科都已成立專屬團(tuán)隊(duì)，全力支援臺(tái)積電推出“扇出型晶圓級封裝”，預(yù)期第一款瞄準(zhǔn)高階市場的扇出產(chǎn)品會(huì)在2016年下半年出爐，進(jìn)而提振相關(guān)供應(yīng)鏈的成長力道。

　　Peng說，這三家業(yè)者會(huì)是臺(tái)積電扇出事業(yè)的重要客戶，預(yù)期整合型扇型封裝(Integrated Fan-out，簡稱InFO)對臺(tái)積電的營收貢獻(xiàn)會(huì)從2016年第3季起漸具意義，未來勢必能成為新的成長動(dòng)能。

　　高通下一代旗艦處理器訂單幾乎確定落入三星之手，知名科技新聞網(wǎng)站Re/code甫于日前引述知情人士消息報(bào)導(dǎo)指出，高通打算將驍龍820處理器委由三星代工生產(chǎn)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，高通希望藉由加強(qiáng)與三星在晶片代工業(yè)務(wù)上的合作，換取三星下一代Galaxy手機(jī)采用高通產(chǎn)品。