五類芯片成8寸晶圓需求主力 高性能晶元更受青睞

　　8寸產能需求的熱門領域包括穿戴式裝置、物聯網(IoT)、智能家居和4K面板等應用，這些需求將進一步帶動LCD驅動芯片、電源管理(PMU)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、微控制器(MCU)、指紋識別及無線通信等芯片需求持續(xù)攀升。

　　華虹宏力范恒認為，8英寸晶圓廠的技術為特色技術或差異化技術，不同于14nm/16nm等先進技術，應用產品包括各種電源芯片、攝影/指紋識別等傳感器、智能硬件中的MCU與無線通信芯片、智能卡等。其中用量最大的是電源類芯片，應用產品涵蓋消費類電子、通信、計算、工業(yè)、汽車等領域。其次是多種傳感器產品，例如加速度計、陀螺儀、磁力計等MEMS傳感器，現已成為智能手機的標配。再次是MCU與無線通信類芯片，只要是智能產品都內置了MCU的產品。

　　多廠訂單已飽和 增產想法各有千秋

　　在獲取訂單上面，目前各個廠商均是喜上眉梢。據悉，華虹宏力目前8英寸晶圓產能約12.9萬片，已經滿載，提供的產能涵蓋智能卡芯片、MCU、功率分立器件、電源與模擬產品、無線通信產品等各領域。而聯電8寸廠產能已被指紋辨識芯片、LCD驅動IC以及電源管理IC客戶搶購一空。中芯國際深圳廠廠長陳進財表示，目前中芯國際8寸訂單爆滿，主要集中于影像傳感器(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、LCD driver等芯片，這些產品因沒有太高的工藝要求，主要集中在8寸線的0.13um到0.18um制程。

　　聯電王國雍表示，聯電長期以來持續(xù)關注產能擴充，而且按計劃有序地進行。“我們規(guī)劃產能擴充的想法并不局限于‘由最先進節(jié)點數字工藝(28nm/14nm/10nm甚至以下制程)帶動’的單一模式，而是從需求面出發(fā)，完整涵蓋12寸、8寸先進節(jié)點與主流節(jié)點，方法上也不排除所有的選項，包含自有產能擴充、向外策略合作或者并購等。”他說。

　　據王國雍透露，在8寸產能方面，自從2013年聯電納入蘇州和艦科技以來，持續(xù)提升和艦8寸廠的產能，從每月4.5萬片拉高到今年每月6.5萬片。在12寸自有產能方面，臺南12A廠和新加坡12i廠持續(xù)擴充40nm、28nm產線。在12寸策略合作方面，去年第三季宣布了富士通合作案，取得三重縣12寸廠的部分40nm產能。不僅如此，聯電還在去年第四季度重磅宣布了廈門建廠案，參股廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立之公司，于福建省廈門市新建一座12寸晶圓廠，先期將提供55nm及40nm的晶圓專工服務，規(guī)劃的最高月產能為5萬片。

　　充足的產能是客戶和企業(yè)持續(xù)共同成長的關鍵。據悉，目前聯電的8寸、12寸晶圓總產能分別達到每月30萬片和25萬片，而且在持續(xù)有序的擴充當中。事實上，在8寸晶圓上面，不同晶圓代工企業(yè)有各自不同的特長和優(yōu)勢。、

　　掌握關鍵技術廠商將搶占市場制高點

　　中芯國際陳進財表示，針對穿戴式裝置、智能家庭、物聯網應用，中芯已經備妥0.13微米、55/40納米、28納米等制程技術平臺，全力對物聯網商機大顯身手。中芯在超低功耗技術平臺(Ultra-Low Power Platform)下，已為物聯網準備了五大關鍵技術，包括影像感測器(CMOS)、電源管理芯片(PMIC)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、RF、嵌入式NVM/MCU等，并將物聯網視為未來驅動半導體產業(yè)成長的關鍵推手。中芯還成立專門的后端制程部門，負責Bumping、3DIC、TSV等工藝的研發(fā)，同時與長電科技成立合資公司，完成了整個產業(yè)鏈的布局。

　　陳進財告訴記者，中芯8寸晶圓的良率一直是業(yè)界一流水準，目前每月上海廠產能9.6萬片，天津廠產能3.9萬片，深圳廠于2014年底正式投產，公司目前正全力推進深圳項目，到2015年底產能將達到2萬片，滿載產能預計達到5萬片。深圳廠設備可以覆蓋0.18μm～0.13μm的不同技術節(jié)點，因此中芯國際也將致力于滿足客戶相應技術節(jié)點的生產需求。深圳廠尚有空余場地，未來是建8英寸廠還是12英寸廠，要根據市場需求來決定。在產品方向上，中芯國際深圳廠規(guī)劃的產品線十分多樣，包括電源管理IC、CIS、圖像傳感器、顯示面板驅動IC、指紋識別芯片、射頻等，適合深圳等華南地區(qū)的產業(yè)特點。

　　范恒表示，華虹宏力可向客戶提供基于1.0μm至90nm技術節(jié)點上先進的差異化晶圓代工技術，策略性地專注于0.13μm、0.11μm及90nm等先進技術節(jié)點，尤其擅長嵌入式非易失性存儲器工藝技術與功率器件技術。

　　“與競爭對手相比，華虹宏力的嵌入式非易失性存儲器解決方案能夠在相對更小裸晶尺寸上發(fā)揮卓越性能，讓華虹宏力成為智能卡及微控制器(MCU)等多種快速發(fā)展的嵌入式非易失性存儲器應用的首選半導體代工公司。經過多年的開發(fā)和完善之后，華虹宏力的嵌入式Flash/EEPROM和OTP兩大工藝技術，在良率、穩(wěn)定性、可靠性、技術平臺完整性等方面達到了業(yè)界先進水平。目前公司在全球智能卡芯片代工領域的份額達到3成以上。”他說。

　　據悉，在功率器件技術方面華虹宏力亦擁有強大的能力，且擁有一個專門制造功率器件產品的晶圓廠。通過靈活可定制的制造工藝平臺，得以滿足客戶的各種特定需求。經過多年的投入和開發(fā)，目前華虹宏力是半導體代工企業(yè)中唯一一家擁有國際一流的超級結NFET技術，在功率MOSFET和IGBT等方面技術領先且種類齊全。在電源與模擬產品方面，華虹宏力的工藝技術平臺齊全，工藝節(jié)點從1μm到0.13μm，耐壓能力從幾伏特到700伏特，技術應用覆蓋了絕大部分電源或模擬產品。

　　可見，各企業(yè)為應對物聯網及相關需求的增長，已經在產能上做好了充分的準備。不過目前令人擔憂的是，未來物聯網應用將呈現多樣化，加上8寸晶圓代工技術門檻較低，這勢必會讓價格競爭白熱化。對此范恒告訴記者，公司當前雖然處于供不應求的大好形勢中，但8英寸晶圓廠仍然面臨強烈的競爭態(tài)勢，考慮到公司長期的發(fā)展目標以及與客戶的長期合作關系，公司會謹慎地考慮價格策略。

　　國務院總理李克強曾多次強調中國企業(yè)產業(yè)升級的重要性，中國要想在核心科技上與歐美等發(fā)達國家一較高下，必須下大力氣投入科研，在物聯網時代更是如此，靠價格戰(zhàn)贏得的市場壟斷地位終究只能是“窩里橫”，一旦走出國門，被打回原形的結局是必然的，只有具備充分的市場競爭力，才能具備行業(yè)話語權，這對于晶圓生產商們也具有非常重要的警示價值。