晶圓代工成長 強(qiáng)過整體半導(dǎo)體
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈通??煞譃镮C設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測試4大部份,投資額最大的非IC制造莫屬,尤其是先進(jìn)制程的晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額驚人,IC制造先進(jìn)晶圓廠已成為少數(shù)有錢的公司方能投資興建的高門檻產(chǎn)業(yè)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/273519.htm估晶圓代工產(chǎn)值年增15%
即使是成熟制程,晶圓廠的投資也是以數(shù)億美金起跳,許多中小型IC設(shè)計(jì)公司無法自己興建晶圓廠,不僅是建廠投資金額龐大,而且自己的產(chǎn)品也無法填滿產(chǎn)能,加上晶圓廠的管理及制程研發(fā),再再需要各種專業(yè)人才,這使晶圓代工(Foundry)產(chǎn)業(yè)應(yīng)運(yùn)而生,成為IC制造業(yè)中的重要一環(huán)。
以服務(wù)IC設(shè)計(jì)公司及自有晶圓廠的整合元件制造商(Integrated Device Manufacturer,IDM)委外生產(chǎn)為主業(yè)的晶圓代工已成龐大產(chǎn)業(yè),2014年全球晶圓代工產(chǎn)值471億美元,較2013年的409億美元成長15.2%。2014年全球純晶圓代工產(chǎn)值為423億美元,較2013年的361億美元成長17.2%,與整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2014年9.3%的年成長率比較,晶圓代工成長力度高。
預(yù)估今年整體晶圓代工的產(chǎn)值可達(dá)542億美元,較2014年成長15.1%,純晶圓代工的年成長率可望較整體晶圓代工高,晶圓代工市場前景持續(xù)看好。
臺積電是晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)廠,長久來高居晶圓代工市占率第1,2014年?duì)I業(yè)額250億美元(7628億元臺幣),市占率53.1%,臺積電在晶圓代工的龍頭地位很難動搖。
未來年增率維持2位數(shù)
聯(lián)電2014年?duì)I業(yè)額為45.9億美元,居全球第2,市占率為9.7%,格羅方德(Globalfoundries)營業(yè)額為43.7億美元,居全球第3,值得注意的是聯(lián)電及格羅方德營業(yè)額相近,前年聯(lián)電輸給格羅方德,去年聯(lián)電板回一城重返老2的地位。
晶圓代工市場有季節(jié)性的變動的規(guī)律,主要是與電子產(chǎn)品推出的時(shí)程關(guān)聯(lián)的原故。為了因應(yīng)年底的銷售旺季,電子公司通常會在第2季開始積極備貨生產(chǎn),由于IC制程長達(dá)3個(gè)月(含封裝測試),因此第2及第3季為晶圓代工的旺季,第4季開始下滑,次年第1季通常是晶圓代工市場的最低點(diǎn)。
2014年晶圓代工市場第4季仍相當(dāng)暢旺,沒有以前季節(jié)性放緩的慣性,主要的原因是蘋果公司供應(yīng)鏈需求旺盛,進(jìn)而帶動晶圓代工的需求。
展望未來晶圓代工市場仍舊能夠維持2位數(shù)的年成長率,預(yù)估到2017年整體晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)750億美元。全球前2大半導(dǎo)體公司英特爾及三星皆積極布局晶圓代工市場,尤其是三星今年動作頻頻,除了搶回蘋果公司訂單外,高通(Qualcomm)及輝達(dá)(nVIDIA)皆可能下單給三星,臺積電將承受更多的壓力。
評論