英特爾需加碼移動(dòng)處理器開發(fā) 確保針對(duì)ARM競(jìng)爭(zhēng)力

　　2013年，時(shí)任英特爾高管的浦大衛(wèi)(David Perlmutter)聲稱，新公布的Silvermont內(nèi)核遠(yuǎn)勝ARM的Cortex A15，“Cortex A15與Silvermont的差距相當(dāng)大，它能耗更高，但性能要低很多”。那么現(xiàn)在情況發(fā)生了怎樣的變化?

　　ARM的Cortex A72表現(xiàn)好得多

　　繼發(fā)布Silvermont之后，英特爾又發(fā)布了一款被稱作Airmont的后續(xù)產(chǎn)品。英特爾沒(méi)有過(guò)多披露Airmont的資料，但公布的凌動(dòng)x7-8700芯片(采用Airmont內(nèi)核)性能資料表明，它從本質(zhì)上說(shuō)就是采用英特爾14納米工藝的Silvermont。

　　14納米工藝減小了內(nèi)核尺寸，能提高效能比，但峰值性能并非真正得到改進(jìn)。相比之下，ARM Cortex A57的峰值性能要高于A15，據(jù)悉，ARM最近公布的Cortex A72在峰值性能和電能使用效率方面比A57更進(jìn)一步。

　　鑒于A15和Silvermon提供了相似的峰值性能，業(yè)界人士認(rèn)為Cortex A72的性能將遠(yuǎn)高于Airmont，當(dāng)然前提是Airmont使用英特爾的14納米工藝，A72使用臺(tái)積電的16納米FinFET+工藝。

　　英特爾需要盡快發(fā)布Goldmont

　　英特爾最初稱基于代號(hào)為Goldmont內(nèi)核的凌動(dòng)芯片將于2015年中發(fā)布，但現(xiàn)在這一芯片的發(fā)布時(shí)間要跳票到2016年。

　　對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)一個(gè)好消息是，利用先進(jìn)工藝制造的、基于A72內(nèi)核的芯片也要到明年才會(huì)發(fā)售。這意味著A72真正的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并非是Airmont，而是Goldmont。

　　如果英特爾能在明年初發(fā)布基于Goldmont的高端應(yīng)用處理器，在2016年的產(chǎn)品周期中，它在CPU(中央處理器)性能方面將有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，當(dāng)然了，前提是Goldmont性能遠(yuǎn)高于Silvermont。

　　英特爾2017年面臨的挑戰(zhàn)

　　Cortex A72之后的ARM內(nèi)核被稱作Ares。EE Times刊文稱，A72基本上就是在效率方面得到增強(qiáng)的A57，是在“1年多時(shí)間內(nèi)”完成的。ARM一名代表稱，A72向“一款重新設(shè)計(jì)的高端內(nèi)核”借鑒了部分功能單元。

　　如果英特爾遵循其產(chǎn)品開發(fā)節(jié)奏，Goldmont的下一代產(chǎn)品基本上應(yīng)當(dāng)是采用其10納米制造工藝、經(jīng)過(guò)小幅改進(jìn)的產(chǎn)品。英特爾很難在架構(gòu)方面與ARM的“全新”內(nèi)核競(jìng)爭(zhēng)。

　　英特爾需要向投資者闡述移動(dòng)芯片開發(fā)策略

　　英特爾需要向投資者披露其新的移動(dòng)內(nèi)核開發(fā)策略。目前，ARM及其合作伙伴在移動(dòng)內(nèi)核開發(fā)方面似乎比英特爾要快得多。

　　這種情況讓外界感到吃驚的原因是，去年ARM研發(fā)預(yù)算約為2.6億美元，英特爾研發(fā)預(yù)算則超過(guò)115億美元。英特爾每年在低能耗處理器內(nèi)核方面都應(yīng)當(dāng)取得相當(dāng)大的進(jìn)展，Airmont相比Silvermont的進(jìn)展確實(shí)不夠大，不足以使英特爾取得針對(duì)ARM的競(jìng)爭(zhēng)力。