聯(lián)接信息時(shí)代中國(guó)夢(mèng)的智慧芯

摘要：無線數(shù)字通信已邁過3G，正在向4G和5G邁進(jìn)。中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)始終高舉TD標(biāo)準(zhǔn)的大旗引領(lǐng)潮流，并帶領(lǐng)本土通信芯片設(shè)計(jì)水平不斷超越。具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的智能手機(jī)平臺(tái)無論在工藝水平還是技術(shù)性能上都取得令人矚目的成果，通過增加安全架構(gòu)的軟件支持，更有效地加確保國(guó)產(chǎn)通信終端的安全性。

     聯(lián)芯科技有限公司，是大唐電信集團(tuán)旗下全資子公司，2008年成立于上海。聯(lián)芯科技將自己定位為全球領(lǐng)先的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片和解決方案提供商!在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，不到兩年時(shí)間就推出自主研發(fā)的INNOPOWER系列芯片解決方案，支持國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)推廣。該系列芯片僅一年就實(shí)現(xiàn)出貨量突破千萬(wàn)片，之后每年都有新產(chǎn)品推出，成為國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)核心芯片的一支生力軍。

TD產(chǎn)業(yè)推動(dòng)本土芯片設(shè)計(jì)快速升級(jí)

　　中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)水平隨著數(shù)字信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而獲得長(zhǎng)足進(jìn)展。2000年，芯片設(shè)計(jì)達(dá)到0.18mm工藝，與國(guó)際廠商廣泛采用的0.13mm工藝，差距雖然還大于三年，但那是多年來鍥而不舍所取得的巨大進(jìn)步。隨著一批本土數(shù)字芯片設(shè)計(jì)公司的出現(xiàn)和國(guó)際交流的密切，到2005年，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)工藝也迅速由0.13mm達(dá)到65nm，但與國(guó)際40nm工藝相比，差距縮短到兩年。2010年后，以聯(lián)芯科技為首的中國(guó)公司也達(dá)到了40nm的工藝水平，進(jìn)一步將這個(gè)差距縮小到兩年以內(nèi)。

　　2012年，針對(duì)功能機(jī)快速向智能手機(jī)終端切換的新格局，曾經(jīng)一流的手機(jī)廠商在尋找復(fù)興之路，一度領(lǐng)先的手機(jī)處理器巨頭決定退出 ，而聯(lián)芯科技卻把握住潮流，發(fā)布雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810，成為業(yè)內(nèi)第一家提供雙核智能機(jī)芯片及方案的廠商。 聯(lián)芯科技在智能終端芯片領(lǐng)域發(fā)展的全面思考在于，通過細(xì)分市場(chǎng)方案以促進(jìn)硬件升級(jí)，并以技術(shù)、速度、服務(wù)幫助客戶打造差異化的產(chǎn)品。通過中國(guó)芯與國(guó)產(chǎn)手機(jī)有機(jī)結(jié)合，在中國(guó)及世界的3G市場(chǎng)上，中國(guó)企業(yè)實(shí)現(xiàn)出了互利互贏，顯示出巨大的潛能。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)企業(yè)設(shè)計(jì)能力已達(dá)到28nm工藝，與國(guó)外差距僅為一年。面向未來的4G和5G時(shí)代將是中國(guó)趕超先進(jìn)工藝技術(shù)的大好時(shí)機(jī)。

4G/5G機(jī)遇促進(jìn)工藝技術(shù)和產(chǎn)品跨越

　　移動(dòng)通信代際的演進(jìn)在4G又有新的特點(diǎn)，呈現(xiàn)出大規(guī)模的多模式、智能化、更高集成度化的需求。隨著圖形交互終端的涌現(xiàn)，其中物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開拓了廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域。4G具有相對(duì)較長(zhǎng)的生命周期，預(yù)計(jì)2020年之前都將是其應(yīng)用的黃金期，而所采用核心芯片的工藝將以28nm為主流。因此，4G+28nm屬于一個(gè)長(zhǎng)周期節(jié)點(diǎn)，聯(lián)芯科技正是立足于把握這個(gè)機(jī)遇，以中國(guó)芯實(shí)現(xiàn)技術(shù)和產(chǎn)品的跨越。

　　對(duì)于28nm工藝的集成電路芯片，所具有的特性為性能和功耗均衡，同4G所需能力完全匹配，成本上的優(yōu)勢(shì)非常突出。相比之下，16nm工藝需要有巨大的投入， 28nm將長(zhǎng)時(shí)間具有成本優(yōu)勢(shì)，因此聯(lián)芯科技在4G系列產(chǎn)品中全面采用，并已于2014年推出28nm工藝的國(guó)產(chǎn)首款五模LTE智能手機(jī)SoC芯片LC1860。

　　LC1860完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，其LTE制式與多模能力將充分滿足移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代移動(dòng)終端大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸?shù)男枨蟆Ｆ漕I(lǐng)先的LTE SoC芯片架構(gòu)，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解決4G時(shí)代移動(dòng)智能終端設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其獨(dú)有的“4+1” A7核心處理器架構(gòu)，性能和功耗達(dá)到更好平衡，每個(gè)核心具有功率低的特點(diǎn)，讓手機(jī)更省電。四個(gè)A7核心，用于在需要時(shí)提供最高的性能，通過靈活的調(diào)度，讓系統(tǒng)的性能和功耗達(dá)到最佳的平衡。LC1860芯片硬件已經(jīng)支持H.265標(biāo)準(zhǔn)，目前軟件工作正在規(guī)劃進(jìn)行中，將有更多下游合作伙伴使用聯(lián)芯方案拓展H.265應(yīng)用。

LSEE平臺(tái)確保國(guó)產(chǎn)移動(dòng)終端安全

　　聯(lián)芯科技安全技術(shù)布局，首先在于創(chuàng)建基于INNOPOWER?系列芯片TrustZone?安全架構(gòu)，名為L(zhǎng)SEE?，即為聯(lián)芯科技安全運(yùn)行環(huán)境(Leadcore Security Execution Environment)的縮寫。該安全平臺(tái)遵循銀聯(lián)TEEI規(guī)范、GP規(guī)范、中移動(dòng)終端可信環(huán)境技術(shù)要求、以及工信部手機(jī)安全等級(jí)5規(guī)范實(shí)現(xiàn)的硬件系統(tǒng)級(jí)別的終端安全解決方案。其次在于將安全芯片與芯片安全進(jìn)行密切結(jié)合，構(gòu)成LSEE移動(dòng)終端芯片解決方案。面向企業(yè)應(yīng)用安全(BYOD)、數(shù)字安全和智能汽車安全、移動(dòng)金融安全應(yīng)用，采用名為L(zhǎng)CTEE的基于BB的高可信性執(zhí)行環(huán)境，如圖1所示。

結(jié)語(yǔ)

　　聯(lián)芯科技在2014年與大唐微電子、大唐恩智浦整合為大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，在大唐集成電路產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)一平臺(tái)上，將一如既往地開發(fā)領(lǐng)先的終端芯片和解決方案，以確保既符合移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸?shù)男枨?，又兼具?yōu)秀多媒體處理能力，能夠兼顧移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)智能硬件及軟件安全性的需求，并將開創(chuàng)移動(dòng)互聯(lián)可以信賴和依賴的中國(guó)“芯”時(shí)代!

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