高通在三星、LG間摸索出路?
高通(Qualcomm)因三星電子(Samsung Electronics)Galaxy S6搭載自家Exynos移動AP,取代驍龍810而導(dǎo)致業(yè)績下滑。2015年上半僅靠樂金電子(LG Electronics)的G Flex 2與G4支撐移動AP事業(yè),而下半年除了繼續(xù)加強(qiáng)與樂金的合作關(guān)系,能否與三星電子恢復(fù)合作關(guān)系,將是改善獲利的關(guān)鍵。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/274209.htm據(jù)韓媒IT Today報導(dǎo),高通2015年第1季營收為69億美元,雖比前一年同期成長8%,但營業(yè)利益比前一年同期減少33%,僅13億美元,顯示失去主要客戶三星電子的影響很大。
高通現(xiàn)在只能倚靠樂金電子(LG),讓高端驍龍810透過G Flex 2上市。另一款驍龍808則獲G4搭載,在全球市場銷售。高通董事長Paul E. Jacobs也在紐約為G4上市站臺。
然而樂金電子(LG)的全球市占率與銷售量畢竟不及三星電子。三星電子2015年第1季手機(jī)銷售量達(dá)9,900萬支,其中智能手機(jī)約占85%;同期樂金電子智能手機(jī)銷售量僅1,540萬支。
二家公司旗艦機(jī)種Galaxy S系列與G系列的銷售量也有頗大差距,因此業(yè)界預(yù)期高通將委托三星代工生產(chǎn)下一代移動AP 驍龍 820,以求恢復(fù)雙方關(guān)系。
驍龍820是首款搭載高通64位元自主處理器架構(gòu)Kyro的移動AP,也是高通針對64位元架構(gòu)設(shè)計的雄心力作,若采用三星電子的14納米FinFET制程生產(chǎn)驍龍820,性能可望比20納米制程生產(chǎn)的驍龍810更上層樓。
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