臺今年半導體產(chǎn)值估增5.5%，成長幅度勝全球

　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)今(20)日表示，受終端PC產(chǎn)業(yè)出貨出現(xiàn)較大幅度衰退，以及智慧手機仍可望持續(xù)成長、惟成長幅度仍低于預期等兩大因素影響，預估今(2015)年全球半導體市場規(guī)模將僅年增3.8%，達3,488億美元。MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師施雅茹表示，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)今年上半年表現(xiàn)不如預期，預估下半年在高階制程與封裝比重持續(xù)增加及穿戴與物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，使晶圓產(chǎn)能利用率維持高檔，預估今年產(chǎn)值將達2兆3,247億元(新臺幣,下同)，年增5.5%，成長幅度優(yōu)于全球。

　　在半導體產(chǎn)業(yè)中，MIC統(tǒng)計，今年上半年臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)上半年整體產(chǎn)業(yè)營收將較去年同期衰退5%。施雅茹指出，上半年受到新興市場智慧型手機需求減弱影響，除了記憶體控制晶片廠商表現(xiàn)優(yōu)異外，其他臺灣IC設(shè)計相關(guān)業(yè)者營收表現(xiàn)不如預期。MIC預估，在新產(chǎn)品陸續(xù)問市及旺季效應(yīng)下，臺灣下半年IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較上半年大幅度成長;整體而言，臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值今年將年增近5%，達5,575億元。

　　在晶圓代工方面，MIC指出，臺灣晶圓代工第一季產(chǎn)值2,685億元，年增43.6%，季減0.9%;第二季起進入產(chǎn)業(yè)淡季，且智慧型手機需求減弱，估計產(chǎn)值將季減7.5%;下半年則可望因16 奈米等先進制程投片量產(chǎn)而緩步回升。MIC預估，今年全年晶圓代工產(chǎn)值可達1兆454億元，年增12%。施雅茹表示，受惠于穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用帶動，以及如20奈米等先進制程持續(xù)成長，臺灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩(wěn)定成長空間。

　　在DRAM產(chǎn)值方面，MIC預估，第一季臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為532億元，年增3.48%，季減6.2%;第二季預估仍將下滑，第三季起則因終端需求回溫而恢復穩(wěn)定。整體而言，預估今年臺灣記憶體產(chǎn)值將達2,345億元，年減13%。施雅茹表示，Samsung、SK Hynix及Micron紛紛拉高25奈米比重，并陸續(xù)轉(zhuǎn)進20奈米制程，即使未有大幅產(chǎn)能擴充，仍將提高單位位元供給量，在下游終端需求如PC、智慧型手機等需求轉(zhuǎn)弱之下，DRAM價格呈現(xiàn)下滑趨勢，影響產(chǎn)值表現(xiàn)。

　　至于IC封測方面，MIC指出，受傳統(tǒng)淡季及中國大陸智慧型手機市況不佳影響，預估第一季臺灣IC封測產(chǎn)值為985億元，年增8.6%，季減7.1%;第二季隨著Apple watch上市，可逐漸帶動穿戴式產(chǎn)品成長，對系統(tǒng)級封裝需求將緩步增加，加上通訊產(chǎn)品微幅增溫，帶動覆晶等高階封裝需求，第二季產(chǎn)值可較第一季小幅成長3.9%。

　　由于下半年進入傳統(tǒng)電子業(yè)旺季，穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)對SiP需求將逐漸轉(zhuǎn)強，通訊產(chǎn)品也將逐漸驅(qū)動高階封裝產(chǎn)能利用率，故資策會MIC預估，今年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約4,217億元，較去年小幅成長3.2%。施雅茹則表示，臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)在穿戴裝置與物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用產(chǎn)品的帶動，以及智慧型手機仍持續(xù)需求的驅(qū)動下，可望呈現(xiàn)成長態(tài)勢，不過新興國家智慧型手機市場逐漸飽和，致使成長動能將不如以往強勁。