高通：物聯(lián)網營收占10%

　　“早在所有人聽說物聯(lián)網這個概念之前，實際上高通的第一個業(yè)務，就是連接卡車。”高通總裁德里克·阿博利(Derek Aberle)在14日的高通物聯(lián)網媒體日活動上這樣說道。

　　擁有30年歷史的半導體芯片制造巨頭高通，憑借著其移動處理器和芯片設備在市場上的廣泛運用，在移動互聯(lián)網時代無疑占據(jù)了霸主地位，但鮮為人知的是，這家公司最早的業(yè)務卻是實實在在的“物聯(lián)網”概念，早在涉足芯片研發(fā)制造業(yè)務之前，高通的首款產品是針對長途卡車運輸?shù)亩ㄎ缓屯ㄓ嵎?，正是當今物?lián)網業(yè)務的雛形。

　　現(xiàn)如今，在物聯(lián)網大潮來臨之際，這一芯片制造巨頭開始了新一輪物聯(lián)網戰(zhàn)略的高調推進，在14日的活動上，包括高通總裁、產品、業(yè)務拓展、市場營銷等部門的高級副總裁等一眾高管輪番演講，并親臨體驗區(qū)現(xiàn)場現(xiàn)身說法。

　　事實上，高通在物聯(lián)網領域的布局已然初具規(guī)模：高通至少在智能城市、智能家庭、可穿戴設備、醫(yī)療、娛樂、汽車等具體垂直領域都已有所布局。

　　阿博利稱，去年全年，高通的芯片已經用于2000萬輛汽車、1200萬臺家庭設備。

　　他還透露，高通從物聯(lián)網相關的業(yè)務中獲得的收入在去年已經超過10億美元。阿博利還表示，預計2015財年，高通的全部營業(yè)收入中，10%的收入將來自于智能手機以外的芯片部門。

　　阿博利在當天活動上宣布的另一項宏偉目標是：到2018年，50億臺非手持設備將使用高通的芯片。

　　盡管如阿博利所言，物聯(lián)網時代給這些科技巨頭帶來巨大機會，但挑戰(zhàn)同樣實實在在擺在眼前。他認為，除了安全隱私這一被外界提及最多的挑戰(zhàn)以外，對于行業(yè)參與者而言，物聯(lián)網時代面臨的最大挑戰(zhàn)在于產品的多樣性，所要連接的不同設備的特性，決定了所需要的計算能力的多少、連接的程度、數(shù)據(jù)的傳輸?shù)纫幌盗袉栴}。高通將其物聯(lián)網領域的業(yè)務大致劃分為智能城市、智能家庭、可穿戴設備、醫(yī)療、娛樂、汽車等領域，但在各自的細分領域內，所要連接的設備特性依然千差萬別。

　　基于以上的機遇和挑戰(zhàn)，在物聯(lián)網領域，高通延續(xù)了開放平臺的發(fā)展思路，阿博利稱，物聯(lián)網的市場如此之大，面臨的問題如此復雜，以至于沒有任何一個單一的公司可以主宰一切。

　　在這樣的認識基礎上，高通建立了AllSeen Aliance聯(lián)盟，與軟硬件廠商共同進行物聯(lián)網領域的開發(fā)，目前已有包括伊萊克斯、海爾、LG、微軟、松下、索尼等眾多大牌廠商在內的140個公司加入該聯(lián)盟。

　　在當天活動的現(xiàn)場，高通所展示的一系列運用高通芯片或技術方案的產品，無不明顯體現(xiàn)出物聯(lián)網時代多樣化的特征，例如使用高通芯片的三星、LG智能手表、使用高通ALLPLAY技術的Bose音響、使用高通智能家庭解決方案的伊萊克斯冰箱等、還有使用高通車輛智能控制技術和無線充電技術的本田混合動力車等。

　　但對于高通而言，物聯(lián)網領域的挑戰(zhàn)或許將來自于其他強有力的競爭對手。在巨大的市場機遇面前，沒有任何一家有實力的廠商會袖手旁觀。三星幾天前剛剛公布代號為“Artik”的物聯(lián)網芯片項目，另一個半導體芯片業(yè)巨頭英特爾，也在今年早些時候發(fā)布了可穿戴設備的處理器平臺Curie，IBM、甲骨文等則將物聯(lián)網業(yè)務的重心放在解決方案和數(shù)據(jù)處理分析方面。