聯(lián)發(fā)科提槍快跑 沖過焦土戰(zhàn)區(qū)

　　高通預(yù)估2015年全年?duì)I收將較去年下滑6%至微幅成長2%，一旦真的出現(xiàn)衰退，這將是高通有史以來第一次受到競爭威脅而交出營收衰退的成績。高通受到大客戶三星手機(jī)采用自家晶片舍棄高通晶片、又面臨中國反壟斷調(diào)查，上季獲利已較去年大衰46%，獲利能力明顯轉(zhuǎn)弱，也讓主要競爭對(duì)手聯(lián)發(fā)科，逮到提槍快跑沖 過4G晶片焦土戰(zhàn)區(qū)的機(jī)會(huì)。

　　高通掌握全球最多關(guān)鍵通訊核心技術(shù)，其豐厚的授權(quán)金挹注高獲利，也成了支撐高通在晶片技術(shù)上、銷售上維持多年領(lǐng)先地位的關(guān)鍵，而高通自1991年上市以來，年?duì)I收除了在金融風(fēng)暴期被影響，幾乎是年年交出成長佳績的績優(yōu)美股。

　　但是進(jìn)入2015年，高通則頭一回受到商業(yè)競爭威脅，得面臨營收衰退的壓力，除了失了高階晶片主要客戶三星部分訂單之外，聯(lián)發(fā)科也將再采用的“快攻策略”以突破高通焦土戰(zhàn)略，直取高通高階市場。

　　聯(lián) 發(fā)科在2012年銷售2G晶片突破1億套后，高通即展開焦土戰(zhàn)略防堵聯(lián)發(fā)科在市場上獲得有利資源。高通的焦土戰(zhàn)略，是讓聯(lián)發(fā)科一進(jìn)入市場即面臨砍半的價(jià)格 戰(zhàn)，像是在肥沃的土地上放了把火讓一切只?；覡a，企圖讓聯(lián)發(fā)科無法在市場中獲利甚至具競爭力技術(shù)，不過，聯(lián)發(fā)科則咬牙擴(kuò)大投資進(jìn)行新晶片研發(fā)，用快攻突 圍。

　　回顧高通、聯(lián)發(fā)科前兩年的3G之戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科新推出單核心晶片、開價(jià)20美元，高通立即砍價(jià)到10美元，不過，聯(lián)發(fā)科則快速?zèng)_過高通設(shè)下的焦土戰(zhàn)區(qū)，因此才會(huì)在一年內(nèi)快速推出雙核、四核、甚至是八核心的晶片接棒。在高通的焦土戰(zhàn)略下，聯(lián)發(fā)科沖過了，而博通倒下。

　　現(xiàn) 在進(jìn)入4G之戰(zhàn)，戰(zhàn)略再一次攻防，不過，這一次不同的是，聯(lián)發(fā)科因?yàn)橐淹黄七^去中低階市場，現(xiàn)在擴(kuò)大研發(fā)投資，一路向高通獲利最佳的高階市場邁進(jìn)，也讓高 通可設(shè)的焦土戰(zhàn)區(qū)范圍已縮小到禁區(qū)之內(nèi)。以目前聯(lián)發(fā)科4G高階晶片，甫以helio X10首度拿下hTC的高階手機(jī)訂單只是開始，預(yù)計(jì)第3季推出的20奈米制程生產(chǎn)的helio X20(首個(gè)10核心、CAT6)將成為這一戰(zhàn)的有力武器。一旦聯(lián)發(fā)科完全破解高通焦土戰(zhàn)略有成，最快今年年底將可能翻轉(zhuǎn)高階手機(jī)晶片既有版圖。