KLA-Tencor 為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝推出新的系列產(chǎn)品

　　今天，KLA-Tencor 公司宣布推出兩款新產(chǎn)品，可支持先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測(cè)：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對(duì)晶圓級(jí)封裝中多種工藝制程的檢測(cè)與工藝控制而設(shè)計(jì)，不僅擁有高產(chǎn)量，還能進(jìn)行全表面晶圓缺陷檢測(cè)、檢查和測(cè)量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)，利用高度靈敏的 2D 和 3D 來(lái)測(cè)量廣范的器件類(lèi)型和不同尺寸的最終封裝品質(zhì)。這兩款系統(tǒng)都可以幫助 IC 制造商和封測(cè)代工廠 (OSAT) 在采用創(chuàng)新的封裝技術(shù)時(shí)應(yīng)對(duì)各類(lèi)挑戰(zhàn)，例如更細(xì)微的關(guān)鍵尺寸和更緊密的間距要求。

　　KLA-Tencor 的首席營(yíng)銷(xiāo)官 Brian Trafas 表示：“消費(fèi)類(lèi)移動(dòng)電子產(chǎn)品持續(xù)不斷地推動(dòng)著生產(chǎn)更小、更快，且更強(qiáng)大的設(shè)備。先進(jìn)封裝技術(shù)可以帶來(lái)設(shè)備性能優(yōu)勢(shì)，例如增加帶寬以及改善能效。但是，封裝生產(chǎn)方法則更為復(fù)雜，這涉及典型的前端 IC 生產(chǎn)工藝的實(shí)施，例如化學(xué)機(jī)械拋光和高縱橫比蝕刻，以及獨(dú)一無(wú)二的工藝，例如臨時(shí)焊接和晶圓再造。結(jié)合我們?cè)谇岸?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/半導(dǎo)體">半導(dǎo)體工藝控制中的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，以及我們?cè)谂c世界級(jí)的先進(jìn)封裝研發(fā)公司和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作過(guò)程中取得的經(jīng)驗(yàn)，我們開(kāi)發(fā)出了靈活而高效的缺陷檢測(cè)解決方案，可幫助解決從晶圓級(jí)至最終組件所遇到的封裝挑戰(zhàn)。”

　　CIRCL-AP 包含利用并行數(shù)據(jù)采集的多個(gè)模塊，能夠?qū)ο冗M(jìn)的晶圓級(jí)封裝工藝進(jìn)行快速、高性?xún)r(jià)比的工藝控制。它支持一系列封裝技術(shù)，包括晶圓級(jí)芯片尺寸封裝、扇出晶圓級(jí)封裝，以及使用硅通孔技術(shù) (TSV) 的 2.5D/3D IC 集成。經(jīng)業(yè)界驗(yàn)證的 8 系列可用作 CIRCL-AP 的上表面缺陷檢測(cè)與量測(cè)模塊，它將 LED 掃描技術(shù)與在線(xiàn)自動(dòng)缺陷分類(lèi)相結(jié)合，以降低雜訊,提高檢測(cè)速度, 并確保對(duì)關(guān)鍵封裝缺陷的檢測(cè)，例如 TSV 裂紋和RDL短路。CV350i 模塊建立在 KLA-Tencor 的 VisEdge® 技術(shù)基礎(chǔ)之上，能夠?qū)A邊緣缺陷實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的檢測(cè)、分類(lèi)和自動(dòng)檢查，以便在 TSV 工藝流程中完成關(guān)鍵的邊緣修整和焊接工序。Micro300 模塊具有多種成像和照明模式，能夠針對(duì)Bumping、RDL和 TSV 工藝進(jìn)行高精度的 2D 和 3D 測(cè)量。CIRCL-AP 使用靈活的架構(gòu)，可配置一個(gè)或多個(gè)模塊來(lái)滿(mǎn)足特定封裝應(yīng)用的需求，同時(shí)分類(lèi)機(jī)還支持鍵合基片、薄基片以及翹曲的基片。

　　ICOS T830 將業(yè)界領(lǐng)先的 ICOS 元件檢測(cè)系列加以擴(kuò)展，以應(yīng)對(duì)與先進(jìn)封裝類(lèi)型相關(guān)的產(chǎn)品良率挑戰(zhàn)，包括引線(xiàn)框架、扇出晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片和層疊封裝。xPVI™ 具備強(qiáng)化性的封裝傳統(tǒng)目視檢測(cè)能力，能夠?qū)敳亢偷撞拷M件表面缺陷進(jìn)行高靈敏度檢測(cè)，例如孔隙、擦傷、凹陷、裂片和暴露的金屬線(xiàn)。為了確保能達(dá)到尖端內(nèi)存和邏輯電路封裝設(shè)備的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，ICOS T830 提供高速 3D 球、導(dǎo)線(xiàn)和電容度量，封裝 Z 高度測(cè)量，以及元件端側(cè)面檢測(cè)。xCrack+ 檢測(cè)功能能夠準(zhǔn)確檢測(cè)微裂缺陷 —— 這是移動(dòng)應(yīng)用中使用較薄元件發(fā)生故障的關(guān)鍵機(jī)理。ICOS T830 采用四個(gè)高產(chǎn)量運(yùn)轉(zhuǎn)的獨(dú)立檢測(cè)站，并對(duì)檢測(cè)封裝元件進(jìn)行高速分類(lèi)，以實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的元件質(zhì)量控制。

　　全球現(xiàn)已安裝了多套不同配置的 CIRCL-AP 系統(tǒng)，用于 TSV 的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)、扇出晶圓級(jí)封裝，以及其他晶圓級(jí)封裝技術(shù)。ICOS T830 系統(tǒng)用于多個(gè)全球 IC 封裝工廠內(nèi)，針對(duì)廣范的器件類(lèi)型與不同尺寸的封裝質(zhì)量提供精確反饋。為了保持高性能和高產(chǎn)能，滿(mǎn)足半導(dǎo)體封裝提供商的需要，CIRCL-AP 和 ICOS T830 系統(tǒng)由 KLA-Tencor 的全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供支持。關(guān)于 CIRCL-AP 和 ICOS T830 系統(tǒng)的更多信息，請(qǐng)瀏覽封裝工藝控制網(wǎng)頁(yè)。