物聯(lián)網(wǎng)給了本土代工廠更多機會？

　　用于通信設(shè)備上的海思芯片采用了TSMC的16納米工藝，不出意外的話，今年下半年要發(fā)布的麒麟下一代手機SoC也會采用同一代工藝，這意味著國內(nèi)的IC設(shè)計公司在工藝上與國際芯片廠商在工藝上已經(jīng)并駕齊驅(qū)。去年本刊分析師與一位EDA廠商高管的對話中就已經(jīng)刺探到了雙方合作的內(nèi)情，當時該高管談到16納米工藝的引入，提到了中國的芯片公司已經(jīng)在行動?？梢钥吹贸觯袊鳬C設(shè)計公司已經(jīng)在采用全球最先進半導(dǎo)體工藝上落后全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司不到一代了。

　　中芯國際等公司28納米工藝早已量產(chǎn)，給業(yè)界的認識是我們何時上新一代22納米或更新的16納米工藝。似乎早一代的工藝就已經(jīng)是昨日黃花。但在IIC-China春季論壇的芯片設(shè)計研討會(DesignConChina)上，武漢新芯和臺聯(lián)電的專家演講，讓我們意識到，如果您所在的行業(yè)是新興的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，那可能在芯片的工藝上的選擇，必須要考慮是否要要用最新的工藝還是成熟的55納米工藝。

　　武漢新芯集成電路制造有限公司執(zhí)行副總裁陳少民認為，雖然物聯(lián)網(wǎng)將會是下一個巨大的應(yīng)用市場，但物聯(lián)網(wǎng)與過去的手機、PC產(chǎn)品平臺存在一個巨大的差別。這個平臺的應(yīng)用會非常分散。“49%的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品在2020年以前的年出貨量會低于1億片。更重要的是，在物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)中，沒有一家公司是可以獨存的。”陳少民說。

　　他還認為，因此如果是考慮采用最先進的芯片生產(chǎn)工藝，無疑制造成本會極高，在不確定的市場，甚至是不確定的玩家環(huán)境下，芯片公司要盡可能地去降低芯片的流片成本和風險。在物聯(lián)網(wǎng)市場，必然會用到的芯片有Memory(32nmMBNOR/3DNAND/RRAM/MRAM)、SoC、Logic/3DIC，并且新芯的55nm低功耗RF工藝也會在第二季度內(nèi)完成。

　　臺灣聯(lián)華電子(UMC)中韓銷售服務(wù)處處長于德洵在DesignConChina演講中同樣也指出，在物聯(lián)網(wǎng)時代，技術(shù)上物聯(lián)網(wǎng)的硬件并不存在真正的障礙，芯片層面的工藝平臺也是現(xiàn)成的。不考慮終極的變化，技術(shù)和供應(yīng)鏈的障礙都不存在。

　　于德洵說，到了物聯(lián)網(wǎng)時代，傳感、連接技術(shù)會占重要地位，計算能力的重要性會下降。因此現(xiàn)有成熟的工藝節(jié)點會是市場主流，最領(lǐng)先的工藝節(jié)點反而不會是主導(dǎo)。“55nm(55ULP)會成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)工藝的第一首選，首先是因為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的爆品上量不足，同時RF工藝也是如此。”他說。

　　去年臺灣聯(lián)華電子在山東成立的聯(lián)暻半導(dǎo)體的工藝產(chǎn)能已經(jīng)被客戶預(yù)定到年底，另外去年開始在廈門投資13.5億美元的12寸的代工廠，切入的是55/40納米工藝，明年預(yù)計可以產(chǎn)能上量。從工藝制程上可以看得出，這個工廠將有可能就是為了物聯(lián)網(wǎng)市場的客戶而定制。

　　新興的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)充滿了機遇，更是充滿挑戰(zhàn)。國家政策和大基金在支持企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)市場有大的作為，包括進入到這個戰(zhàn)場的芯片企業(yè)，既要樂觀地去開發(fā)新的芯片技術(shù)，同時也要謹慎地選擇成熟的、合適的工藝。