Molex無鉛EON順應(yīng)針技術(shù)為印刷電路板組件實(shí)現(xiàn)節(jié)約

　　Molex公司的EON順應(yīng)針技術(shù)為電源和信號的印刷電路板(PCB)組件中的波峰焊接工序提供一種更佳的替代方法，極其適用于汽車的電子和電子系統(tǒng)。Molex的EON順應(yīng)針解決方案支持OEM和一級汽車供應(yīng)商，滿足各種嚴(yán)格的制造要求與環(huán)保倡議。

　　Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理Scott Marceau解釋道：“傳統(tǒng)的焊接工序會(huì)提高印刷電路板組件的成本和復(fù)雜程度。通過使用EON順應(yīng)針技術(shù)，我們的汽車行業(yè)客戶可以降低成本并簡化裝配操作，同時(shí)在性能上獲得巨大的優(yōu)勢。”

　　Molex的EON順應(yīng)針接口設(shè)計(jì)可提供極高的端子保持力，即使在高振動(dòng)和熱循環(huán)的環(huán)境下也可實(shí)現(xiàn)牢固可靠的連接效果。有關(guān)汽車應(yīng)用包括車身電子、駕駛輔助、安全和舒適系統(tǒng)、娛樂信息系統(tǒng)，以及動(dòng)力總成。商用應(yīng)用則包含內(nèi)部模塊與車身電子模塊。

　　Molex的EON順應(yīng)針技術(shù)可以將印刷電路板承受的應(yīng)力和組件的性能降低降至最低程度，并且消除焊尾上可能存在的焊渣或焊劑殘?jiān)２捎肊ON壓合針技術(shù)的印刷電路板接頭可以減少短路、冷點(diǎn)和空腔的形成，以及焊縫斷裂問題。組件設(shè)置過程極為迅速，通過將無焊或混合裝配工序與焊接和壓合技術(shù)結(jié)合到一起，可以優(yōu)化設(shè)計(jì)的靈活性。

　　Molex采用專有的合金材料，通過無鉛工序來實(shí)現(xiàn)性能高度一致、高性價(jià)比的EON順應(yīng)針產(chǎn)品的制造。較低的插入力可以使裝配過程中印刷電路板受到的損傷降至最低，而氣密密封件則可減少腐蝕，并在多種條件下確保良好的電氣接觸效果。Molex的眾多葉片尺寸(0.50mm、0.64mm和1.50mm)都可與印刷電路板孔良好配合(分別為 1.00mm、1.45mm和1.80mm)。

　　Molex的單跨和多跨接頭解決方案提供線對板和板對板配置，對于高電路數(shù)的EON順應(yīng)針應(yīng)用可完全擴(kuò)展。采用 EON順應(yīng)針端接的產(chǎn)品族包括Molex MX150接頭和154電路CMC接頭。